電子與封裝雜志 部級期刊
主管單位：中國電子科技集團公司 主辦單位：中國電子科技集團公司第五十八研究所
月刊 審稿周期：預計1個月內 全年訂價：￥400.00
《電子與封裝》由余炳晨擔任主編，創刊于2002年，由中國電子科技集團公司主管、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的一本電子領域專業期刊。主要刊載該領域內的原創性研究論文、綜述和評論等，力求及時、準確、全面的反映該領域的政策、技術、應用市場及動態。
- 32-1709/TN 國內刊號
- 1681-1070 國際刊號
- 1818 發文量
- 0.24 影響因子
- 3979 總被引量
- 2002 創刊時間
電子與封裝期刊信息
- 出版語言：中文
- 創刊時間：2002年
- 國際刊號：1681-1070
- 主編：余炳晨
- 紙張開本：A4
- 國內刊號：32-1709/TN
- 出版地區：江蘇
- 發行周期：月刊
電子與封裝期刊榮譽
電子與封裝投稿須知
1.本刊投稿以中文為主，但必須是未發表的稿件。
2.文章題目力求簡明、醒目，中文文題一般以20個漢字以內為宜，可帶副題。
3.作者工作單位直接排印在作者姓名之下，并在其工作單位名稱之前加與作者姓名序號相同的數字；各工作單位之間連排時以分號隔開。
4.來稿若是各級基金資助項目、科研成果、獲獎成果的論文，請在首頁下方或文后標明。基金項目應注明項目編號。
5.正文所引文獻須在正文末尾列出。中文參考文獻在先，外文在后。中文按作者姓氏的漢語拼音字母順序排列，外文按作者姓氏的字母順序排列。每條文獻必須頂格書寫或打印，換行時前面空兩格。
電子與封裝編輯部聯系方式
地址：無錫市建筑西路777號
郵編：214035
主編：余炳晨
電子與封裝發文選摘
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1、芯片堆疊FPBGA產品翹曲度分析研究
作者：楊建偉; 饒錫林
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2、功率器件封裝體填充不良分析及改進措施
作者：李明奐
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3、SOP8分層探究及解決
作者：李進; 朱浩
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4、高效率的隔離器CMTI測試系統設計
作者：李歡; 顧小明
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5、一種高速高精度AB類全差分運算放大器的設計
作者：張鎮; 王雪原; 馮奕
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6、用于OLED驅動電路的振蕩器設計
作者：程亮; 趙子龍
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7、基于貝葉斯網絡的DC-DC電源故障不確定性分析
作者：賈曉曉; 高會壯; 黃姣英
-
8、TCAD結合SPICE的單粒子效應仿真方法
作者：周昕杰; 陳瑤; 花正勇; 殷亞楠; 郭剛; 蔡麗
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9、500V增強型與耗盡型集成VDMOS器件設計
作者：李學會; 黃昌民; 詹小勇; 許玉歡
-
10、一種改進型MLSCR-ESD結構設計分析
作者：劉明峰; 徐晟陽
電子與封裝期刊評價分析
年發文量和被引次數
影響因子和立即指數
電子與封裝期刊評價報告
| 年份 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 |
| 被引次數 | 235 | 256 | 301 | 303 | 353 | 329 | 426 | 614 | 623 | 723 |
| 影響因子 | 0.16 | 0.2 | 0.18 | 0.18 | 0.22 | 0.22 | 0.37 | 0.74 | 0.71 | 0.74 |
| 立即指數 | 0.04 | 0.03 | 0.01 | 0.03 | 0.03 | 0.01 | 0.13 | 0.11 | 0.16 | 0.23 |
| 發文量 | 139 | 146 | 135 | 135 | 139 | 137 | 135 | 160 | 180 | 181 |
| 被引半衰期 | 4.79 | 5.19 | 5.9 | 6.2 | 6.39 | 6.3 | 5.74 | 4.89 | 4.15 | 3.86 |
| 引用半衰期 | 6.21 | 6.28 | 6.81 | 7.39 | 7.81 | 6.97 | 5.84 | 5.46 | 5.85 | 5.25 |
| 期刊他引率 | 0.83 | 0.85 | 0.91 | 0.9 | 0.92 | 0.86 | 0.8 | 0.65 | 0.7 | 0.79 |
| 平均引文率 | 5.8 | 5.8 | 6 | 5.4 | 5.9 | 8.3 | 8.3 | 10.9 | 16.6 | 14.1 |
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