技術論文
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技術論文范文第1篇
草莓是溫帶常綠植物，喜溫涼氣候，耐寒不耐熱。草莓葉子在5℃以下雖停止生長，但仍可完整保留并能進行光合作用；地上部萌芽期可耐-5℃的低溫，休眠期可耐-10℃低溫；但當根系在-8℃、莖葉在-12℃、芽在-15℃時仍會發生凍害。冬春季節露地栽植的草莓常處在發生凍害的低溫條件下，因此仍需做好草莓的御寒防凍工作。在無穩定積雪地區，當冬季低溫來臨時先給土壤灌1次水，然后用干草、作物秸稈、牛糞等物覆蓋，覆蓋的厚度因覆蓋物不同而不同，一般干草類為4～6cm，土肥2～3cm。用地膜覆蓋防凍效果更好。春季化凍后，分2次撤除防寒物，第1次在平均氣溫高于0℃時，撤除上層已化凍的防寒物，以利用白天的陽光提高地溫；第2次在草莓地上部分即將萌發生長之前進行，不宜過遲，以免折斷新莖。如采用地膜覆蓋，在揭膜時要做好煉苗工作，防止突然揭膜造成溫差過大，影響草莓生長發育。安全越冬的草莓若較早進入花蕾期，則耐寒能力逐漸降低，而此時若遇到晚霜凍害，花蕾和幼果將更容易遭受霜凍危害，因此應隨時注意天氣變化，以便采取措施，及時防除晚霜凍害。
2草莓喜濕怕干，冬春尤其要注意防旱
草莓對空氣濕度要求較高，空氣濕度適宜，則生長開花和結果良好；若空氣濕度過小，則生長發育不良。特別是開花坐果和幼果生長期，對空氣濕度要求較高，這時較大的空氣濕度對開花結果有利，不致造成花及幼果干縮，且能延續采果期，產量也有所提高。草莓是淺根性植物，主要根群分布在20cm土層中，吸水能力弱，對水分反應敏感，所以要求土壤中有充足的水分。一般草莓生長要求的土壤濕度為田間最大持水量的60%以上，冬春季節干燥少雨天氣常引起土壤干旱缺水而干裂，扯斷草莓根系，影響正常生長。因此，必須進行灌水防旱。灌水的主要時期：一是促苗水。9月中下旬至10月上中旬，雖然氣候較涼爽，但天氣干燥，雨水稀少，而這時草莓正處于生長高峰期，水分的需求量比較大，所以應及時澆水，促其發棵，使其長出較多的葉片以利光合作用。澆水后要及時中耕，促使植株長得根深葉茂，增強其越冬能力。二是越冬水。10月下旬后，草莓雖因氣溫降低而停止生長，但根系和葉片仍需要水分；同時，為防止冬季因土壤干旱而斷根死苗，也需要一定量的水分，因此應依天氣情況于11月中下旬澆1次越冬水。稍風干后，進行中耕，可達到保墑和提高地溫的目的。三是返青水。草莓越冬后，約在3月上中旬植株開始長根萌芽，這時經過冬季的風干，土壤常缺水干旱，應及時補充水分。但澆水時應注意要小水淺澆，澆后要中耕保墑。中耕宜淺不宜深，防止土塊壓沒心苗；同時，要搞好間苗，及早去掉抽生的側蔓。四是促花水。4月上中旬至5月上旬，草莓開始抽出花蕾，加之此時新葉大量萌發，水分需求量迅速增大；同時，這時天氣轉暖溫度升高，水分的蒸發量加大，灌水尤其重要。若此時出現連續干旱天氣，要5～7d灌1次水，以保證土壤含水量不低于土壤最大持水量的50%，這樣才能保證花器分化良好。每次灌水后在表土似干未干時要及時松土，以防止土壤水分迅速蒸發。由于土壤濕潤易引起雜草生長，因此在中耕時應及時除去田間雜草。同時要及時摘除老葉和疏花疏果，使每株保留花序2～3個，每個花序留果3～5個。利于養分集中供應果實發育，降低畸形果率，促使果個增大，提高果品的質量。五是保果水。5月中下旬至6月上旬，隨著夏季到來，常出現高溫低濕的干熱風天氣，造成土壤和植株強烈失水，而這時草莓又正處在果實迅速膨大和成熟期，是全年需水量最多的時期。應及時灌水，有了足夠的水分才能提高坐果率和改善果實品質。但這時水分供應又不能過多，過多反而會降低果實品質。要小水勤澆，保持土壤濕潤。進入果實成熟以后，干旱時應在每次果實采收后的傍晚澆小水，切勿大水漫灌，否則易感染病害，引起大量爛果。3草莓喜沃土足肥，冬春季節應適時追肥
草莓根系淺，生長旺，開花結果集中且花果期長，因此必須選擇含有機質豐富、保水力強、地勢平坦、排灌方便、pH值在5.5～6.5的砂壤土或壤土栽植。草莓對肥料的需求量也比較多，因此在栽植草莓前必須施足基肥，基肥以有機肥為主，結合施用無機肥料。無機肥料以磷、鉀肥為主，配施少量氮肥。在草莓的生長期內及時追肥，對促進植株生長和提高產量有顯著作用。追肥一般分多次進行，第1次在冬前生長高峰期，可適當追施氮、磷、鉀混合肥料，以促使植株健壯生長，為下一年的高產打下良好基礎。第2次為越冬肥，10月中下旬，氣溫明顯下降，土壤中的養分分解緩慢，根系吸收能力減弱，為使進入越冬狀態的草莓增強御寒能力，可施用少量速效磷、鉀肥。同時，可結合防寒多施些細碎腐熟的廄肥，覆蓋植株和地面，兼起保水、保溫的作用。第3次在3月上中旬，氣溫逐漸升高，植株開始生長，及時追肥可增加有效花數，提高坐果率。施肥以尿素、復合肥為主，施肥量不宜過大，一般施尿素75～90kg/hm2，復合肥150～225kg/hm2為宜。另外，在開花結果期用0.2%的磷酸二氫鉀溶液葉面噴肥，每隔15d噴施1次，連施3～5次，對提高品質和增加產量都有良好效果。
論文關鍵詞：草莓；冬春季；防凍御寒；注意防旱；適時追肥
論文摘要：介紹了草莓冬春管理技術，主要包括防凍御寒、注意防旱、適時追肥等內容，以供草莓種植戶參考。
參考文獻
技術論文范文第2篇
怎樣寫好技術小論文
劉德陽
技術小論文通常是指篇幅不長、小處著手、有一定技術含量的論文。寫好技術小論文，方法眾多，關鍵要把握三點。
一是不拘一格，做好選題。
技術小論文是對科技攻關活動的經驗性總結，凡是與生產經營建設相關的內容，均可以做為技術小論文的選題。有些似乎很不起眼的小發明、小創造、小革新、小設計、小建議，無論是否取得實效或成果，均可以拿來形成一家之言。從簡易的地方入手，多留心，多積累，有所得，有所思，自有所感。當然，我們的選題也不是漫無邊際，要盡量求新、求真、求深，要朝著解決生產難題、提高運行質量的方向努力，使我們的寫作更富有實際意義。
二是形式多樣，重在表達。
小論文通常不需要按嚴謹的論文格式撰寫，不需要有大量篇幅的旁引博證，可以在表達上更直接更自由一些，小而巧，短而精，隨機性強，但言之有物、言之有理、言之有序，仍然是起碼的要求。表達方式上可以采用敘述、說明，也可以采用議論，但無論哪一種表達方式，都需要做到整篇文章主題鮮明、中心突出、客觀真實、合乎邏輯、層次分明、簡練可讀。
技術論文范文第3篇
1.1腕帶技術與信息技術結合的分析
信息技術在醫療事業中的應用，無疑是給醫療事業造成了很大的影響。腕帶技術與信息技術結合的工作機制是：醫院的工作人員在自身的工作平臺上，對病人的所患病癥進行選擇，然后通過電腦上某個軟件的診斷程序自動化的按照先前建立好的條碼規則，將病人的病癥信息規則的打印到腕帶的某一指定區域上。與此同時，病人的個人信息也會被隨之打印上去。
1.2建立腕帶技術和信息技術結合的方案
將腕帶技術和信息技術有效的結合起來，就可以實現腕帶的“信息化”，而如何建立起腕帶技術和信息技術結合的方案，又可以從三個方面去考慮。電腦條碼的應用。條碼是一種比較特殊的文字信息表達方式，它所特指的文字信息來自于醫學數據庫。在對條碼進行索取的時候，要將醫學數據庫中指定的某一條碼解碼成文字，然后再將文字回傳到數據庫中，在數據庫中找出對應的信息，以此來達到獲得病人信息的目的。在目前的電腦條碼中，有一維條碼和二維條碼之分。一維條碼因具有很大的局限性，因此它在醫療事業中的應用并不廣泛。相反，二維條碼在醫學事業中的應用卻是極其的廣泛。二維條碼是一種空間上的信息保存條碼，它的技術已經達到了日趨成熟的地步。于是，它在腕帶技術和信息技術結合的過程當中，也是發揮著很大的作用。自動辨別的技術。自動辨別也分為很多種，其中包括：對條碼的辨別、對光的辨別和對生物的辨別這幾種技術。雖然，這幾種技術都能夠實現最終的目的，但是在現代醫療事業中，應用最為普及的仍然還是對條碼的辨別技術。對信息進行識別的技術。這種技術的原理是：將文字信息進行轉化，讓它們變成電腦里的有效數據，再將這些有效數據傳送到某一指定的軟件中，最后通過這個軟件來對這些數據進行識別、處理和保存。
1.3探究腕帶技術在醫學事業中的發展前景
將腕帶技術與信息技術有效的結合起來，就可以實現腕帶技術的“信息化”，也可以促進我國醫學事業的進一步發展。現對腕帶技術在醫學事業中的發展前景進行分析和探究，可以做出以下結論。對病人身體情況進行實時監控。在腕帶上放置一塊超導芯片，這種超導芯片可以對病人的血壓、溫度、和心率進行實時的監控，然后讓這塊超導芯片與電腦上的某一指定軟件相關聯，醫院工作人員就可以通過操作電腦上的指定的軟件，對病人的身體狀況進行實時監控。實現區域報警和定位功能。在腕帶上面設置區域報警器，并將它與電腦上的指定軟件相關聯。病人一旦離開了本病區或者是休息區，那么腕帶上的區域報警器就會自動報警，以提醒病人已經離開了醫院所規定的活動范圍。同時，報警傳感器也會通過電腦上的定位系統將病人此刻的位置顯示出來，以達到醫院工作人員對病人的行蹤有所了解的目的。腕帶的循環利用。在腕帶上設置清除系統，當病人出院之后，醫院工作人員可以對腕帶上的信息進行清除處理，然后就可以將腕帶給下一位病人使用。對腕帶進行循環利用，可以降低醫院的成本，也可以起到保護資源的作用。總的來說，腕帶技術與信息技術的結合在醫療事業中的發展前景是很可觀的。只要醫院工作人員對腕帶技術加以很好的利用，不僅可以達到對病人的身體情況進行實時監控的目的，還可以進一步促進我國醫學事業的發展。
2結語
技術論文范文第4篇
論文摘要闡述單季稻強化栽培的好處，并介紹其技術措施，主要包括品種選擇、育秧、大田管理、綜合防治病蟲草害等內容，從而為水稻種植戶提供參考。
水稻強化栽培技術是一種高產高效新技術，其核心內容是通過采取選擇分蘗力強的大穗型品種、小苗移栽、單本（或少本）稀植、淺濕灌溉、增施有機肥和磷鉀肥、注重平衡施肥和穗肥的施用等技術措施，以強化稻株個體生長環境，充分挖掘（或強化）稻株個體生產潛能。
1單季稻強化栽培的好處
1.1高產穩產高效益
單季稻實行強化栽培能顯著增產增效。如2006年我市示范單季稻強化栽培技術約33.3hm2，普遍獲得了高產豐收。根據對壽昌鎮劉家村、航頭鎮南八村、玨塘村5位農戶的實割實收產量調查，16塊強化栽培的單季稻田共2.06hm2，平均產量達到9928.5kg/hm2，比采用傳統種植技術的同一單季稻品種產量增加1125kg/hm2左右，增產幅度達到13%左右，直接增收1800元/hm2左右。其中壽昌鎮劉家村施國才和航頭鎮玨塘村孫根土、孫水林等農戶的產量都超過10.5t/hm2，起到了良好的示范帶頭作用。2007年全市示范種植強化栽培單季稻346hm2，普遍獲得高產豐收，根據14個鎮鄉119戶15.47hm2強化栽培的單季稻實產調查，平均產量9168kg/hm2，比相鄰農戶常規栽培的單季稻增產1471.5kg/hm2，增產19.1%，平均增收2648.7元/hm2。
1.2省種子
單季稻實行強化栽培，采用旱育秧短秧齡（10～15d）移栽，一般大田只需要種子6kg/hm2，比傳統半旱育秧長秧齡（30d左右）移栽，大田要節約雜交種子3.75kg/hm2左右，可以節省種子款105～120元/hm2。采用半旱育秧短秧齡（12～18d）移栽，一般大田只需種子7.5kg/hm2，比傳統半旱育秧長秧齡（30d左右）大田可節省種子2.25kg/hm2，可以節省種子款75元/hm2左右。
1.3省秧田，節省育秧和拔秧用工
單季稻實行強化栽培，采用旱育秧短秧齡（10～15d）移栽，大田只需要秧田90m2/hm2，與傳統半旱育秧長秧齡（30d左右）移栽相比，要節省秧田900m2/hm2以上。因此，大大節省了秧田整理、播種、施肥、灌水和拔秧的用工，一般大田可以節省育秧和拔秧用工15d/hm2左右，節省費用600元/hm2以上。采用水育秧短秧齡（12～18d）移栽，大田只需要秧田300～450m2/hm2，與長秧齡（30d左右）半旱育秧相比，要節省秧田450～600m2/hm2。因此，大田可以節省秧田整理、播種、施肥、灌水和拔秧的用工7.5d/hm2左右，節省費用300元/hm2以上。
1.4節省插秧用工
單季稻實行強化栽培，采用旱育秧短秧齡移栽的，每個勞動日可以插秧933.8m2左右，采用半旱育短秧齡移栽的，每個勞動日也可以插秧733.7m2左右，與傳統半旱育秧長秧齡移栽相比（每個勞動日插秧466.9m2左右），可以大大提高勞動工效，節省一半左右的插秧時間。大田至少可以節省插秧用工費用375元/hm2以上。同時，還可以減輕挑秧和插秧的勞動強度。
1.5節約稻田灌溉用水
單季稻實行強化栽培，大田水分管理以濕潤灌溉為主，改變了長時間深水層灌溉的老習慣，可以大大節約稻田用水，能夠節約提水用電和放水用工，達到節省灌水成本的目的。特別是在缺水地區，能大大緩解農田爭水的矛盾和糾紛。
1.6方便防病治蟲田間噴藥
由于強化栽培要求做到挖溝起畦栽培，對防病治蟲田間噴藥等操作十分方便和有利。
2單季稻強化栽培技術
2.1品種選擇
選擇穗大粒多、分蘗能力強、后期轉色好、增產潛力大、米質較優的品種，如中浙優1號、兩優培九等，積極試驗示范川香8號、內香優18等新品種。
2.2育秧
2.2.1旱育秧技術。①選好旱育秧田，施足基肥。選擇菜園地、油菜田或臨近單季稻大田的其他肥沃疏松的邊角地，大田需要秧田90m2/hm2，苗床施三元復合肥（含量45%）750g/m2加過磷酸鈣750g/m2作基肥，施肥后細耙苗床畦面。②藥劑浸種，適時播種。大田用種子6kg/hm2，采用2000倍的“402”藥劑浸種，浸后洗凈，并催芽露白后，在5月20日前均勻地播種在苗床上，用木板壓實，澆水后，覆蓋焦泥灰或細土。天氣下雨和陰天還可以覆蓋一層小拱棚地膜，以起到防雀防鼠的作用。天晴時，小拱棚兩頭要及時通風，防止高溫傷苗，晚上要蓋好通風口，既保暖又防鼠。齊苗后，要及時揭膜通風煉苗，先日揭夜蓋，拔秧前3d完全揭膜。③適時起苗，適齡移栽。強化栽培旱育秧適宜秧齡為10～12d，最長不超過15d。由于播種較密，秧齡太長（超過15d）將嚴重影響秧苗質量，最終影響單季稻產量的提高和增產潛力的發揮。
2.2.2半旱育秧技術。①施足基肥，適時播種。單季稻大田需要準備半旱秧田300～450m2/hm2，施碳銨50g/m2拌過磷酸鈣25g/m2作耙面肥，并且挖溝起畦做成秧板，然后以滿溝水為基準，整平畦面。第2天將經“402”2000倍液浸過種、浸后洗凈催過芽的露白種子播下，大田用種子7.5kg/hm2，播后塌谷防止雀鼠危害。②適時拔秧，適齡移栽。強化栽培半旱育秧適宜秧齡為12～15d，秧齡最長不能超過18d。由于秧田面積較小，播種密度較高，應避免秧齡過長，防止秧苗徒長，影響產量。
技術論文范文第5篇
關鍵字處理器；動態功耗；溫度監控
1引言
隨著CPU集成度和運行速度的不斷提高，其功耗也越來越大，導致CPU的運行溫度越來越高，并成為CPU技術發展的瓶頸。CPU的溫升不僅影響CPU技術的進一步快速發展，而且直接影響CPU的穩定性和使用壽命。如何抑制CPU的溫升和迅速降低CPU的溫度成為CPU設計和使用的一個重點。
CPU設計者主要從體系結構設計、集成電路半導體材料選擇、CPU內功能電路布局、CPU幾何尺寸等方面把握CPU的理論功耗和表面散熱途徑。CPU在完成設計并成為產品以后，在使用的過程中，它的實際功耗和散熱效率會因不同的使用環境而有所不同。CPU的使用環境包括周圍溫度、氣壓、通風、供電電壓、時鐘頻率、散熱措施、負荷特點等。本文重點討論各種溫控技術，并且給出解決降溫的各種措施。
2影響CPU溫升的因素
CPU的溫升取決于兩大方面，一個方面是CPU工作不斷產生的熱量累積；另一個方面是對CPU產生的熱量的導散。熱量增加和散熱不暢都會導致CPU的溫度上升，并造成對CPU的損傷。
CPU的熱量來源于它的功耗，根據CPU功耗與供電電壓和工作頻率的關系可以看到供電電壓和工作頻率是影響CPU溫升的兩個重要因素。
CMOS電路CPU的動態功耗為P=CV2f，其中C表示電路負載大小，V表示供電電壓，f為工作頻率。可見工作頻率f與芯片的動態功耗成線性正比例關系，供電電壓V的平方與芯片的動態功耗成線性正比例關系，對于一顆CPU來說，電壓越高，時鐘頻率越快，則功率消耗越大。因此，在能夠滿足功能正常的前提下，盡可能選擇低電壓工作的CPU能夠在總體功耗方面得到較好的效果。對于已經選定的CPU來講，降低供電電壓和工作頻率，也是一條節省功率的可行之路。
3CPU的溫控技術[1][4][5]
3.1外部溫度監控技術
對CPU溫度監控通過“外部監測”措施—即通過主板CPU插座下面的熱敏電阻來監測CPU工作時的溫度。CPU插座內采用立式或貼片式的熱敏電阻。整個監測過程全部是由主板來負責，熱敏電阻直接將所監測到的數據傳給主板上的溫控電路，如果監測到CPU的工作溫度超過在BIOS中的預設值時就會自動斷電關機或報警。采用此種方式的優點是體積小、價格低，使用方便，不過在監控處理器溫度時明顯存在缺陷，比如用此類監測方式得到的溫度往往是CPU底面的溫度，而不是內核溫度，溫度讀數是由監控芯片根據溫敏電阻的阻值變化計算得出，而且此類接觸式測試受外部環境影響較大。如果熱敏電阻與微處理器接觸不夠緊密，微處理器的熱量不能有效地傳送到，所測量溫度會有很大誤差。有些主板上采用SMD貼片熱敏電阻去測量微處理器溫度，其測量誤差比直立式熱敏電阻誤差更大，因為這種貼片元件很難緊密接觸到微處理器。故此類CPU溫控結果誤差性極大、反應不靈敏，所得結果僅僅只供參考。這就帶來了一個十分嚴重的問題∶表面溫度不能及時反映微處理器核心溫度變化，從而形成一個時間滯后的問題。因為核心溫度變化之后要經過一段時間才能傳送到微處理器表面。相比之下，表面溫度反應十分遲鈍，其升溫速度遠不及核心溫度，當核心溫度發生急劇變化時，表面溫度只有“小幅上揚”。Pentium4和AthlonXP等最新的微處理器，其核心溫度變化速度達30～50℃/s，核心溫度的變化速度越快，測量溫度的延遲誤差也越大。在這種背景之下，如果再以表面溫度作為控制目標，保護電路尚未做出反應，微處理器可能早已燒壞。因此曾提出“TemperatureOffsetCorrection”(溫度偏差修正)的CPU內核心溫度監測溫度修正方案來糾正此種CPU溫控所帶來的偏差。所謂“溫度偏差修正”就是指當系統采用外部測量法時，必須在測量結果的基礎上增加一個溫度偏差值：即BIOS中顯示的溫度值=實際測試值+溫度偏差值。這個偏差值由主板熱敏電阻、臨界溫度等因素來決定，當系統設定以后它就是一個常量(通過刷新BIOS可以改變這個值)。這些措施在一定程度上可以減小誤差值。但是，問題仍不能得到根本性解決，比如對于突發事件(如風扇脫落)所帶來的溫度急劇提升完全不能及時做出反應。為此我們考慮采用內部溫控技術。
3.2內部溫控技術
針對外部溫度監控技術的不足，CPU廠商在CPU內核里面加入了一個專門用于監測CPU溫度的熱敏二極管，將CPU溫度來引了“內部溫控”時代。在這里整個處理器溫度監控系統可分為外部控制型和內部控制型兩種基本結構。外部控制型監控系統，其實就是主板的溫度監控電路，它有三種基本存在形式∶一種是采用獨立的控制芯片，，這些芯片除了處理溫度信號，同時還能處理電壓和轉速信號；第二種形式是在BIOS芯片中集成了溫度控制功能；第三種形式是南橋芯片中集成溫度控制功能，目前新一代南橋芯片都有溫度監控功能。而內部控制型監控系統則是指CPU內核心中整合的熱敏二極管，這個熱敏二極管的正負兩極作為CPU兩個針腳直接來通過主板CPU插座和主板的溫度監控電路相連。在整個監控過程中，當CPU工作時，熱敏二極管就將感應到的數據變化傳輸給主板的溫控電路，由主板的一個特定邏輯運算電路通過所接收到的數據計算出CPU的內核溫度，如果計算出來的溫度高于預設溫度警戒線時，系統就會自動在瞬間切斷CPU核心電壓，使CPU停止工作并讓系統掛起來，從而可以很好地保護CPU不被燒毀。P2、P3及AthlonXP處理器都是采用了此種技術。這種方法反饋回來的溫度并不是很準確，往往要比CPU核心溫度低5度左右。為防止它的處理器過熱燒毀推出了S2K總線斷開技術：即當處理器內核溫度過高時，系統會發出一個HALT指令(HALT改指令的意思是在沒有要處理的指令和數據時將處理器掛起)，當CPU接收到HALT指令時，處理器會轉到相應的等待模式，這種模式只需要消耗較小的功率。
通過在CPU內核整合熱敏二極管來控溫已經是一種能很準確監控CPU核心溫度的方法了，而且配合主板的溫控電路就能即時保護過熱的CPU，使其不至于在風扇突然停轉或意外脫落時CPU被燒掉。但此類內部溫控技術存在一個弊端，那就是在CPU溫度過高時通過直接關閉電腦來達到保護的目的，這樣會導致數據因為未能及時保存而丟失，忽略了數據的價值往往要比一個CPU的價值要高的可能性。而且熱量不穩定可能導致系統不穩定，如果電腦死機或程序進入死循環，就會失去監控作用，也就無法保護微處理器了。
3.3熱量控制電路
為彌補第一代內部溫度監控技術的不足，Intel在Northwood核心P4中引入了第2代內部溫度監控技術—熱量控制電路(ThermalControlCircuit，英特爾又將它命名為熱量監視器(ThermalMonitoring))。P3、AthlonXP的溫控電路的特點是內部僅擁有一個熱敏二極管不同，而Northwood核心P4的熱量控制電路擁有兩套熱敏二極管。其中一套熱敏二極管偵測CPU的溫度值并傳輸給主板上的硬件監控系統，這套裝置像傳統的內部溫控技術一樣通過關閉系統來保護CPU，不過只是在緊急情況才會自動關閉。第二套熱敏二極管放置在CPU內核溫度最高的部位，幾乎觸及ALU單元，并作為熱量控制電路的一個組成部分。在CPU工作中，這兩套熱敏二極管的電阻會因溫度而變化，因此通過它的電流也會隨著CPU的核心溫度而變化，通過與內設參考電流的比較，系統能夠判斷當前電流是否達到了臨界點。如果CPU最熱的地方超過一定值，第二套熱量溫控裝置會發送一個PROCHOT#信號使熱量控制電路系統開始工作，通過減小CPU的負載來降溫，其實這套熱敏二極管起到波動調節作用。Pentium4的熱量控制機制并非是減少時鐘頻率，而是減少其輸出的有效工作頻率。當溫度正常的時候，ALUs(算術邏輯運算器)將會接受到一定的頻率。但當主板檢測到CPU的核心溫度達到一個特定的臨界值時，熱量控制電路就開始發送PROCHOT#信號，將空置的時鐘周期插入到正常的時鐘周期內，發送到CPU的調節信號如圖1所示。
圖1發送到CPU的調節信號
PROCHOT#激活的無效周期會將某些正常時鐘周期省略掉，使得最終發送給CPU邏輯運算單元的信號頻率就會有所降低，從而通過降低CPU的工作效能來達到降溫的目的。隨著溫度的降低，熱量控制電路將會開始減少空時鐘周期的數量以使CPU返回它原來的工作模式。只要CPU核心溫度比臨界值低1度時，熱量監視器就會停止發送過熱信號。熱量控制單元就會停止產生空的時鐘周期，CPU的性能也就恢復到正常值，過熱保護系統被激活只需十幾億分之一秒，我們還可以在Pentium4主板的BIOS中選擇超警戒溫度來進行控制。當處理器的任務周期(dutycycle)占全部周期的比例越大說明處理器的工作效率越高，其可以調節的比例在12.5%到87.5%之間，選擇的數值越小，則任務周期的比例越小，效率降幅反而越大，我們還可以利用PROCHOT#引腳功能保護主板的其它元件。當供電模塊的溫度超出警戒溫度時，監控電路輸出低電平到PROCHOT#，從而激活TCC，通過降低微處理器功耗來達到保護供電模塊及主板其它元件的目的。
4抑制CPU溫升的措施
4.1風冷散熱系統
風冷散熱系統由散熱片和風扇構成，判斷散熱片的好壞的重要依據是表面積的大小，采用眾多的鰭片來提高散熱效果。散熱片的內部和邊緣需要設置合理的導風通道，散熱片的切割面要磨光，以使其能與CPU表面完全結合。滾珠軸承的壽命、噪音、發熱量遠較含油軸承好。工作電壓為12v，耗電量在十瓦之內。不少人認為風扇轉速越高，那么在同一時間內，從CPU上帶走的熱量就越多，這樣CPU就越容易冷卻，事實并不是如此。如果風扇的轉速超過其標準值，那么風扇在長時間超負荷情況下運行時，從CPU上帶走的熱量就比在高速轉動過程中產生的熱量小，這樣時間運行得越長，熱量差也就越大，高速運轉的風扇不但不能起到良好的冷卻效果，反而使CPU溫度大幅提升；況且，散熱風扇的轉速越高，可能在運轉過程中產生的噪音就越大，嚴重的話可能讓風扇或者CPU報廢；另外，要想讓風扇高速運轉，還必須有較大的功率來提供動力源，而高動力源是從主板和電源中的高功率中獲得的，主板和電源在超負荷功率下就會經常引起系統的不穩定。所以，風扇轉速越高冷卻效果越好的說法是不成立的。從理論上分析，風扇功率越大散熱效果應該越好，但這樣的理論成立是在一定的前提之下的，也就是說在風扇的運行功率不超過額定運行功率的條件下，功率越大的風扇通常它的風力也越強勁，散熱的效果也越好。而風扇的功率與風扇的轉速又是直接聯系在一起的，也就是說風扇的轉速越高，風扇也就越強勁有力。不能片面地強調高功率，這需要同計算機本身的功率相匹配，如果功率過大，不但不能起到很好的冷卻效果，反而可能會加重計算機的工作負荷，從而會產生惡循環，最終縮短了CPU風扇的壽命。因此，用戶在選擇CPU風扇時，不能錯誤認為風扇功率大其散熱效果肯定會好，而應該根據夠用原則來選擇與自己電腦相匹配的風扇。并且在選擇好風扇之后能夠根據實際情況選擇合適的機箱，從而更好地降低CPU的溫度。
4.2半導體散熱系統
半導體制冷器由許多N型和P型半導體材料排列組成，N、P之間是銅、鋁等金屬材料，外面是絕緣和導熱良好的陶瓷片。通電后，電子由負極出發，經P型半導體吸收熱量，至N型半導體放出熱量。冷端接到CPU，熱端接到散熱片，由風扇將熱量排出。這種散熱系統消耗功率為10w至50w，增加了微機電源負擔，本身產生大量熱，容易造成半導體散熱片的高溫燒毀，低溫一面容易產生露。
4.3液氮散熱系統
液氮散熱系統的工作原理是將主板、CPU等部件密封于一個空間里并抽成真空，CPU被內部充滿液態氮的玻璃容器密封。進行類似水冷的循環散熱。，它的特點是冷卻能力強，但制造工藝復雜，容易結霜產生露水。
4.4軟件降溫
軟件降溫利用了CPU“空閑掛起”指令進行工作，從而實現了CPU的降溫及功耗的降低。“空閑掛起”就是指在一段時間內沒有接收到指令，CPU自動進入低耗能的休眠狀態，降溫軟件縮短了CPU進入休眠狀態的等候時間，從而減少了熱量的產生。降溫軟件占用約1%至3%的系統資源，使CPU下降3至10℃。但是當CPU進行實時多任務的工作時，CPU能夠得到“空閑掛起”的機會不大，這種情況下，軟件降溫的作用便失去了。
5結論
本文從CPU升溫的因素說起，接著詳細地介紹了當前幾種主要的CPU溫控技術，并分析每種溫控技術的優缺點，接著介紹了當前的幾種主要的CPU降溫措施。
參考文獻
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