集成電路設計創(chuàng)新

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集成電路設計創(chuàng)新范文第1篇

關鍵詞：運輸 機電設備 管理

中圖分類號：TU85 文獻標識碼：A 文章編號：1003-9082（2013）10-0156-02

一、概述

二、原因分析

1.原因分析之一

在應用中出現(xiàn)二位電動機電流比其他三臺電動機電流偏小達10A以上，通過緊急停車后檢查，線路、儀表、絕緣、換向片測試后均無異常，仍沒能解決電流分配不均的問題。

綜上所述，該臺電動機電流分配不均偏小是由于？的增大，而？的增大是由于L氣的減小。經(jīng)拆除轉(zhuǎn)子檢查，發(fā)現(xiàn)該電動機主磁極緊固螺栓松，經(jīng)緊固并上臺試驗，電流分配不均的現(xiàn)象得以消除。

2.原因及因素之二

當電動機受到?jīng)_擊負載突然短路時，電樞電流急劇增加，換向繞組元件中電抗電勢也立即加大。由于換向極鐵芯的渦流作用，換向磁場卻不能隨電樞電流同步增長，以致電抗電勢遠遠大換向電勢，造成過份的延遲換向，從而使后刷邊產(chǎn)生強烈的電弧。這電弧隨著換向器的運動而拉長，加上電動力的作用，拉長的速度可能超過換向器的周速，同時，由于電樞電流激增引起磁場嚴重畸變，使得換向器某地方的片間電壓顯著增加，因而發(fā)生電位火花，并使換向器周圍空氣電離。當電磁性火花和電位差火花匯合在一起時，它們互相促進，在一定條件下會形成一股跨越正、負電刷之間的電弧，使整個換向器被一圈火環(huán)所包圍，這種現(xiàn)象稱為環(huán)火。

發(fā)生環(huán)火就相當于電樞繞組經(jīng)過電刷而直接短路，其后果十分嚴重。輕者將刷架聯(lián)線、電刷、刷桿、刷握和換向器燒壞，重者將電樞繞組損害，以致將整臺電機燒損。

2.1換向器表面粗糙

電動機的換向器表面粗糙度規(guī)定為Ral.6以上，在此條件下才能夠保證電機運行時因電刷作用在換向器表面會形成一層氧化亞銅（Cu2O）薄膜。由于氧化膜電阻較高，抑制了附加換向電流，有利于換向。一旦因加工精度不夠或因劃痕等使換向器表面粗糙度超差，則電刷磨耗過大，有大量的碳粉磨落下來，換向器表面的氧化亞銅薄膜遭到嚴重破壞而不能交替形成。從而，電機的換向急劇惡化，以致形成環(huán)火。

2.2下刻、倒角、退刀槽加工的精度差

這三道工序雖說簡單易做，但是往往被人們所輕視。其實，換向器下刻的精度不高，如過深或過淺，或過于粗糙都可能使電刷與換向器磨擦下來的碳粉滯留；倒角和退刀槽加工的不標準也可造成正常磨耗的碳粉從換向器兩端甩不出來。這些現(xiàn)象都可能導致火花增大，以致發(fā)展成環(huán)火放炮。

2.3轉(zhuǎn)軸彎曲變形或動平衡不良

電機由于受外力或異物等作用而產(chǎn)生轉(zhuǎn)軸彎曲變形，或動平衡不良。此時，電機在運行中，會造成電刷在換向器表面跳動越差，引起電刷向換向器表面放電，象點焊一樣，使換向器表面形成“麻面”。這種“麻面”如同砂布的作用一樣，把電刷很快磨耗，如同1結(jié)果一樣。

2.4電刷嚴重受潮

當電刷受潮后，由于摩擦下來的碳粉濕度比較大，吸附性強，所以這種碳粉難以從換向器表面甩出因而破壞換向，產(chǎn)生環(huán)火。

2.5電動機安裝傳動軸齒輪松脫

三、改進方案

1.電流分配不勻的改進措施

工作原理：在一位和三位電動機的電樞和勵磁繞組間增加繼電器J1，在二位和四位電動機的電樞繞組和勵磁繞組間增加繼電器J2，并調(diào)整其動作值為|I1-I3|=5A，|I2-I4|=5A，即一位與三位電動機電流相差5A時繼電器J1動作，其常閉觸頭J1斷開，切斷電源；同理，二位與四位電動機電流相差5A時繼電器J2動作，其常閉觸頭J2斷開，切斷電源。通過這樣的改進就能防止電流相差過大或過小時，一方面損壞電動機，另一方面影響設備的正常使用，并能有效防止機械事故的發(fā)生。

2.環(huán)火改進措施

2.1加工換向器表面精度達到標準，定期用換向器專用修磨石或砂布試去換向器表面雜質(zhì)、毛刺，并用酒精等擦拭換向器表面，使換向器保持良好的狀態(tài)。

2.3在裝配中，謹防電機撞擊、異物襲擊等，防止轉(zhuǎn)軸彎曲變形或動平衡不良現(xiàn)象發(fā)生。

2.4電刷勿過于潮濕。

2.5裝配小齒輪前，嚴格檢查轉(zhuǎn)軸1：10錐面和齒輪1：10內(nèi)表面，控制裝入量在規(guī)程范圍內(nèi)，并注意小數(shù)點齒輪與電機在同一正常環(huán)境溫度下裝配，關鍵是掌握入深度。切勿電機在0℃以下（如北方冬天）齒輪在室溫時進行裝配。這樣會漲裂小齒輪。

四、結(jié)語

鐵路運輸運輸動力設備中電動機環(huán)火及主磁極氣隙的變化將影響電動機功率的發(fā)揮，同時，長期下去將引起電動機轉(zhuǎn)矩的變化，保護了電動機及設備的安全，減少人身及機械事故的發(fā)生。為我處煤炭運輸任務安全、順利完成提供可靠的技術支持。

參考文獻

張冠生.電器理論基礎[M] .北京：機械工業(yè)出版社.2010.

集成電路設計創(chuàng)新范文第2篇

一、完善課程設置

合理設置課程體系和課程內(nèi)容，是提高人才培養(yǎng)水平的關鍵。2009年，黑龍江大學集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)制定了該專業(yè)的課程體系，經(jīng)過這幾年教學工作的開展與施行，發(fā)現(xiàn)仍存在一些不足之處，于是在2014年黑龍江大學開展的教學計劃及人才培養(yǎng)方案的修訂工作中進行了再次的改進和完善。首先，在課程設置與課時安排上進行適當?shù)恼{(diào)整。對于部分課程調(diào)整其所開設的學期及課時安排，不同課程中內(nèi)容重疊的章節(jié)或相關性較大的部分可進行適當刪減或融合。如：在原來的課程設置中，“數(shù)字集成電路設計”課程與“CMOS模擬集成電路設計”課程分別設置在教學第六學期和第七學期。由于“數(shù)字集成電路設計”課程中是以門級電路設計為基礎，所以學生在未進行模擬集成電路課程的講授前，對于各種元器件的基本結(jié)構、特性、工作原理、基本參數(shù)、工藝和版圖等這些基礎知識都是一知半解，因此對門級電路的整體設計分析難以理解和掌握，會影響學生的學習熱情及教學效果；而若在“數(shù)字集成電路設計”課程中添加入相關知識，與“CMOS模擬集成電路設計”課程中本應有的器件、工藝和版圖的相關內(nèi)容又會出現(xiàn)重疊。在調(diào)整后的課程設置中，先開設了“CMOS模擬集成電路設計”課程，將器件、工藝和版圖的基礎知識首先進行講授，令學生對于各器件在電路中所起的作用及特性能夠熟悉了解；在隨后“數(shù)字集成電路設計”課程的學習中，對于應用各器件進行電路構建時會更加得心應手，達到較好的教學效果，同時也避免了內(nèi)容重復講授的問題。此外，這樣的課程設置安排，將有利于本科生在“大學生集成電路設計大賽”的參與和競爭，避免因?qū)W期課程的設置問題，導致學生還未深入地接觸學習相關的理論課程及實驗課程，從而出現(xiàn)理論知識儲備不足、實踐操作不熟練等種種情況，致使影響到參賽過程的發(fā)揮。調(diào)整課程安排后，本科生通過秋季學期中基礎理論知識的學習以及實踐操作能力的鍛煉，在參與春季大賽時能夠確保擁有足夠的理論知識和實踐經(jīng)驗，具有較充足的參賽準備，通過團隊合作較好地完成大賽的各項環(huán)節(jié)，贏取良好賽果，為學校、學院及個人爭得榮譽，收獲寶貴的參賽經(jīng)驗。其次，適當降低理論課難度，將教學重點放在掌握集成電路設計及分析方法上，而不是讓復雜煩瑣的公式推導削弱了學生的學習興趣，讓學生能夠較好地理解和掌握集成電路設計的方法和流程。第三，在選擇優(yōu)秀國內(nèi)外教材進行教學的同時，從科研前沿、新興產(chǎn)品及技術、行業(yè)需求等方面提取教學內(nèi)容，激發(fā)學生的學習興趣，實時了解前沿動態(tài)，使學生能夠積極主動地學習。

二、變革教學理念與模式

CDIO（構思、設計、實施、運行）理念，是目前國內(nèi)外各高校開始提出的新型教育理念，將工程創(chuàng)新教育結(jié)合課程教學模式，旨在緩解高校人才培養(yǎng)模式與企業(yè)人才需求的沖突。在實際教學過程中，結(jié)合黑龍江大學集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)的“數(shù)模混合集成電路設計”課程，基于“逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器（SARADC）”的課題項目開展教學內(nèi)容，將各個獨立分散的模擬或數(shù)字電路模塊的設計進行有機串聯(lián)，使之成為具有連貫性的課題實踐內(nèi)容。在教學周期內(nèi)，以學生為主體、教師為引導的教學模式，令學生“做中學”，讓學生有目的地將理論切實應用于實踐中，完成“構思、設計、實踐和驗證”的整體流程，使學生系統(tǒng)地掌握集成電路全定制方案的具體實施方法及設計操作流程。同時，通過以小組為單位，進行團隊合作，在組內(nèi)或組間的相互交流與學習中，相互促進提高，培養(yǎng)學生善于思考、發(fā)現(xiàn)問題及解決問題的能力，鍛煉學生團隊工作的能力及創(chuàng)新能力，并可以通過對新結(jié)構、新想法進行不同程度獎勵加分的形式以激發(fā)學生的積極性和創(chuàng)新力。此外，該門課程的考核形式也不同，不是通過以往的試卷筆試形式來確定學生得分，而是以畢業(yè)論文的撰寫要求，令每一組提供一份完整翔實的數(shù)據(jù)報告，鍛煉學生撰寫論文、數(shù)據(jù)整理的能力，為接下來學期中的畢業(yè)設計打下一定的基礎。而對于教師的要求，不僅要有扎實的理論基礎還應具備豐富的實踐經(jīng)驗，因此青年教師要不斷提高專業(yè)能力和素質(zhì)。可通過參加研討會、專業(yè)講座、企業(yè)實習、項目合作等途徑分享和學習實踐經(jīng)驗，同時還應定期邀請校外專家或?qū)I(yè)工程師進行集成電路方面的專業(yè)座談、學術交流、技術培訓等，進行教學及實踐的指導。

三、加強EDA實踐教學

首先，根據(jù)企業(yè)的技術需求，引進目前使用的主流EDA工具軟件，讓學生在就業(yè)前就可以熟練掌握應用，將工程實際和實驗教學緊密聯(lián)系，積累經(jīng)驗的同時增加學生就業(yè)及繼續(xù)深造的機會，為今后競爭打下良好的基礎。2009—2015年，黑龍江大學先后引進數(shù)字集成電路設計平臺Xilinx和FPGA實驗箱、華大九天開發(fā)的全定制集成電路EDA設計工具Aether以及Synopsys公司的EDA設計工具等，最大可能地滿足在校本科生和研究生的學習和科研。而面對目前學生人數(shù)眾多但實驗教學資源相對不足的情況，如果可以借助黑龍江大學的校園網(wǎng)進行網(wǎng)絡集成電路設計平臺的搭建，實現(xiàn)遠程登錄，則在一定程度上可以滿足學生在課后進行自主學習的需要。其次，根據(jù)企業(yè)崗位的需求可合理安排EDA實踐教學內(nèi)容，適當增加實踐課程的學時。如通過運算放大器、差分放大器、采樣電路、比較器電路、DAC、邏輯門電路、有限狀態(tài)機、分頻器、數(shù)顯鍵盤控制等各種類型電路模塊的設計和仿真分析，令學生掌握數(shù)字、模擬、數(shù)模混合集成電路的設計方法及流程，在了解企業(yè)對于數(shù)字、模擬、數(shù)模混合集成電路設計以及版圖設計等崗位要求的基礎上，有針對性地進行模塊課程的學習與實踐操作的鍛煉，使學生對于相關的EDA實踐內(nèi)容真正融會貫通，為今后就業(yè)做好充足的準備。第三，根據(jù)集成電路設計本科理論課程的教學內(nèi)容，以各應用軟件為基礎，結(jié)合多媒體的教學方法，選取結(jié)合于理論課程內(nèi)容的實例，制定和編寫相應內(nèi)容的實驗課件及操作流程手冊，如黑龍江大學的“CMOS模擬集成電路設計”和“數(shù)字集成電路設計”課程，都已制定了比較詳盡的實踐手冊及實驗內(nèi)容課件；通過網(wǎng)絡平臺，使學生能夠更加方便地分享教學資源并充分利用資源隨時隨地地學習。

四、搭建校企合作平臺

集成電路設計創(chuàng)新范文第3篇

1、集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是國家基礎戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

集成電路（IC）是集多種高技術于一體的高科技產(chǎn)品，是所有整機設備的心臟。隨著技術的發(fā)展，集成電路正在發(fā)展成為集成系統(tǒng)（SOC），而集成系統(tǒng)本身就是一部高技術的整機，它幾乎存在于所有工業(yè)部門，是衡量一個國家裝備水平和競爭實力的重要標志。

2、集成電路產(chǎn)業(yè)是技術資金密集、技術進步快和投資風險高的產(chǎn)業(yè)。

80年代建一條6英寸的生產(chǎn)線投資約2億美元，90年代一條8英寸的生產(chǎn)線投資需10億美元，現(xiàn)在建一條12英寸的生產(chǎn)線要20億－30億美元，有人估計到2010年建一條18英寸的生產(chǎn)線，需要上百億美元的投資。

集成電路產(chǎn)業(yè)的技術進步日新月異，從70年代以來，它一直遵循著摩爾定律:芯片集成元件數(shù)每18個月增加一倍。即每18個月芯片集成度大體增長一倍。這種把技術指標及其到達時限準確地擺在競爭者面前的規(guī)律，為企業(yè)提出了一個“永難喘息”，否則就“永遠停息”的競爭法則。

據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)**年春季公布的最新數(shù)據(jù)，**年世界半導體市場銷售額為1664億美元，比上年增長18.3%。其中，集成電路的銷售額為1400億美元，比上年增長16.1%。

3、集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工的形成。

90年代，隨著因特網(wǎng)的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭。人們認識到，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，分才能精，整合才成優(yōu)勢。

由于生產(chǎn)效率低，成本高，現(xiàn)在世界上的全能型的集成電路企業(yè)已經(jīng)越來越少。“垂直分工”的方式產(chǎn)品開發(fā)能力強、客戶服務效率高、生產(chǎn)設備利用率高，整體生產(chǎn)成本低，因此是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向。

目前，全世界70%的集成電路是由數(shù)萬家集成電路設計企業(yè)開發(fā)和設計的，由近十家芯片集團企業(yè)生產(chǎn)芯片，又由數(shù)十家的封裝測試企業(yè)對電路進行封裝和測試。即使是英特爾、超微半導體等全能型大企業(yè)，他們自己開發(fā)和設計的電路也有超過50%是由芯片企業(yè)和封裝測試企業(yè)進行加工生產(chǎn)的。

IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化已成為一種趨勢，開始形成了設計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨立成行的局面。

二、蘇州工業(yè)園區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)國家和江蘇省的集成電路產(chǎn)業(yè)布局規(guī)劃，蘇州市明確將蘇州工業(yè)園區(qū)作為發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重點基地，通過積極引進、培育一批在國際上具有一定品牌和市場占有率的集成電路企業(yè)，使園區(qū)盡快成為全省、乃至全國的集成電路產(chǎn)業(yè)最重要基地之一。

工業(yè)園區(qū)管委會著眼于整個高端IC產(chǎn)業(yè)鏈的引進，形成了以“孵化服務設計研發(fā)晶圓制造封裝測試”為核心，IC設備、原料及服務產(chǎn)業(yè)為支撐，由數(shù)十家世界知名企業(yè)組成的完整的IC產(chǎn)業(yè)“垂直分工”鏈。

目前整個蘇州工業(yè)園區(qū)范圍內(nèi)已經(jīng)積聚了大批集成電路企業(yè)。有集成電路設計企業(yè)21戶；集成電路芯片制造企業(yè)1家，投資總額約10億美元；封裝測試企業(yè)11家，投資總額約30億美元。制造與封裝測試企業(yè)中，投資總額超過80億元的企業(yè)3家。上述33家集成電路企業(yè)中，已開業(yè)或投產(chǎn)（包括部分開業(yè)或投產(chǎn)）21家。**年，經(jīng)過中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會的審查，第一批有8戶企業(yè)通過集成電路生產(chǎn)企業(yè)的認定，14項產(chǎn)品通過集成電路生產(chǎn)產(chǎn)品的認定。**年，第二批有1戶企業(yè)通過集成電路生產(chǎn)企業(yè)的認定，102項產(chǎn)品通過集成電路生產(chǎn)產(chǎn)品的認定。21戶設計企業(yè)中，有3戶企業(yè)通過中國集成電路行業(yè)協(xié)會的集成電路設計企業(yè)認定(備案)。

1、集成電路設計服務企業(yè)。

如中科集成電路。作為政府設立的非營利性集成電路服務機構，為集成電路設計企業(yè)提供全方位的信息服務，包括融資溝通、人才培養(yǎng)、行業(yè)咨詢、先進的設計制造技術、軟件平臺、流片測試等。力爭扮演好園區(qū)的集成電路設計“孵化器”的角色。

2、集成電路設計企業(yè)。

如世宏科技、瑞晟微電子、憶晶科技、揚智電子、詠傳科技、金科集成電路、凌暉科技、代維康科技、三星半導體（中國）研究開發(fā)中心等。

3、集成電路芯片制造企業(yè)。

和艦科技。已于**年5月正式投產(chǎn)8英寸晶圓，至**年3月第一條生產(chǎn)線月產(chǎn)能已達1.6萬片。第二條8英寸生產(chǎn)線已與**年底開始動工，**年第三季度開始裝機，預計將于2005年初開始投片。到今年年底，和艦科技總月產(chǎn)能預計提升到3.2萬片。和艦目前已成功導入0.25-0.18微米工藝技術。近期和艦將進一步引進0.15-0.13微米及納米技術，研發(fā)更先進高階晶圓工藝制造技術。

4、集成電路封裝測試企業(yè)。

如三星半導體、飛索半導體、瑞薩半導體，矽品科技(純代工)、京隆科技(純代工)、快捷半導體、美商國家半導體、英飛凌科技等等。

該類企業(yè)目前是園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的主體。通過多年的努力，園區(qū)以其優(yōu)越的基礎設施和逐步形成的良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，吸引了10多家集成電路封裝測試企業(yè)。以投資規(guī)模、技術水平和銷售收入來說，園區(qū)的封裝測測試業(yè)均在國內(nèi)處于龍頭地位，**年整體銷售收入占國內(nèi)相同產(chǎn)業(yè)銷售收入的近16%，行業(yè)地位突出。

園區(qū)封裝測試企業(yè)的主要特點：

①普遍采用國際主流的封裝測試工藝，技術層次處于國內(nèi)領先地位。

②投資額普遍較大：英飛凌科技、飛利浦半導體投資總額均在10億美元以上。快捷半導體、飛索半導體、瑞薩半導體均在原先投資額的基礎進行了大幅增資。

③均成為所屬集團后道制程重要的生產(chǎn)基地。英飛凌科技計劃產(chǎn)能要達到每年8億塊記憶體(DRAM等)以上，是英飛凌存儲事業(yè)部最主要的封裝測試基地；飛索半導體是AMD和富士通將閃存業(yè)務強強結(jié)合成立的全球最大的閃存公司在園區(qū)設立的全資子公司，園區(qū)工廠是其最主要的閃存生產(chǎn)基地之一。

5、配套支持企業(yè)

①集成電路生產(chǎn)設備方面。有東和半導體設備、愛得萬測試、庫力索法、愛發(fā)科真空設備等企業(yè)。

②材料/特殊氣體方面。有英國氧氣公司、比歐西聯(lián)華、德國梅塞爾、南大光電等氣體公司。有住友電木等封裝材料生產(chǎn)企業(yè)。克萊恩等光刻膠生產(chǎn)企業(yè)。

③潔凈房和凈化設備生產(chǎn)和維護方面。有久大、亞翔、天華超凈、MICROFORM、專業(yè)電鍍（TECHNIC）、超凈化工作服清洗（雅潔）等等。

**年上半年，園區(qū)集成電路企業(yè)(全部)的經(jīng)營情況如下(由園區(qū)經(jīng)發(fā)局提供略)：

根據(jù)市場研究公司iSuppli今年初的**年全球前二十名半導體廠家資料，目前，其中已有七家在園區(qū)設廠。分別為三星電子、瑞薩科技、英飛凌科技、飛利浦半導體、松下電器、AMD、富士通。

三、集成電路產(chǎn)業(yè)涉及的主要稅收政策

1、財稅字［2002］70號《關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展稅收政策的通知》明確，自2002年1月1日起至2010年底，對增值稅一般納稅人銷售其自產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品（含單晶硅片），按17%的稅率征收增值稅后，對其增值稅實際稅負超過3%的部分實行即征即退政策。

2、財稅字［**］25號《關于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關稅收政策問題的通知》明確，“對我國境內(nèi)新辦軟件生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)認定后，自開始獲利年度起，第一年和第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年減半征收企業(yè)所得稅”；“集成電路設計企業(yè)視同軟件企業(yè)，享受軟件企業(yè)的有關稅收政策”。

3、蘇國稅發(fā)［**］241號《關于明確軟件和集成電路產(chǎn)品有關增值稅問題的通知》明確，“凡申請享受集成電路產(chǎn)品稅收優(yōu)惠政策的，在國家沒有出臺相應認定管理辦法之前，暫由省轄市國稅局商同級信息產(chǎn)業(yè)主管部門認定，認定時可以委托相關專業(yè)機構進行技術評審和鑒定”。

4、信部聯(lián)產(chǎn)［**］86號《集成電路設計企業(yè)及產(chǎn)品認定管理辦法》明確，“集成電路設計企業(yè)和產(chǎn)品的認定，由企業(yè)向其所在地主管稅務機關提出申請，主管稅務機關審核后，逐級上報國家稅務總局。由國家稅務總局和信息產(chǎn)業(yè)部共同委托認定機構進行認定”。

5、蘇國稅發(fā)［**］241號《關于明確軟件和集成電路產(chǎn)品有關增值稅問題的通知》明確，“對納稅人受托加工、封裝集成電路產(chǎn)品，應視為提供增值稅應稅勞務，不享受增值稅即征即退政策”。

6、財稅［1994］51號《關于外商投資企業(yè)和外國企業(yè)所得稅法實施細則第七十二條有關項目解釋的通知》規(guī)定，“細則第七十二條第九項規(guī)定的直接為生產(chǎn)服務的科枝開發(fā)、地質(zhì)普查、產(chǎn)業(yè)信息咨詢業(yè)務是指：開發(fā)的科技成果能夠直接構成產(chǎn)品的制造技術或直接構成產(chǎn)品生產(chǎn)流程的管理技術，……，以及為這些技術或開發(fā)利用資源提供的信息咨詢、計算機軟件開發(fā)，不包括……屬于上述限定的技術或開發(fā)利用資源以外的計算機軟件開發(fā)。”

四、當前稅收政策執(zhí)行中存在的問題

1、集成電路設計產(chǎn)品的認定工作，還沒有實質(zhì)性地開展起來。

集成電路設計企業(yè)負責產(chǎn)品的開發(fā)和電路設計，直接面對集成電路用戶；集成電路芯片制造企業(yè)為集成電路設計企業(yè)將其開發(fā)和設計出來的電路加工成芯片；集成電路封裝企業(yè)對電路芯片進行封裝加工；集成電路測試企業(yè)為集成電路進行功能測試和檢驗，將合格的產(chǎn)品交給集成電路設計企業(yè)，由設計企業(yè)向集成電路用戶提供。在這個過程中，集成電路產(chǎn)品的知識產(chǎn)權和品牌的所有者是集成電路設計企業(yè)。

因為各種電路產(chǎn)品的功能不同，生產(chǎn)工藝和技術指標的控制也不同，因此無論在芯片生產(chǎn)或封裝測試過程中，集成電路設計企業(yè)的工程技術人員要提出技術方案和主要工藝線路，并始終參與到各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)中。因此，集成電路設計企業(yè)在集成電路生產(chǎn)的“垂直分工”體系中起到了主導的作用。處于整個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的最上游，是龍頭。

雖說IC設計企業(yè)遠不如制造封裝企業(yè)那么投資巨大，但用于軟硬件、人才培養(yǎng)的投入也是動則上千萬。如世宏科技目前已積聚了超過百位的來自高校的畢業(yè)生和工作經(jīng)驗在豐富的技術管理人才。同時還從美國硅谷網(wǎng)羅了將近20位累計有200年以上IC產(chǎn)品設計經(jīng)驗、擁有先進技術的海歸派人士。在人力資源上的投入達450萬元∕季度，軟硬件上的投入達**多萬元。中科集成電路的EDA設計平臺一次性就投入2500萬元。

園區(qū)目前共有三戶企業(yè)被國家認定為集成電路設計企業(yè)。但至關重要的集成電路設計產(chǎn)品的認定一家也未獲得。由于集成電路設計企業(yè)的主要成本是人力成本、技術成本(技術轉(zhuǎn)讓費)，基本都無法抵扣。同時，研發(fā)投入大、成品風險高、產(chǎn)出后的計稅增值部分也高，因此如果相關的增值稅優(yōu)惠政策不能享受，將不利于企業(yè)的發(fā)展。

所以目前，該類企業(yè)的研發(fā)主體大都還在國外或臺灣，園區(qū)的子公司大多數(shù)還未進入獨立產(chǎn)品的研發(fā)階段。同時，一些真正想獨立產(chǎn)品研發(fā)的企業(yè)都處于觀望狀態(tài)或轉(zhuǎn)而從事提供設計服務，如承接國外總公司的設計分包業(yè)務等。并且由于享受優(yōu)惠政策前景不明，這些境外IC設計公司往往把設在園區(qū)的公司設計成集團內(nèi)部成本中心，即把一部分環(huán)節(jié)研發(fā)轉(zhuǎn)移至園區(qū)，而最終產(chǎn)品包括晶圓代工、封裝測試和銷售仍在境外完成。一些設計公司目前純粹屬于國外總公司在國內(nèi)的售后服務機構，設立公司主要是為了對國外總公司的產(chǎn)品進行分析，檢測、安裝等，以利于節(jié)省費用或為將來的進入作準備。與原想象的集成電路設計企業(yè)的龍頭地位不符。因此，有關支持政策的不能落實將嚴重影響蘇州工業(yè)園區(qū)成為我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的重要基地的目標。

2、集成電路設計企業(yè)能否作為生產(chǎn)性外商投資企業(yè)享受所得稅優(yōu)惠未予明確。

目前，園區(qū)共有集成電路設計企業(yè)23家，但均為外商投資企業(yè)，與境外母公司聯(lián)系緊密。基本屬于集團內(nèi)部成本中心，離產(chǎn)品研發(fā)的本地化上還有一段距離。但個別公司已在本地化方面實現(xiàn)突破，愿承擔高額的增值稅稅負并取得了一定的利潤。能否據(jù)此確認為生產(chǎn)性外商投資企業(yè)享受“二免三減半”等所得稅優(yōu)惠政策，目前稅務部門還未給出一個肯定的答復。

關鍵是所得稅法第七十二條“生產(chǎn)性外商投資企業(yè)是指…直接為生產(chǎn)服務的科技開發(fā)、地質(zhì)普查、產(chǎn)業(yè)信息咨詢和生產(chǎn)設備、精密儀器維修服務業(yè)”的表述較為含糊。同時，財稅［1994］51號對此的解釋也使稅務機關難以把握。

由于集成電路設計業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中風險最大，同時也是利潤最大的一塊。如果該部分的所得稅問題未解決，很難想象外國公司會支持國內(nèi)設計子公司的獨立產(chǎn)品研發(fā)，會支持國內(nèi)子公司的本土化進程。因此，生產(chǎn)性企業(yè)的認定問題在一定程度上阻礙了集成電路設計企業(yè)的發(fā)展壯大。

3、目前的增值稅政策不能適應集成電路的垂直分工的要求。

在垂直分工的模式下，集成電路從設計芯片制造封裝測試是由不同的公司完成的，每個公司只承擔其中的一個環(huán)節(jié)。按照國際通行的半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程，設計公司是整條半導體生產(chǎn)線的龍頭，受客戶委托，設計有自主品牌的芯片產(chǎn)品，然后下單給制造封裝廠，并幫助解決生產(chǎn)中遇到的問題。國際一般做法是：設計公司接受客戶的貨款，并向制造封裝測試廠支付加工費。各個制造公司相互之間的生產(chǎn)關系是加工關系而非貿(mào)易關系。在財務上只負責本環(huán)節(jié)所需的材料采購和生產(chǎn)，并不包括上環(huán)節(jié)的價值。在稅收上，省局明確該類收入目前不認可為自產(chǎn)集成電路產(chǎn)品的銷售收入，因此企業(yè)無法享受國家稅收的優(yōu)惠政策。

而在我國現(xiàn)行的稅收體制下，如果整個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都在境內(nèi)完成，則每一個加工環(huán)節(jié)都要征收17%的增值稅，只有在最后一個環(huán)節(jié)完成后，發(fā)起方銷售時才會退還其超過3%的部分，具體體現(xiàn)在增值稅優(yōu)惠方面，只有該環(huán)節(jié)能享受優(yōu)惠。因此，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)因為享受稅收政策的不同而被迫各自依具體情況采取不同的經(jīng)營方式，因而導致相互合作困難，切斷了形式上的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

國家有關文件的增值稅政策的實質(zhì)是側(cè)重于全能型集成電路企業(yè)，而沒有充分考慮到目前集成電路產(chǎn)業(yè)的垂直分工的格局。或雖然考慮到該問題但出于擔心稅收征管的困難而采取了一刀切的方式。

4、出口退稅率的調(diào)整對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響巨大。

今年開始，集成電路芯片的出口退稅稅率由原來的17%降低到了13%，這對于國內(nèi)的集成電路企業(yè)，尤其是出口企業(yè)造成了成本上升，嚴重影響了國內(nèi)集成電路生產(chǎn)企業(yè)的出口競爭力。如和艦科技，**年1-7月，外銷收入78322萬元，由于出口退稅率的調(diào)低而進項轉(zhuǎn)出2870萬元。三星電子為了降低成本，貿(mào)易方式從一般貿(mào)易、進料加工改為更低級別的來料加工。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家支持和鼓勵發(fā)展的基礎性戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，在本次出口退稅機制調(diào)整中承受了巨大的壓力。而科技含量與集成電路相比是劃時代差異的印刷線路板的退稅率卻保持17%不變，這不符合國家促進科技進步的產(chǎn)業(yè)導向。

五、關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展的稅收建議

1、在流轉(zhuǎn)稅方面。

(1)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都能享受增值稅稅收優(yōu)惠。

社會在發(fā)展，專業(yè)化分工成為必然。從鼓勵整個集成電路行業(yè)發(fā)展的前提出發(fā)，有必要對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的以加工方式經(jīng)營的企業(yè)也給予同樣的稅收優(yōu)惠。

(2)集成電路行業(yè)試行消費型增值稅。

由于我國的集成電路行業(yè)起步低，目前基本上全部的集成電路專用設備都需進口，同時，根據(jù)已有的海關優(yōu)惠政策，基本屬于免稅進口。調(diào)查得知，園區(qū)集成電路企業(yè)**年度購入固定資產(chǎn)39億，其中免稅購入的固定資產(chǎn)為36億。因此，對集成電路行業(yè)試行消費型增值稅，財政壓力不大。同時，既體現(xiàn)了國家對集成電路行業(yè)的鼓勵，又可進一步促進集成電路行業(yè)在擴大再生產(chǎn)的過程中更多的采購國產(chǎn)設備，拉動集成電路設備生產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2、在所得稅方面。

(1)對集成電路設計企業(yè)認定為生產(chǎn)性企業(yè)。

根據(jù)總局文件的定義，“集成電路設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程”。同時，集成電路設計的產(chǎn)品均為不同類型的芯片產(chǎn)品或控制電路。都屬中間產(chǎn)品，最終的用途都是工業(yè)制成品。因此，建議對集成電路設計企業(yè),包括未經(jīng)認定但實際從事集成電路設計的企業(yè)，均可適用外資所得稅法實施細則第七十二條之直接為生產(chǎn)服務的科技開發(fā)、地質(zhì)普查、產(chǎn)業(yè)信息咨詢和生產(chǎn)設備、精密儀器維修服務業(yè)屬生產(chǎn)性外商投資企業(yè)的規(guī)定。

(2)加大間接優(yōu)惠力度，允許提取風險準備金。

計提風險準備金是間接優(yōu)惠的一種主要手段，它雖然在一定時期內(nèi)減少了稅收收入，但政府保留了今后對企業(yè)所得的征收權力。對企業(yè)來說它延遲了應納稅款的時間，保證了研發(fā)資金的投入，增強了企業(yè)抵御市場風險的能力。

集成電路行業(yè)是周期性波動非常明顯的行業(yè)，充滿市場風險。雖然目前的政策體現(xiàn)了加速折舊等部分間接優(yōu)惠內(nèi)容，但可能考慮到征管風險而未在最符合實際、支持力度最直接的提取風險準備金方面有所突破。

3、提高集成電路產(chǎn)品的出口退稅率。

鑒于發(fā)展集成電路行業(yè)的重要性，建議爭取集成電路芯片的出口退稅率恢復到17%，以優(yōu)化國內(nèi)集成電路企業(yè)的投資和成長環(huán)境。

4、關于認定工作。

(1)盡快進行集成電路設計產(chǎn)品認定。

目前的集成電路優(yōu)惠實際上側(cè)重于對結(jié)果的優(yōu)惠，而對設計創(chuàng)新等過程(實際上)并不給予優(yōu)惠。科技進步在很大程度上取決于對創(chuàng)新研究的投入，而集成電路設計企業(yè)技術創(chuàng)新研究前期投入大、風險高，此過程最需要稅收上的扶持。

鑒于集成電路設計企業(yè)將有越來越多產(chǎn)品推出，有權稅務機關和相關部門應協(xié)調(diào)配合，盡快開展對具有自主知識產(chǎn)權的集成電路設計產(chǎn)品的認定工作。

(2)認定工作應由專業(yè)機構來完成，稅務機關不予介入。

集成電路設計創(chuàng)新范文第4篇

 

集成電路(IntegratedCircuit)產(chǎn)業(yè)是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)，是關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心和關鍵，對其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有巨大的支撐作用。經(jīng)過30多年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。但與國際先進水平相比，我國集成電路產(chǎn)業(yè)還存在發(fā)展基礎較為薄弱、企業(yè)科技創(chuàng)新和自我發(fā)展能力不強、應用開發(fā)水平急待提高、產(chǎn)業(yè)鏈有待完善等問題。在集成電路產(chǎn)業(yè)中，集成電路設計是整個產(chǎn)業(yè)的龍頭和靈魂。而我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展遠滯后于計算機與通信產(chǎn)業(yè)，集成電路設計人才嚴重匱乏，已成為制約行業(yè)發(fā)展的瓶頸。因此，培養(yǎng)大量高水平的集成電路設計人才，是當前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中一個亟待解決的問題，也是高校微電子等相關專業(yè)改革和發(fā)展的機遇和挑戰(zhàn)。[1_4]

 

一、集成電路版圖設計軟件平臺

 

為了滿足新形勢下集成電路人才培養(yǎng)和科學研究的需要，合肥工業(yè)大學(以下簡稱"我校”從2005年起借助于大學計劃。我校相繼開設了與集成電路設計密切相關的本科課程，如集成電路設計基礎、模擬集成電路設計、集成電路版圖設計與驗證、超大規(guī)模集成電路設計 、 ASIC設計方法、硬件描述語言等。同時對課程體系進行了修訂，注意相關課程之間相互銜接，關鍵內(nèi)容不遺漏，突出集成電路設計能力的培養(yǎng)，通過對課程內(nèi)容的精選、重組和充實，結(jié)合實驗教學環(huán)節(jié)的開展，構成了系統(tǒng)的集成電路設計教學過程。56]

 

集成電路設計從實現(xiàn)方法上可以分為三種：全定制(fullcustom)、半定制(Semi-custom)和基于FPGA/CPLD可編程器件設計。全定制集成電路設計，特別是其后端的版圖設計,涵蓋了微電子學、電路理論、計算機圖形學等諸多學科的基礎理論，這是微電子學專業(yè)的辦學重要特色和人才培養(yǎng)重點方向，目的是給本科專業(yè)學生打下堅實的設計理論基礎。

 

在集成電路版圖設計的教學中，采用的是中電華大電子設計公司設計開發(fā)的九天EDA軟件系統(tǒng)(ZeniEDASystem),這是中國唯1的具有自主知識產(chǎn)權的EDA工具軟件。該軟件與國際上流行的EDA系統(tǒng)兼容，支持百萬門級的集成電路設計規(guī)模，可進行國際通用的標準數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換，它的某些功能如版圖編輯、驗證等已經(jīng)與國際產(chǎn)品相當甚至更優(yōu)，已經(jīng)在商業(yè)化的集成電路設計公司以及東南大學等國內(nèi)二十多所高校中得到了應用，特別是在模擬和高速集成電路的設計中發(fā)揮了強大的功能，并成功開發(fā)出了許多實用的集成電路芯片。

 

九天EDA軟件系統(tǒng)包括設計管理器，原理圖編輯器，版圖編輯工具，版圖驗證工具，層次版圖設計規(guī)則檢查工具，寄生參數(shù)提取工具，信號完整性分析工具等幾個主要模塊，實現(xiàn)了從集成電路電路原理圖到版圖的整個設計流程。

 

二、集成電路版圖設計的教學目標

 

根據(jù)培養(yǎng)目標結(jié)合九天EDA軟件的功能特點，在本科生三年級下半學期開設了為期一周的以九天EDA軟件為工具的集成電路版圖設計課程。

 

在集成電路版圖設計的教學中，首先對集成電路設計的_些相關知識進行回顧，介紹版圖設計的基礎知識，如集成電路設計流程，CMOS基本工藝過程，版圖的基本概念，版圖的相關物理知識及物理結(jié)構，版圖設計的基本流程，版圖的總體設計，布局規(guī)劃以及標準單元的版圖設計等。然后結(jié)合上機實驗，講解Unix和Linux操作系統(tǒng)的常用命令，詳細闡述基于標準單元庫的版圖設計流程，指導學生使用ZeniSE繪制電路原理圖，使用ZeniPDT進行NMOS/PMOS以及反相器的簡單版圖設計。在此基礎上，讓學生自主選擇_些較為復雜的單元電路進行設計，如數(shù)據(jù)選擇器、MOS差分放大器電路、二四譯碼器、基本RS觸發(fā)器、六管MOS靜態(tài)存儲單元等，使學生能深入理解集成電路版圖設計的概念原理和設計方法。最后介紹版圖驗證的基本思想及實現(xiàn)，包括設計規(guī)則的檢查(DRC),電路參數(shù)的檢查(ERC),網(wǎng)表一致性檢查(LVS),指導學生使用ZeniVERI等工具進行版圖驗證、查錯和修改。7]

 

集成電路版圖設計的教學目標是：

 

第熟練掌握華大EDA軟件的原理圖編輯器ZeniSE、版圖編輯模塊ZeniPDT以及版圖驗證模塊ZeniVER丨等工具的使用;了解工藝庫的概念以及工藝庫文件technology的設置，能識別基本單元的版圖，根據(jù)版圖信息初步提取出相應的邏輯圖并修改，利用EDA工具ZSE畫出電路圖并說明其功能，能夠根據(jù)版圖提取單元電路的原理圖。

 

第二，能夠編寫設計版圖驗證命令文件(commandfile)。版圖驗證需要四個文件(DRC文件、ERC文件、NE文件和LVS文件)來支持，要求學生能夠利用ZeniVER丨進行設計規(guī)則檢查DRC驗證并修改版圖、電學規(guī)則檢查(ERC)、版圖網(wǎng)表提取(NE)、利用LDC工具進行LVS驗證，利用LDX工具進行LVS的查錯及修改等。

 

第三，能夠基本讀懂和理解版圖設計規(guī)則文件的含義。版圖設計規(guī)則規(guī)定了集成電路生產(chǎn)中可以接受的幾何尺寸要求和可以達到的電學性能，這些規(guī)則是電路設計師和工藝工程師之間的_種互相制約的聯(lián)系手段，版圖設計規(guī)則的目的是使集成電路設計規(guī)范化，并在取得最佳成品率和確保電路可靠性的前提下利用這些規(guī)則使版圖面積盡可能做到最小。

 

第四，了解版圖庫的概念。采用半定制標準單元方式設計版圖，需要有統(tǒng)一高度的基本電路單元版圖的版圖庫來支持，這些基本單元可以是不同類型的各種門電路，也可以是觸發(fā)器、全加器、寄存器等功能電路，因此，理解并學會版圖庫的建立也是版圖設計教學的一個重要內(nèi)容。

 

三、CMOS反相器的版圖設計的教學實例介紹

 

下面以一個標準CMOS反相器來簡單介紹一下集成電路版圖設計的一般流程。

 

1.內(nèi)容和要求

 

根據(jù)CMOS反相器的原理圖和剖面圖，初步確定其版圖;使用EDA工具PDT打開版圖編輯器;在版圖編輯器上依次畫出P管和N管的有源區(qū)、多晶硅及接觸孔等;完成必要的連線并標注輸入輸出端。

 

2.設計步驟

 

根據(jù)CMOS反相器的原理圖和剖面圖，在草稿紙上初步確定其版圖結(jié)構及構成;打開終端，進入pdt文件夾，鍵入pdt,進入ZeniPDT版圖編輯器;讀懂版圖的層次定義的文件，確定不同層次顏色的對應，熟悉版圖編輯器各個命令及其快捷鍵的使用;在版圖編輯器上初步畫出反相器的P管和N管;檢查畫出的P管和N管的正確性，并作必要的修改，然后按照原理圖上的連接關系作相應的連線，最后檢查修改整個版圖。

 

3.版圖驗證

 

打開終端，進入zse文件夾，鍵入zse,進入ZeniSE原理圖編輯器，正確畫出CMOS反相器的原理圖并導出其網(wǎng)表文件;調(diào)出版圖設計的設計規(guī)則文件，閱讀和理解其基本語句的含義，對其作相應的路徑和文件名的修改以滿足物理驗證的要求;打開終端，進入pdt文件夾，鍵入pdt，進入ZeniPDT版圖編輯器，調(diào)出CMOS反相器的版圖，在線進行DRC驗證并修改版圖;對網(wǎng)表一致性檢查文件進行路徑和文件名的修改，利用LDC工具進行LVS驗證;如果LVS驗證有錯，貝懦要調(diào)用LDX工具，對版圖上的錯誤進行修改。

 

4.設計提示

 

要很好的理解版圖設計的過程和意義，應對MOS結(jié)構有一個深刻的認識;需要對器件做襯底接觸，版圖實現(xiàn)上襯底接觸直接做在電源線上;接觸孔的大小應該是一致的，在不違反設計規(guī)則的前提下,接觸孔應盡可能的多，金屬的寬度應盡可能寬;繪制圖形時可以多使用〃復制"操作，這樣可以大大縮小工作量，且設計的圖形滿足要求并且精確;注意P管和N管有源區(qū)的大小，一般在版圖設計上，P管和N管大小之比是2:1;注意整個版圖的整體尺寸的合理分配，不要太大也不要太小;注意不同的層次之間應該保持一定的距離，層次本身的寬度的大小要適當，以滿足設計規(guī)則的要求。四、基本MOS差分放大器版圖設計的設計實例介紹在基本MOS差分放大器的版圖設計中，要求學生理解構成差分式輸入結(jié)構的原理和組成結(jié)構，畫出相應的電路原理圖，進行ERC檢查，然后根據(jù)電路原理圖用PDT工具上繪制與之對應的版圖。當將基本的版圖繪制好之后，對版圖里的輸入、輸出端口以及電源線和地線進行標注，然后利用幾何設計規(guī)則文件進行在線DRC驗證，利用版圖與電路圖的網(wǎng)表文件進行LVS檢查，修改其中的錯誤并優(yōu)化版圖，最后全部通過檢查，設計完成。

 

五、結(jié)束語

 

集成電路版圖設計的教學環(huán)節(jié)使學生鞏固了集成電路設計方面的理論知識，提高了學生在集成電路設計過程中分析問題和解決問題的能力，為今后的職業(yè)生涯和研究工作打下堅實的基礎。因此，在今后的教學改革工作中，除了要繼續(xù)提高教師的理論教學水平外，還必須高度重視以EDA工具和設計流程為核心的實踐教學環(huán)節(jié)，努力把課堂教學和實際設計應用緊密結(jié)合在一起，培養(yǎng)學生的實際設計能力，開闊學生的視野，在實驗項目和實驗內(nèi)容上進行新的探索和實踐。

 

參考文獻：

 

[1]孫玲.關于培養(yǎng)集成電路專業(yè)應用型人才的思考[J].中國集成電路,2007,(4):19-22.

 

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[5]竇建華，毛劍波，易茂祥九天”EDA軟件在"中國芯片工程〃中的作用[J].合肥工業(yè)大學學報(社會科學版),2008,(6):154-156.

 

[6]易茂祥，毛劍波，楊明武，等.基于華大EDA軟件的實驗教學研究[J].實驗科學與技術，2006,(5):71-73.

集成電路設計創(chuàng)新范文第5篇

2013年3月15日上午，中關村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在北京成立。該聯(lián)盟由中關村集成電路材料、設備、制造、設計、封裝、測試、公共服務平臺、軟件和系統(tǒng)集成等產(chǎn)業(yè)鏈上下游30多家企業(yè)共同發(fā)起，是北京市首個覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟的成立標志著中關村將打造產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)良性互動的集成電路創(chuàng)新生態(tài)圈。

中關村形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

從2008年至今短短幾年時間，一些國產(chǎn)材料和大型裝備正在逐漸進入集成電路生產(chǎn)線。從集成電路設備制造、工藝，到芯片設計、制造，中關村示范區(qū)已經(jīng)構建起了一條產(chǎn)業(yè)鏈。

“在這里，既有北方微電子、七星華創(chuàng)等提供集成電路生產(chǎn)設備的企業(yè)，也有北京君正、兆易創(chuàng)新等芯片設計企業(yè)，還有中芯國際這樣大型集成電路制造企業(yè)。一條集成電路產(chǎn)業(yè)鏈就這樣初步形成了。”中關村有關負責人說。

目前，中關村已有集成電路設計企業(yè)近百家，是全國芯片設計力量最強的地區(qū)之一，超過1億元收入規(guī)模的企業(yè)超過20家，上市企業(yè)2家。中關村集成電路設計環(huán)節(jié)在新一代移動通信終端與網(wǎng)絡、數(shù)字電視及智能電視、行業(yè)用智能卡及信息安全、高性能通用核心芯片、北斗導航芯片以及物聯(lián)網(wǎng)等新興領域具有雄厚的技術和產(chǎn)業(yè)基礎。CPU、嵌入式CPU、存儲器芯片、TD-LTE終端基帶芯片、可編程邏輯器件、模擬及數(shù)模混合電路芯片等均處于國內(nèi)領先，并填補了我國在這些領域的空白。

一批高等院校和科研單位長期從事微電子技術和半導體工藝研究，并一直處于全國領先地位。2011年中關村集成電路制造業(yè)的銷售額占國內(nèi)比例和年增長率均遠超全國平均水平。中關村擁有集成電路生產(chǎn)線近10條，月產(chǎn)能超過10萬片，且中芯國際（北京）是目前國內(nèi)最具優(yōu)勢的芯片代工企業(yè)，已實現(xiàn)65nm主流工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，且二期工程的順利開工建設將為中關村集成電路設計、封測、裝備、材料等相關企業(yè)提供更為便利的開發(fā)驗證平臺，帶動和支撐全產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模化發(fā)展。

中關村集成電路裝備、材料在國內(nèi)處于領先地位，刻蝕機、氧化爐、離子注入機、光刻膠、靶材等多項科研成果打破了我國在該領域的空白，并進入產(chǎn)線驗證。此外，中關村部分集成電路裝備和材料也已率先在全國投入規(guī)模應用。

目前聯(lián)盟已匯聚了中關村集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有影響力的企業(yè)：北京集成電路設計園是全國規(guī)模最大、功能齊全、服務配套的集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地和集成電路設計企業(yè)孵化基地之一；北京君正研發(fā)生產(chǎn)了國內(nèi)首款應用于移動領域的非ARM架構雙核移動CPU芯片，這也是國產(chǎn)CPU在移動領域的首款雙核CPU芯片；兆易創(chuàng)新在2011年全球SPI出貨市場占有率達到10.24%，全球排名第三，正逐步建立世界級存儲器設計公司的市場地位；京微雅格作為國內(nèi)首家自主研發(fā)生產(chǎn)FPGA的集成電路設計企業(yè)，去年又再次推出全新架構FPGA器件，實現(xiàn)了同類器件所不具備的集成度、高性能和低成本；北方微電子、七星華創(chuàng)、中科信等企業(yè)的集成電路高端裝備均打破國內(nèi)在該領域內(nèi)的空白，引領了國內(nèi)半導體裝備的研發(fā)進程；有研半導體是國內(nèi)12英寸硅單晶拋光片及外延片的重點廠商，并承擔多個國家重大科技專項的研發(fā)。

集成電路生態(tài)圈初具雛形

中關村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟旨在搭建開放式合作平臺，促進中關村集成電路產(chǎn)業(yè)集群跨越式發(fā)展。聯(lián)盟的成立，標志著中關村集成電路產(chǎn)業(yè)已建立了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的良性互動體系，一個活躍、具有持續(xù)競爭實力的創(chuàng)新生態(tài)圈初具雛形。

聯(lián)盟的總體目標是充分發(fā)揮中芯國際等龍頭企業(yè)的平臺作用，開展廣泛合作，帶動上下游企業(yè)、高校院所協(xié)同創(chuàng)新，全力打造具有國際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。