集成電路市場研究

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集成電路市場研究范文第1篇

持續的價格下降是消費者對ULC手機趨之若鶩的主要原因，但廉價的背后卻是芯片技術的不斷演進。2005年，英飛凌推出的第一代ULC手機方案P2002時，那還是一個占了27cm2安裝面積，6層PCB和200個元器件的方案，包含了E-GOLDVZ、Smarti DC和E－PWER三個主要芯片。而到今年推出的ULC2，已經是一個完全的單芯片E-GOLDvoice，安裝面積縮減到4cm2，元器件減少到50個，用于GSM手機方案的BOM已經不到16美元。

英飛凌科技資源中心(上海)有限公司執行董事Matthias Ludwig博士認為ULC2的元器件數量和印腳已經成為ULC手機方案的標尺。ULC2的E―GOLD voice單芯片采用0.15txmCMOS工藝，包含了基帶處理器、射頻收發器、SRAM和PMU，集成PMU后，無需外部穩壓器，E-GOLD voice就可直接與電池連接。除了硬件架構，ULC2采用的MMI(人機界面)軟件架構是由英飛凌上海設計中心獨立設計完成，專門為ULC手機優化，結構非常簡潔，降低了存儲需求。

根據iSuppli的調查，FM調頻和音樂鈴聲是使用比率正在逐年提高，有望成為與語音和SMS一樣的手機基本功能。為了應對這種需求，英飛凌為ULC2增加了相當的擴展性，可以通過添加芯片帶來FM調頻、音樂鈴聲、VolP和藍牙等功能，為ULC手機帶來時尚的特色。而且分立式結構更加靈活，例如在播放音樂的時候，可以讓手機通信功能處于靜止狀態，從而更加節電。Matthias博士透露，E-GOLD voice收到眾多的手機廠商的歡迎，除了諾基亞和LG這樣的國際品牌，國內的中興和波導都在選用其作為入門級手機的方案。

除了用于ULC的手機，E-GOLD voice還可以作為GPRS調制解調器用于多種應用，在E-GOLD voice邊添加一個多媒體應用處理器就能用于智能電話、雙模手機或者是M2M(Machine to Machine)的數據傳輸等等。

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集成電路市場研究范文第2篇

虧

損、下滑、放緩、飽和……充斥悲觀詞匯的財報，彌漫驚惶情緒的市場，似乎預示，中國智能手機的黃金時代正在落幕。

市場研究公司Gartner最新公布的數據顯示，2015年第二季度，全球智能手機銷量增長13.5%，主要驅動力是中國以外的市場。在中國，智能手機銷量下降了4%。

更難看的是利潤，據工信部統計，2014年，中國手機行業平均利潤率為3.2%，低于我國電子制造業平均水平1.7個百分點。而根據市場研究公司Canaccord的數據，今年一季度的智能手機市場，蘋果公司的營業利潤占前8家廠商（包括三星以及中國的華為、小米、聯想等）營業利潤總和的92%。 “轉型突圍”對于當下的手機廠商而

言已不只是吸引眼球的宣傳口號而

是迫在眉睫的課題。

表面看似風光熱鬧的國產手機市場，實際上正面臨著微利甚至虧損的慘狀。多年競爭形成的同質化格局之下，國產手機已經走到一個新的路口，需要找到一條轉型突圍之路。

洗牌期來臨

“轉型突圍”對于當下的手機廠商而言，已不只是吸引眼球的宣傳口號，而是迫在眉睫的課題。

今年8月，聯想公布的2015財年第一季度財報顯示，移動業務部門稅前虧損2.92億美元。除了收入，聯想手機的出貨量在第一季度也僅為1620萬部，在全球智能手機市場份額下跌至4.7%。

聯想不是唯一一家陷入困境的企業，作為中國智能手機普及的開路者，小米也正遭遇增長瓶頸，其上半年的業績顯示，智能手機出貨量為3480萬部，低于去年下半年的3500萬部，6年以來首次出現了環比下降。

整個市場蛋糕也在不斷縮小。目前，國內市場智能機普及率已達90%，今年6月，國內手機市場出貨量為3812萬部，同比下降10.2%。2014年，中國智能手機出貨量3.89億臺，相比2013年的4.23億臺下降了8.2%。而且，隨著4G時代產品更迭期結束，今后智能手機的銷量仍將呈下降趨勢。

而蘋果公司之外，僅剩不多的市場，也被少數幾家企業瓜分。據統計，今年第一季度，華為、聯想、小米、酷派等手機企業，占據國內市場50%的份額，寡頭趨勢正在加劇。

顯然，隨著中國智能手機洗牌期的到來，想要在競爭激烈的市場競爭中存活下來，國產手機企業需要形成差異化的核心競爭優勢。

老煩惱與“芯”機遇

蘋果手機的高利潤，源自其出色的系統與硬件制造工藝所帶來的品牌高溢價，但對國產手機而言，這卻是一直都極為頭疼的問題。

比如，手機芯片作為手機的核心部件之一，在很大程度上直接決定了手機的性能以及價格。

而放眼望去，國產手機在芯片層面過度依賴高通、聯發科等手機芯片廠商。國產手機目前最大的優勢――高性價比，也由此完全建立在聯發科、高通等手機芯片廠商的芯片以及整合方案基礎上。可以說，國產手機的廉價是手機芯片以及附帶方案的廉價。

今年以來，隨著聯發科、高通以及英特爾在手機芯片領域的博弈，芯片價格一路走低。但若幾家芯片企業形成價格聯盟，手機芯片采購價格則反而有可能倍增。

這樣的趨勢，早在2012年就有所顯現。當時，有消息稱，高通與聯發科曾私下簽署了保護芯片市場價格的協議，不再無限制地壓低手機芯片價格。

對于已將利潤降到最低點的國產手機企業，若手機芯片價格上升或整體方案實施有償服務，廉價優勢將難以為繼。不能在芯片等方面有所突破，今后中國手機企業將面臨極大的生存壓力。

除了緊迫性，國產手機在芯片領域突破也正在迎來最好的時機。

2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》（下稱《綱要》），提出成立專項產業基金。僅過了2月時間，國開金融、中國煙草、華芯投資等8家企業就共同投資組建起這一國家級基金。這個旨在拉動中國集成電路芯片產業發展的基金，未來10年將拉動5萬億元資金投入到芯片產業。

目前，該基金已向中國多家芯片制造、設計、封裝測試等龍頭企業進行大規模投資，以加快中國芯片產業鏈的形成。而市場不斷傳出的中國企業收購外國芯片公司的消息，也證實了芯片基金的推動力。

核心自主研發突破

不過眾所周知，芯片等核心硬件的研發有非常高的技術門檻，中國手機廠商在核心硬件層面的技術積累幾乎為零，走自主研發有出路嗎？

目前的現實困難是，中國芯片距國際一流水準尚有不小的差距。比如2014年英特爾就推出了14納米制程的處理器，而如今國內最先進的制程仍為28納米。此外，設計軟件、制造裝備等方面的缺乏、落后，也使得中國芯片后勁不足。

但有困難并不意味著完全沒希望。最典型的案例是華為。華為于2012年推出自己的手機芯片海思，并隨后推出了依托海思芯片的手機整體解決方案。

三年過去，相比其他國產手機廠商，華為已然嘗到了甜頭。搭載海思芯片的mate7、P8，其均價已突破高端手機的500美元價格線。而根據華為終端的業績報告，今年上半年，在大市增長乏力的情況下，華為終端所在的消費業務上半年銷售收入90.9億美元，同比大幅增長69%。

而中芯國際與華為、比利時微電子研究中心、高通共同投資研發14納米的消息，則預示著華為手機芯片將有望在制程上取得一定突破，進而向中高端領域進發。

除了華為，小米最近也加快了“自研處理器”的步伐。有消息稱，小米近期從ARM公司購買了全套芯片技術授權，準備轉型升級自主研發芯片。

集成電路市場研究范文第3篇

市場穩健增長，中國猶為顯眼

從市場來看，當前全球分立器件市場總體保持穩步向上，而亞洲地區特別是中國市場表現得猶為顯眼。如今，包含中國大陸和中國香港在內的中國分立半導體器件市場規模一個季度約為10億美元，相當于不含日本在內的亞太地區市場規模的55％，或全球半導體分立器件市場的27％。

而從發展速度來看，2006年一季度到2007年一季度之間，中國大陸和中國香港地區的分立器件市場規模增速高達18％，相比較而言，不含日本在內的整個亞太地區的增速僅為6％。另外，據市場研究機構賽迪顧問預測，2006至2010年間，中國分立器件市場將會保持穩定的增長態勢，預計這5年銷售量和銷售額的年均復合增長率將分別達到14.5％和19.3％；到2010年，中國分立器件市場將占據全球市場的半壁江山。

消費者需求推動分立器件產業發展

在分立器件市場穩健增長的背后，其首要推動力便是消費者的需求，特別是消費者對移動電話、液晶電視、臺式計算機、筆記本電腦以及各種白家電產品的需求。

消費者需求體現在多個方面，首當其沖便是對電子產品集成更多功能的需求。對于電子制造商而言，隨著功能的增多，共產品內部的電路設計越來越復雜，使其遭受到外在ESD應用沖擊的危險也就越多。

如前所述，真正有效的ESD保護并不能完全集成到CMOS芯片中，而使用外部ESD保護元件可以獲得極佳的效果。而在ESD保護元件方面，過去常用的是壓敏電阻和聚合物這樣的元件。但這兩者各有其缺撼，如壓敏電阻在大電流導電率等方面表現較為遜色，且隨著使用的性能增加會帶來磨損和性能下降的問題，而聚合物也存在著觸發電壓高和磨損等問題。如果不解決這些問題，最終會導致消費者使用電子產品時的用戶體驗質量下降，不利于市場的長期健康發展。

在這種情況下，由于TVS的大電流導電率極佳，且在多重應用作用下仍能維持優異性能，業界積極推動TVS在ESD保護中的應用。以安森美半導體為例，按照電容與傳輸速率的不同，安森美半導體將TVS在便攜產品中的應用分為標準、高速和超高速ESD保護三類，相應推出了ESD525和ESD9X、ESD9C和ESD7C以及ESDLC系列，分別用于滿足各自應用需求，其中ESD9L是特為需要超低電容而極高速ESD保護而設計的，如USB2.0和高速天線等應用。

此外，消費者需要電子產品更加節能，其中就便攜應用而言，需要延長電池使用時間。在這方面，半導體公司積極提供可以適應這種需要的分立器件。如安森美半導體新近推出了NSSxxx低Vce(sat)表面貼裝器件系列，它們專為對能效控制要求極為嚴格的低壓轉換應用而設計。電流為1A時，該系列器件可提供45mV的超低飽和電壓及300倍的電流增益。由于實現了出色的電氣性能及較低的溫度系數，因此這種器件可提高能效，能夠更好地實現電池節能。另外，諸如熱插拔保護Smart HotPlug等性能，均滿足終端產品對于分立器件產品散熱更好、功耗更低、電源能效更佳和集成度更高等要求。

消費者還需要電子產品特別是便攜產品具有更小巧的尺寸，更便于攜帶。圍繞這方面的需求，業界從多角度人手來予以滿足。領先的半導體供應商更是采用先進的封裝技術，制造出尺寸日趨縮小的分立器件。以安森美半導體為例，在針對USB的ESD保護應用的TVS或TVS陣列方面，我們在此前的SC-88封裝(2.0mm×2.0mm)、SOT-563封裝(1.6mm×1.6mm)和SOT-723封裝(1.6mm×1.6mm)基礎上，新近又推出了SOD-923封裝，其尺寸僅為0.6mm×1.0mm，厚度也僅為0.4mm，從而提供了業內占板空間最小的ESD保護元件。更小的器件封裝可以提高客戶的設計靈活性，幫助他們設計出更受市場青睞的小巧電子產品。為了適應小型化趨勢，業界還越來越多地提供表面貼裝(SMT)器件，可用于設計更加輕薄的產品。此外，就分立器件本身而言，與集成電路的集成度越來越高類似，它的一個發展趨勢也是集成度越來越高，也就是將更多的非IC元件集成為一個分立器件。

消費者對產品質量的要求同樣非常重要。而整機產品的質量直接取決于它所采用的部件和元器件的質量。以手機為例，一部普通手機中約使用300個分立器件。任何一個器件出現問題，都會影響到整機產品的質量，這就要求分立器件供應商必須加強產品質量的管理，如：安森美半導體已經把質量檢測單位提升1000倍，從每100萬顆(ppm)優化為每10億顆(ppb)。

集成電路市場研究范文第4篇

2015年歲末，升任聯發科技股份有限公司（下稱聯發科）副董事長不足半年的謝清江，面對臺下公司的一級主管們顯得有些無奈。他不得不解釋為什么簽署了這樣一份合同――將苦心塑造“高端”形象的曦力芯片，銷售給用于低端手機產品的小米。這意味著聯發科的高端計劃不到一年就已擱淺。

五年來，智能手機芯片市場競爭日益激烈，意法愛立信、德州儀器、博通等手機半導體公司相繼退出，但聯發科卻成長為能與全球芯片巨頭高通競爭的唯一對手。統計數據顯示，2015年，高通和聯發科分別在全球智能手機芯片市場占據37%和25%的市場份額，排在第三位的是蘋果，市場份額不到17%。

聯發科和高通長期處于“一低一高”局面，高通占有幾乎所有高端安卓智能手機市場，而聯發科則偏安于中低端智能手機。近兩年來，高通的“下行戰略”也相當奏效，在中低端智能手機芯片上的勢頭越來越強勁。

這不是聯發科愿意看到的。聯發科去年打造“曦力”品牌，意在向高通、三星等占據的高端智能芯片市場挺進，但多年“好搭檔”小米卻將其用在了低端機紅米上，讓“曦力”的高端形象幾近摧毀。另一邊，紅米的大賣又給聯發科帶來財務上的實質收入，放棄小米顯得更難。戰略和現實之間，聯發科選擇了現實。在那次內部會議上，謝清江無奈地說，含淚都是一定要做的，因為最好的事情就是數鈔票。

和挺進高端的戰略遇挫相比，聯發科決策層在業績方面的壓力更大。在保持三年高速增長后，聯發科業績急轉直下。市場瓶頸+財務壓力，身處高位的聯發科不勝寒意。

聯發科需要解決兩大威脅：一是在下行市場環境中保持正確的產品策略，抵抗產品生命周期縮短導致的營收不足;二是在物聯網等新興領域，找到核心競爭力。

接受筆者采訪的一些業內人士認為，聯發科今日的困境，是整個臺灣半導體產業轉型升級瓶頸的縮影。無論是半導體代工、封測，還是位于產業上游的IC設計，臺灣半導體產業已多年未有變化，給人的感覺是一直無法抓住突破點。

戛然而止

早在上世紀70年代，臺灣當局就將集成電路產業確定為臺灣的主攻方向，聯發科受益于此。在臺灣當局的扶持下，1997年成立的聯發科僅用五年時間就躋身全球十大IC設計公司。早期產品聚焦在CD-ROM芯片組、無線通訊基帶與射頻芯片，以及電視芯片研發。

但聯發科真正為外界所關注，是2006年進入手機芯片領域之后。在手機市場，聯發科獨創了一種全新的生產模式――“交鑰匙”模式。就好比是做一道菜，聯發科不僅為客戶準備所需的各種原材料，還提供菜譜，派廚師上門指導，大大降低了手機廠商的操作難度。直到今天，聯發科的“交鑰匙”模式依然為其特色，甚至被英特爾模仿在平板電腦領域。

此舉激活了深圳為主的制造產業鏈，轉攻低端手機市場，誕生了大批手機廠商。也令聯發科成為唯一一家打通技術、搶占市場，成功轉型的臺灣半導體公司。2009年，其芯片在內地市場的占有率高達90%，出貨量一度超越高通公司。

2014年，聯發科迎來歷史上最輝煌的年報。全年營收同比增長56.6%至2130.63億元新臺幣（約423億元人民幣），稅后凈利潤達463.99億元新臺幣（約92億元人民幣），同比增長68.8%。當年，高通營收為264.9億美元，較上年同期增長7%;凈利潤為90.3億美元，較上年同期增長14%。聯發科的成長速度遠高于高通。

在2015年戛然而止。

財報顯示，2015年聯發科營收為2132.55億元新臺幣（約為421.61億元人民幣），基本上是零增長;全年凈利潤為257.69億元新臺幣（約50.66億元人民幣），同比下滑44.5%。

反轉原因是復雜的。聯發科主營業務中過半收入來自手機芯片，但這一市場在2015年走向飽和。同時，在多種因素的綜合作用下，4G手機芯片的價格迅速下滑，但聯發科晚于高通，下半年才開始大批量供貨，錯過了最佳窗口。

第三方咨詢機構Gartner分析師盛凌海向《財經》分析，臺灣公司普遍采取保守的市場策略，在市場明確后才大舉投資，因此錯過了機會窗口。

從產品布局來看，聯發科此前的目標是與高通在中高端產品競爭。但是高通在LTE、CDMA上的技術積累全球領先，聯發科無法在新品推出的速度上趕上高通，因此只能降低自身產品的定位。這導致聯發科高調推出的曦力品牌，本想主打高端，但最終被小米等手機廠商下拉回中低端。

聯發科曾希望八核芯片MT6595能與高通驍龍801競爭，但被小米使用在了799元價位的紅米Note手機上。聯發科隨后再了新品牌重要產品之一的曦力X10（產品編碼為MT6795），雖然首發的HTC將其使用在了4000元以上的手機，但此后售價為1799元的魅族MX5采用了該芯片，而小米紅米Note2更是將手機的價格拉至999元。

2015年下半年，聯發科選擇撤退。接近聯發科的人士透露，聯發科放棄抵制手機廠商把曦力用于低端手機，打造高端品牌的戰略名存實亡。

在代表未來的物聯網、車載，以及智能家居市場，聯發科的研發仍在早期投入階段，尚未產生明顯收益。

在手機芯片市場趨于壟斷后，物聯網已成為半導體產業新一輪熱點聚焦所在。研究機構Gartner預測，到2020年物聯網將帶來年300億美元的利潤，會出現25億個設備連接到物聯網。這將成為智能手機后又一個巨大市場。

與聯發科類似，諸多廠商也在著力開展布局。高通在解決方案、參與并主導產業聯盟的同時，也在收購可以補充技術資源的半導體公司。2015年8月，其以23億美元收購了成立于1998年的CSR公司，后者擁有基于藍牙低功耗的網絡傳播技術。

英特爾在過去一年通過RealSense實感技術和無人機，向外界傳遞進入物聯網的決心。從2014年9月僅比郵票大一點的Edison模塊，到2015年推出紐扣大小Curie模塊，英特爾的物聯網業務正在加速。

另一大芯片廠商博通在剛剛過去的國際消費電子展（CES）上了64位四核處理器BCM4908，可為物聯網應用提供更多CPU功能。德州儀器的SimpleLink無線MCU產品組合已為亞馬遜、騰訊、百度和阿里巴巴等互聯網公司提供了物聯網應用無線連接解決方案。

聯發科聯席CEO陳一舟在2015年終記者會上表示，“物聯網對聯發科是商機，但我們還需要找出什么是聯發科的優勢。”

兩個突破方向

2014年6月，聯發科在臺北電腦展上，了可穿戴產品開發平臺LinkIt，和之前在智能手機領域的交鑰匙方案類似，這一平臺能為穿戴設備開發者提供完整的解決方案。隨后聯發科乘勝追擊，2015年1月，了專門為智能手表定制的芯片解決方案MT2601，并迅速達到量產規模。

聯發科隨即迎來了2015年兒童智能手表市場的爆發。與Apple Watch主打的時尚消費電子市場不同，兒童智能手表是一塊細分領域，但出貨量不斷上漲，廠商和品牌也層出不窮，其中大多數廠商采用的芯片方案來自聯發科。

兒童智能手表是聯發科利用既有核心技術迅速進入新市場的絕佳案例，只是這樣的市場比較細分且難以把握。因為物聯網訂單少、規格樣式多，許多產品初期的需求僅有數千件，而半導體廠商已習慣了PC、手機時代動輒數十萬的出貨量。

謝清江表示，2016年的競爭會更激烈，毛利率一定會比2015年更低。因此，聯發科調整了新一年的營收計劃，簡單來說，就是“破舊立新”。謝清江舉例稱，要把占用大量資源、已找到適當規模和產品定位的Ethernet業務分拆給子公司，把資源轉移至手機、智能家庭和物聯網團隊。

聯發科應對的策略是通過并購獲取技術，快速提升產品附加值。近年來聯發科已通過收購或投資等方式，收獲如匯頂的觸控、雷凌的WLAN、立的類比、奕力的LCD驅動、曜鵬的圖像處理、晶心的嵌入式MCU（微控制單元）、絡達的無線連結、mCube的微機電系統（MEMS）等在內的諸多芯片技術。

聯發科的整體策略是，將移動通信芯片和家庭娛樂作為主攻方向。前者繼續發展4G市場，與高通等廠商抗衡。后者圍繞2012年以1150億元新臺幣（約245億元人民幣）并購的晨星公司，布局物聯網業務。

2015年中，聯發科開始調整組織結構，總經理謝清江兼任公司副董事長，公司形成董事長蔡明介、謝清江、各事業部主管的三層管理架構。此舉意味著聯發科中生代全面掌權。

大陸市場是關鍵

臺灣產業情報研究所（ MIC）日前的報告顯示，2015年臺灣地區半導體產業產值達21616億元新臺幣（約4243.2億元人民幣），同比微增0.9%，增長趨于停滯。

市場研究機構GfK分析師翁于翔認為，臺灣半導體行業里，能夠引領研發新技術的是聯發科和臺積電，后者主要業務來自代工。也就是說，在濃重的代工和PC印記下的臺灣半導體產業中，有機會參與市場前沿競爭的只有聯發科。

當下，中國大陸正在不斷出臺半導體行業利好政策，大量資金涌入這一行業。2014年底，千億級的國家集成電路產業投資基金宣布注冊成立，對推動中國大陸半導體行業的發展意義重大。同時，紫光集團成功并購展訊和銳迪科，并與英特爾策略結盟，使得展訊在近期營收上已有起色。

大陸公司的低價競爭策略或對臺灣半導體企業的獲利能力造成威脅，并有可能導致人才流失。對以聯發科為代表的臺灣半導體產業來說，當前所需要做的是從追求規模轉變到引領產業潮流，否則面臨的就不只是財務問題了。

一個得到大陸和臺灣產業界共識的觀點是，臺灣仍需要爭取大陸的市場和資金，臺灣半導體產業最大的市場機遇仍在中國大陸。多位接受《財經》記者采訪的分析師相信，最終可能會用成立合資公司的方式打破政治禁錮。

撇開上述因素，一個公司要想獲得高品牌價值，技術創新依然是最重要的突破口。以芯片設計領域為例，不只是高通、三星在芯片設計上不惜血本進行投入，華為和小米也在積極推動自主芯片的研發。雖然手機廠商的自主芯片研發造成的影響很小，但聯發科也應當積極開展自主設計微結構的研究，后者顯然是沖擊高端品牌的必經之路。

市場研究公司Bernstein的分析師馬克?李稱，在技術方面，聯發科比高通落后約一年時間，但在逐步縮小這一差距。聯發科首席財務官顧大為在2015年12月接受媒體采訪時表示，業績疲軟并非聯發科一家。高通的下滑更加危險。“數年前，我從未想到高通營業利潤率會下滑到僅1位數。”

顧大為強調：“聯發科和高通的技術差距在不斷縮小，聯發科希望最終能在技術上反超高通。”

集成電路市場研究范文第5篇

獨立學院作為本科教學型院校，以服務當地經濟社會發展，培養工程應用型人才為目標，在“卓越工程師培養計劃” 指導下，培養的人才應定位于面向工程設計、施工和管理第一線，要求學生既具有比較扎實的理論基礎和文化素質，又要具有較強的靈活應用所學知識解決工程實踐問題的能力和創新精神，在人才培養模式和課程改革方面更應注重突出專業特點，并與行業需求緊密結合，體現卓越工程師培養的目標。[2]

半導體照明技術是傳統光源與照明技術的一次革命，其技術發展迅速、應用領域廣泛、產業帶動性強、節能潛力大，被各國公認為是最有發展前景的高效照明技術，半導體照明產業也是我國當前的戰略性新興產業，它是光源與照明產業的當展形態，LED照明產品正在逐步取代傳統照明產品，美國市場研究公司Markets and Markets最新報告預計全球半導體固態照明（SSL）市場將于2018年達到567.9億美元，2013年至2018年的復合年增長率將達18.7%。[3]但是，由于產業發展速度過快，半導體照明產業正面臨專門技術人才嚴重缺失的局面。眾所周知，高等教育傳授的知識技能往往滯后于快速發展的產業應用技術，高校培養的適合新興產業的專業技術人才相對較少，在照明領域，我國原來只有少數高校培養了傳統照明專業的畢業生，因此，目前我國半導體照明產業發展所需的大量新型照明專業技術人才供給嚴重不足，而作為重點發展照明產業的中山市，專業人才缺失的矛盾更加突出。作為中山市地方高校，我們適時進行了光源與照明專業方向的建設，并以培養半導體照明產業卓越工程師為目標，不斷完善人才培養體系。

一、結合地方產業特色構建和完善專業人才培養體系

1.準確定位適合本校的“卓越計劃”專業人才培養體系

“卓越計劃”的主要目標是：面向工業界、面向未來、面向世界，培養造就一大批創新能力強、適應經濟社會發展需要的高質量各類型工程技術人才，為建設創新型國家、實現工業化和現代化奠定堅實的人力資源優勢，增強我國的核心競爭力和綜合國力。其指導思想在于以社會需求為導向，以實際工程為背景，以工程技術為主線，著力提高學生的工程意識、工程素質、工程實踐和創新能力。具體到“卓越計劃”的實施層面，由于我國高校存在不同的類型和層次，具有多樣性，每個學校各具特色；行業和社會對工程人才的需求也具有多樣性，不同類型、不同層次的工程人才的培養要求隨著經濟的發展和社會的進步而不斷提高和變化。因此，不同的高校和專業在實施“卓越計劃”的時候需要選擇最適合自己的目標、層次和類型。

在“卓越計劃”指導下，作為地方高校，我們在培養光源與照明專業人才時既要兼顧到照明行業整體的需求，又要將地方照明產業的特色需求作為工作重點，積極探索和完善人才培養模式，構筑本校專業建設的特色。這么做既能認清本學校和本專業的人才培養定位，根據現有的師資和實踐條件重點培養具有重點技能的專業人才，同時，也能夠達到為區域經濟發展作出應有貢獻的目的。

2.制定適合本校的“卓越計劃”專業人才培養目標

“卓越計劃”要求各高校遵循工程人才培養定位的原則，即服務面向原則、辦學層次原則、自身優勢原則和未來需求原則，才能準確地找到適合本校的“卓越計劃”的人才培養定位，并體現在適合本校的“卓越計劃”專業人才培養目標上。

半導體照明產業作為光源與照明產業的當展形態，包含了材料、芯片、封裝和照明產品集成應用等多個分支，在這些工程分支中涵蓋了多個學科的專業知識，如材料學、微電子與固體電子學、光學、熱學、智能控制、機械設計等諸多方面，這使得半導體照明專業成為一門綜合性的交叉學科。目前國內大量需要LED照明相關領域的人才，比如研發類人才涉及LED光學系統研發、散熱系統研發、LED專門電源研發、控制系統研發等；其他領域如LED照明產品的制造、材料、銷售、市場等眾多領域也都需要相關的專業人員，因此，半導體照明產業需要的是多元化的人才，既要產品研發人才、工程設計人才，又要市場營銷人才、高級管理人才，特別是既懂技術又懂管理、照明文化的復合型人才。[4]中山市作為世界燈飾之都，是我國重要的照明產品生產制造基地，現已形成了LED器件封裝、LED照明燈具設計與制造、LED照明與顯示工程設計與應用等優勢產業集群，據統計，2012年，中山市現代照明產業集群實現總產值超過650億元，占全市工業總產值的比例近15%，銷售收入628億元，上交利稅28.5億元，稅后利潤72億元，出口創匯36億美元，其中LED照明企業數量已超過1200家，含近100家規模以上企業，LED照明企業從業人員超過7萬人，2012年LED照明企業產值達到356.5億元，同比增長55%。2013年上半年，中山市LED燈具出口批次和貨值同比分別增長了136.2%和119.8%，而從2012年下半年開始，中山市傳統照明產品的出口卻一直呈下降趨勢，可見，LED照明產業正在較快取代傳統照明產業，與此相應，半導體照明產業正日益成為中山市乃至廣東省的新興支柱產業。[5]經過到企業的多次實地調研發現，中山從事半導體照明產品研發、生產、銷售及其配套的各類企業日益壯大，需要大量照明專業人才，尤其是LED照明設計和工程應用型專業人才，因此，作為中山市地方高校，我們在光源與照明專業建設工作中，需要遵循“卓越計劃”原則，結合中山市LED產業發展特色，將專業人才培養目標定位在重點培養學生成為LED照明設計和工程應用型專業人才上。

3.專業基礎課程設置

根據現階段光源與照明產業發展對人才培養提出的要求，地方高校的專業建設工作應從兩方面展開，一方面基于照明行業的需求和發展態勢，在專業建設中首先需要重視專業基礎課程的設置，任何產業的發展都有發生、發展、、衰落的過程 ，LED照明產業也是如此，為了適應這一點，培養學生應首先著眼于他們對學科基礎有較廣泛和深入的積淀，為他們打下堅實的基礎。作為地方高校，定位是培養應用型高級工程技術人才，首先要求學生能夠具備合理的知識結構和扎實的基礎。光源與照明專業隸屬于電子科學與技術大類，因此要求學生系統掌握電子科學與技術專業領域比較寬廣的基礎理論知識，在專業基礎課程設置上配齊電子信息專業基礎課程，包括：模擬和數字電子技術、電路分析、信號與系統、微處理器原理與接口技術、高級語言程序設計、電磁場與電磁波、高頻電子線路等。其次，結合照明產業實際需要，學生需要掌握半導體物理和器件的基本理論和實驗技術，掌握集成電路的設計、制造及測試方法，掌握照明用光源及照明工程相關的基礎理論知識與技術，因此，我們在專業基礎課程方面設置了半導體物理、微電子器件、應用光學等課程。另外，結合中山市半導體照明產業在產品設計、工程應用、器件封裝等方面的特色需求，設置了照明系統設計、照明光源驅動技術、照明檢測技術、照明工程技術、集成電路封裝與測試等專業課程。通過這一系列課程的設置，培養學生具備半導體照明產品的設計、開發、制造、智能化控制、產品檢測、技術管理等領域的實際工作能力，接受半導體照明工程和系統設計等工程實踐的基本訓練，以便他們能夠具備在半導體照明產業領域尤其是在當地優勢產業領域工作的各方面基本專業技能，為他們在半導體照明產業領域具備良好的工程意識和工程素質打下扎實的基礎，這些工作切實符合“卓越計劃”的人才培養目標。

4.專業實踐課程設置

“卓越計劃”要求著力培養人才的工程實踐和創新能力，因此，專業實踐課程設置對培養工程化人才至關重要。為了與“卓越計劃”人才培養目標和本校的人才培養定位相匹配，在光源與照明專業建設中，我們主要設置兩方面的實踐課程內容，一方面是專業基礎課程的課內實踐環節內容，包括模擬和數字電子技術、電路分析、高頻電子線路、集成電路工藝基礎、MATLAB工具軟件等專業基礎課的課內實驗或上機操作等，另外還設有照明設計等專業實踐課程以及綜合性設計實驗課程，這些課程通過課堂可以對學生的工程實踐和創新能力、獨立分析和解決問題的能力進行初步的訓練。另外一方面，“卓越計劃”特別強調學生到企業中的學習和工程實踐階段，在此階段，學校和企業共同設計培養目標，制定培養方案，共同實施培養過程。為此，我們設置了校企合作培養計劃，在合作企業的選擇上，根據中山市半導體照明行業的發展特色，充分利用了一些優勢企業資源，與一些骨干企業合作建立了半導體照明人才培養、培訓、實習基地，這些骨干企業包括以照明系統和產品設計生產見長的中山泰騰燈飾有限公司、中山鴻寶電業有限公司，以照明系統工程設計與應用見長的中山華藝燈飾照明股份有限公司、中山達華智能科技股份有限公司，以LED器件封裝見長的木林森股份有限公司，以照明檢測見長的國家燈具質量監督檢驗中心（中山）等。這些骨干企業在各自的特長領域具有生產和研發的優勢資源，通過與他們合作，能夠進行優勢互補，整合出適合當地照明產業發展需求的一套完善的企業實踐培養體系，實現多個企業優勢資源的有機結合，學生在這些優勢實踐平臺中循環流動，可以受到比較全面的專業工程實踐鍛煉，并且能突出重點，培養他們的重點技能，迎合當地照明產業的重點需求。與此同時，也能夠發揮高校在科研上的優勢，尋求與企業合作研發的契合點。總之，通過實施企業階段合作培養方案，學生的專業知識和專業技能能夠更加切合當前的產業需求，高校能夠盡快把握產業發展動態，及時調整教學培養方案，企業能夠及時得到高校的研發力量支持，高校幫助解決生產中所遇到的問題，達到三方共贏的結果。

二、結語

“卓越計劃”是促進我國由工程教育大國邁向工程教育強國的重大舉措，也是地方高校進行專業建設的重要指引，我們在光源與照明專業建設工作中，通過以上幾個方面的努力，正在逐步形成符合“卓越計劃”要求的專業人才培養體系。當前，半導體照明產業作為戰略新興產業正迅猛向前發展，對專業人才的需求緊迫而旺盛，因此，高校也要加快建設和完善專業人才培養體系，努力做到高質量的人才培養與旺盛的人才需求之間的對接，從而為地方經濟和社會發展提供有效服務。

參考文獻：

[1]張韋韋.教育部啟動實施“卓越工程師教育培養計劃”[J].教育與職業，2010，（7）：2O.

[2]林健.“卓越工程師教育培養計劃”專業培養方案研究[J].清華大學教育研究，2011，（4）：47-55.

[3]美國預測2018年全球固態照明市場將達567.9億美元[EB/OL].http：//china-led.net/info/20130912/1926.shtml.