集成電路制造業(yè)

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集成電路制造業(yè)范文第1篇

隨著國(guó)際各大半導(dǎo)體制造企業(yè)進(jìn)入中國(guó)，中國(guó)的半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)伴隨半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造業(yè)一樣進(jìn)入國(guó)際化。中國(guó)的半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)必須選擇恰當(dāng)?shù)那腥朦c(diǎn)，在滿足現(xiàn)有低端測(cè)試服務(wù)的基礎(chǔ)上，大力開拓中端市場(chǎng)；在高端市場(chǎng)上積極開展合作，引進(jìn)技術(shù)，爭(zhēng)取跨越式發(fā)展。

測(cè)試對(duì)設(shè)備的新要求

隨著IC設(shè)計(jì)、制造業(yè)的快速發(fā)展，高速、高密度、SOC、ASIC等新型芯片不斷出現(xiàn)，對(duì)測(cè)試設(shè)備提出了高速、高密度、通用性、高性/價(jià)比的要求。但高速、高密度、高性能的要求，必然導(dǎo)致測(cè)試系統(tǒng)的工藝、結(jié)構(gòu)、器件性能、復(fù)雜性的提高，從而使得測(cè)試系統(tǒng)體積增加、成本提高。雖然新技術(shù)、新器件的使用，提高了測(cè)試系統(tǒng)的速度和性能，降低了功耗和成本，但測(cè)試性能永遠(yuǎn)要高于被測(cè)芯片的性能，新型高性能IC的速度達(dá)到幾百兆甚至幾千兆，通道數(shù)達(dá)到幾百個(gè)到幾千個(gè)。所以高端、高性能的測(cè)試系統(tǒng)仍然是高價(jià)格、大體積的特點(diǎn)。

國(guó)際上先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備制造商都針對(duì)主流測(cè)試市場(chǎng)推出中、高檔測(cè)試設(shè)備、但任何一款測(cè)試設(shè)備都不能滿足不斷更新的測(cè)試需求，性能、價(jià)格的矛盾，適應(yīng)性和復(fù)雜性的矛盾仍需解決。各大測(cè)試設(shè)備制造商（如泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)）都先后提出測(cè)試系統(tǒng)的開放性和標(biāo)準(zhǔn)化，使系統(tǒng)具有靈活配置、不斷升級(jí)、快速編程，以適應(yīng)各種測(cè)試需求。但目前國(guó)際化的測(cè)試系統(tǒng)開放性標(biāo)準(zhǔn)仍未形成。主要是各大測(cè)試設(shè)備制造商都希望采用各自的標(biāo)準(zhǔn)。所以目前測(cè)試系統(tǒng)的開放標(biāo)準(zhǔn)都有局限性。

國(guó)內(nèi)測(cè)試市場(chǎng)正以前所未有的速度增長(zhǎng)，隨著中國(guó)CAD設(shè)計(jì)水平的提高，將會(huì)有大量的各類SOC、ASIC等國(guó)產(chǎn)芯片出現(xiàn)，貼近測(cè)試市場(chǎng)，提供快速、靈活配置，優(yōu)良的技術(shù)服務(wù)，符合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求價(jià)位的國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，將是最受歡迎的測(cè)試設(shè)備。為此,北京自動(dòng)測(cè)試技術(shù)研究所早在1998年就開展了開放性測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)，我們采用國(guó)際儀器、測(cè)控行業(yè)推行的開放性、標(biāo)準(zhǔn)化總線VXI、PXI總線，使我們的設(shè)備從低端到中高端產(chǎn)品都建立在統(tǒng)一的開放性、標(biāo)準(zhǔn)化總線結(jié)構(gòu)上，保證了產(chǎn)品的兼容性、延續(xù)性、開放性及標(biāo)準(zhǔn)化的特點(diǎn)，加快了產(chǎn)品的升級(jí)換代。利用其開放性、標(biāo)準(zhǔn)化特點(diǎn)，可方便插入各儀器制造商提供的通用VXI、PXI測(cè)量，測(cè)試模塊靈活配置系統(tǒng)。這對(duì)今后大量涌現(xiàn)的數(shù)模混合、SOC芯片測(cè)試提供了大量測(cè)試資源。能夠根據(jù)測(cè)試需求，以最優(yōu)性/價(jià)比配置系統(tǒng)。

測(cè)試服務(wù)業(yè)的新機(jī)遇

到2010年，全國(guó)集成電路產(chǎn)量將要達(dá)到500億塊，將占當(dāng)時(shí)世界市場(chǎng)份額的5％，滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)50％的需求，基本形成具有一定規(guī)模的產(chǎn)業(yè)群和較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。集成電路產(chǎn)業(yè)是由設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測(cè)試業(yè)等四業(yè)組成。測(cè)試業(yè)的生存和發(fā)展與IC產(chǎn)業(yè)息息相關(guān)。

集成電路制造業(yè)范文第2篇

2013年，中國(guó)集成電路進(jìn)口和逆差總額分別為2313億和1436億美元，與2500億美元的石油進(jìn)口額相當(dāng)。在國(guó)家信息安全受到日益嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的情況下，隨著中國(guó)制造和中國(guó)需求的不斷崛起，集成電路的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已成大勢(shì)所趨。

《綱要》全面系統(tǒng)地為保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了方向：一是頂層支持力度加大，由國(guó)家層面自上而下推動(dòng)；二是提供了全面的投融資方案，包括成立國(guó)家和地方投資資金；三是通過(guò)稅收政策提升企業(yè)盈利能力，包括所得稅、增值稅、營(yíng)業(yè)稅以及進(jìn)口免稅等；四是通過(guò)政府采購(gòu)和推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化解決需求問(wèn)題，尤其是政府信息化和信息安全部門國(guó)產(chǎn)化力度加強(qiáng)；五是、夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展長(zhǎng)期基礎(chǔ)，包括強(qiáng)化創(chuàng)新能力，加強(qiáng)人才培養(yǎng)和引進(jìn)及對(duì)外開放和合作等。

政策助力產(chǎn)業(yè)迎接長(zhǎng)線拐點(diǎn)

《綱要》分為五部分，分別為現(xiàn)狀和形勢(shì)、總體要求、發(fā)展目標(biāo)、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)、保障措施。

現(xiàn)狀和形勢(shì)：1.存在融資難、創(chuàng)新薄弱、產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)脫節(jié)、缺乏協(xié)同、政策環(huán)節(jié)不完善等問(wèn)題，大量依賴進(jìn)口難以保障國(guó)家信息安全；2.投資攀升、份額集中；移動(dòng)智能終端、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)快速發(fā)展；中國(guó)是全球最大的集成電路市場(chǎng)。

總體要求：1.指導(dǎo)思想是突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以整機(jī)和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計(jì)為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐，以技術(shù)、模式和體制機(jī)制創(chuàng)新為動(dòng)力；2.基本原則：需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開放發(fā)展。

發(fā)展目標(biāo)：1.到2015年，體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，產(chǎn)業(yè)銷售超過(guò)3500億元；2.到2020年，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售年均增速超過(guò)20%；3）到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)：1.著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)；2.加速發(fā)展集成電路制造業(yè)；3.提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平；4.突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。

保障措施：加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)；設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金；加大金融支持力度；落實(shí)稅收支持政策；加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用；強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)；加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度；繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放。

這是繼2000年18號(hào)文和2011年4號(hào)文之后，政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的最重要扶持政策，相對(duì)以往政策的特色包括：1.提升至國(guó)家戰(zhàn)略層面，包括成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，并設(shè)計(jì)國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金等；2.強(qiáng)化企業(yè)主體地位，發(fā)揮企業(yè)活力；3.側(cè)重利用資本市場(chǎng)各種投資工具，如產(chǎn)業(yè)基金，兼并重組，融資工具等，這與以往以直接補(bǔ)貼企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)研發(fā)費(fèi)用、稅收優(yōu)惠等為主不同；4.市場(chǎng)化運(yùn)作，政府資本定位為參與者，反映政府對(duì)企業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展和盈利能力的訴求；5.力度大、范圍廣：扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈方方面面，從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到關(guān)鍵材料和設(shè)備，并設(shè)置了具體目標(biāo)和任務(wù)，以及全面的保障政策。

在《綱要》前一年，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)和各地政府已在開始運(yùn)用各種資本市場(chǎng)手段謀求產(chǎn)業(yè)整合和政策扶持。2013年9月，國(guó)務(wù)院副總理馬凱強(qiáng)調(diào)加快推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其后納斯達(dá)克三大中國(guó)半導(dǎo)體公司展訊、RDA和瀾起先后被國(guó)內(nèi)資本私有化，北京市成立300億規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，天津、上海、江蘇、深圳等地政府和國(guó)內(nèi)最大的集成電路制造商中芯國(guó)際也紛紛效仿。在集成電路產(chǎn)業(yè)中引入資本市場(chǎng)工具已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。

從另外一個(gè)層面上來(lái)講，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)投資規(guī)模大、技術(shù)門檻高，亦是高度全球化、專業(yè)化和市場(chǎng)化的產(chǎn)業(yè)，美、中國(guó)臺(tái)灣、韓在早期產(chǎn)業(yè)發(fā)展和追趕過(guò)程中均給予大力扶持，且產(chǎn)業(yè)贏家通常都經(jīng)過(guò)了殘酷的全球市場(chǎng)篩選，英特爾、高通、臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、三星等無(wú)不如此。因此，此次帶有濃厚市場(chǎng)色彩的產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要將從國(guó)家戰(zhàn)略的層面理順集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈絡(luò)，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎接長(zhǎng)線拐點(diǎn)。

國(guó)產(chǎn)芯片替代空間巨大

2013年，中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額分別為2313億和877億美元，較2012年分別增加20.5%和64.1%，逆差1436億美元，比2012年增長(zhǎng)3.7%。中國(guó)集成電路進(jìn)口額占2013年全年貨物進(jìn)口額的12%，與2500億美元的石油進(jìn)口額相當(dāng)。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)加快的大背景下，國(guó)產(chǎn)集成電路在國(guó)內(nèi)有著巨大的市場(chǎng)替代空間。同時(shí)，從國(guó)家安全角度來(lái)講，作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，中國(guó)關(guān)鍵集成電路基本都靠進(jìn)口，如通用計(jì)算機(jī)CPU、存儲(chǔ)器、通訊芯片、高端顯示器件、各類傳感器等，特別是在斯諾登將美國(guó)棱鏡計(jì)劃公諸于世之后，中國(guó)信息安全更是受到了前所未有的挑戰(zhàn)和威脅。

中國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到12.4萬(wàn)億元，生產(chǎn)了世界絕大部分手機(jī)、電腦、電視，但主要以整機(jī)制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤(rùn)率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)。

同時(shí)也應(yīng)該看到，中國(guó)巨大的終端產(chǎn)量不僅使中國(guó)成為世界工廠，也同時(shí)造就了中國(guó)電子制造業(yè)的諸多品牌，如以聯(lián)想、華為、酷派、中興、金立、OPPO、小米等為代表的中國(guó)智能手機(jī)制造商已經(jīng)攫取了全球智能手機(jī)出貨量的30%；聯(lián)想2013年在PC市場(chǎng)取代HP成為市場(chǎng)第一并迅速擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；中國(guó)電視公司如TCL、海信、康佳等亦已躋身全球出貨量前10名。隨著中國(guó)電子制造業(yè)在全球話語(yǔ)權(quán)的提升，電子制造上游產(chǎn)業(yè)必然會(huì)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，“中國(guó)制造”必然會(huì)帶動(dòng)上游“中國(guó)創(chuàng)造”，而這其中集成電路是最為核心的部件。

另一方面，旺盛的本土需求也是發(fā)展中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動(dòng)因。中國(guó)擁有全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)，2013年規(guī)模達(dá)9166億元，占全球市場(chǎng)的50%左右。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，工業(yè)化和信息化深度融合，大力推進(jìn)信息消費(fèi)，對(duì)集成電路的需求將大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2015年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.2萬(wàn)億元。

行業(yè)各鏈條協(xié)同發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)主要有四個(gè)環(huán)節(jié)，即集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路后段封裝測(cè)試以及支撐輔助上述三個(gè)環(huán)節(jié)的設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。《綱要》突出了“芯片設(shè)計(jì)-芯片制造-封裝測(cè)試-裝備與材料”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，各鏈條應(yīng)該協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而構(gòu)建“芯片―軟件―整機(jī)―系統(tǒng)―信息服務(wù)”生態(tài)鏈，并提出了“三步走”的目標(biāo)。

到2015年，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國(guó)際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測(cè)試銷售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線得到應(yīng)用。

到2020年，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

中國(guó)公司與世界一流差距明顯，追趕趨勢(shì)明確。2013年全球集成電路銷售額年增長(zhǎng)5%，達(dá)到3150億美元（不包含制造、封測(cè)等中間環(huán)節(jié)，因其產(chǎn)值已體現(xiàn)在最終芯片產(chǎn)品售價(jià)中）。集成電路產(chǎn)業(yè)有IDM和Fabless（無(wú)晶圓設(shè)計(jì)）/Foundry（制造）/SATS（封裝測(cè)試）兩種商業(yè)模式。IDM以英特爾、三星、德州儀器、東芝、瑞薩等公司為代表，這些公司內(nèi)部集合了集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。而Fabless/Foundry/SATS則由Fabless公司設(shè)計(jì)芯片，并委托Foundry和SATS公司進(jìn)行制造和封裝測(cè)試，最終Fabless公司再把芯片銷售給客戶。世界主要的Fabless公司有高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、Marvell等，F(xiàn)oundry有臺(tái)積電、Globalfoundries、電和中國(guó)中芯國(guó)際等，封測(cè)公司有日月光、安可、矽品等。以2013年全球3150億美元的集成電路銷售額來(lái)看，IDM和Fabless分別占3/4和1/4。

隨著智能移動(dòng)終端取代傳統(tǒng)PC進(jìn)程的不斷加速，高投資壁壘、縱向整合的IDM模式面臨船大難掉頭的困局。由于銷售額增長(zhǎng)緩慢甚至是零增長(zhǎng)和負(fù)增長(zhǎng)，IDM大量的固定資產(chǎn)投資和研發(fā)費(fèi)用削弱了公司的盈利能力。而Fabless公司則憑借專業(yè)分工、揚(yáng)己所長(zhǎng)，在移動(dòng)終端集成電路市場(chǎng)中不斷攫取份額。

聚焦龍頭

對(duì)于未來(lái)政府政策的著力點(diǎn)，盡管具體的《細(xì)則》尚待一定時(shí)日出臺(tái)，但從《綱要》的八條保障措施可以窺得一斑，這八條措施分別為加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)、設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度、落實(shí)稅收支持政策、加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用、強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)、加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度、繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放。

以上八點(diǎn)措施在2000年《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（18號(hào)文）和2011年《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（4號(hào)文）基礎(chǔ)上重點(diǎn)增加了加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)、設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度三個(gè)內(nèi)容。

集成電路制造業(yè)范文第3篇

盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但仍難以滿足國(guó)內(nèi)巨大且快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，集成電路產(chǎn)品仍大量依靠進(jìn)口。2010年，國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口規(guī)模已經(jīng)達(dá)到1570億美元，創(chuàng)歷史新高。集成電路已連續(xù)兩年超過(guò)原油成為進(jìn)口規(guī)模最大的商品。

展望未來(lái)五到十年，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展存在諸多利好因素。首先，政策環(huán)境進(jìn)一步支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2011年1月，國(guó)務(wù)院了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（簡(jiǎn)稱4號(hào)文件），從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面給予集成電路產(chǎn)業(yè)諸多優(yōu)惠，政策覆蓋范圍從設(shè)計(jì)企業(yè)與生產(chǎn)企業(yè)延伸至封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)。

其次，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多發(fā)展機(jī)會(huì)。2010年10月，國(guó)務(wù)院《國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》，明確提出加快培育和發(fā)展下一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保、生物產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)、新能源、新材料以及新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。其中在下一代信息技術(shù)領(lǐng)域，發(fā)展重點(diǎn)包括高性能集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、新型顯示、下一代移動(dòng)通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)等方面。國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，不僅將直接惠及集成電路產(chǎn)業(yè)，而且能通過(guò)拉動(dòng)下游應(yīng)用市場(chǎng)，間接帶動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的發(fā)展。

再次，資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)。創(chuàng)業(yè)板的推出在一定程度上打通了國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)發(fā)展的資金瓶頸。創(chuàng)業(yè)板帶來(lái)的財(cái)富效應(yīng)，還將吸引更多資金和人才投入到集成電路行業(yè)。此外，國(guó)務(wù)院4號(hào)文件中也明確提出將通過(guò)中央預(yù)算內(nèi)投資、產(chǎn)業(yè)投資基金、銀行貸款以及企業(yè)自籌資金等多種途徑對(duì)集成電路企業(yè)的融資給予鼓勵(lì)。

市場(chǎng)需求大、政策和資本市場(chǎng)支持，“十二五”期間國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨前所未有的機(jī)遇，并將步入發(fā)展黃金期。

集成電路制造業(yè)范文第4篇

刁石京表示，大陸大力發(fā)展集成電路基于三個(gè)原因：一是產(chǎn)業(yè)調(diào)整、升級(jí)的需要，使得制造業(yè)價(jià)值更多地集中到集成電路環(huán)節(jié)；二是創(chuàng)新模式從鏈?zhǔn)睫D(zhuǎn)變?yōu)榫仃囀剑蝗巧a(chǎn)組織方式的優(yōu)化，互聯(lián)網(wǎng)將市場(chǎng)要素推廣到生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，這個(gè)變化要求將各創(chuàng)新要素進(jìn)行深度整合，集成電路在其中起著關(guān)鍵環(huán)節(jié)作用。

“未來(lái)60年，集成電路是信息化的重中之重，大力發(fā)展集成電路，把一整套工業(yè)體系建立起來(lái)，才能實(shí)現(xiàn)科技強(qiáng)國(guó)。”中科院微系統(tǒng)所所長(zhǎng)葉甜春頗為認(rèn)同刁石京上述觀點(diǎn)。

對(duì)于發(fā)展模式，葉甜春認(rèn)為一是要在自主創(chuàng)新與國(guó)際合作中找到一種共贏模式，擺脫單純的兼并或“引進(jìn)――消化吸收――再創(chuàng)新”發(fā)展思路，從熱衷購(gòu)買國(guó)際公司轉(zhuǎn)變?yōu)橥顿Y、做大股東；二是需要做到產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈的協(xié)同推進(jìn)、三鏈融合。

葉甜春所言已經(jīng)被部分上市公司所踐履。近期紫光股份公告稱，擬斥資240億元認(rèn)購(gòu)西部數(shù)據(jù)15%股權(quán)，這成為大陸集成電路產(chǎn)業(yè)從并購(gòu)到投資的典型案例。紫光股份17日公告稱，其全資子公司紫光聯(lián)合以交易總金額37.75億美元（約合240億元人民幣）獲得西部數(shù)據(jù)15%股權(quán)；交易完成后，公司成為其第一大股東，并將擁有1個(gè)董事會(huì)席位。此外，通富微電23億元收購(gòu)AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)也屬于該類案例，該項(xiàng)收購(gòu)可顯著提高通富微電的盈利能力，且利益綁定AMD（AMD保留15%股份）。

在論壇上，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金（下稱大基金）總經(jīng)理丁文武表示，大基金將與海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)、資本，海峽兩岸展開密切的溝通和合作。同日，合肥晶合晶圓制造項(xiàng)目（一期）開工儀式舉行，該項(xiàng)目由臺(tái)灣力晶科技股份有限公司投資，填補(bǔ)了安徽省高端晶圓制造空白，是合肥大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)、打造“IC之都”的新里程碑。

“海峽兩岸合作點(diǎn)很多，最關(guān)鍵的是產(chǎn)業(yè)鏈的深度融合，建立全球性競(jìng)爭(zhēng)力和發(fā)展新模式。”葉甜春表示，大陸有市場(chǎng)的廣度和人才的厚度，臺(tái)灣有產(chǎn)業(yè)的硬度和技術(shù)的高度。這四個(gè)“度”之間的全方位合作，可以形成一個(gè)更加全面的強(qiáng)大的大中華集成電路產(chǎn)業(yè)新格局。

芯謀研究顧文軍對(duì)此表示，大陸與臺(tái)灣可以做到優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)共謀兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但在大陸開放市場(chǎng)和資本的情況下，臺(tái)灣應(yīng)該進(jìn)一步分享技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)。大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有市場(chǎng)、人才梯度、資金和發(fā)展產(chǎn)業(yè)的決心和信心；臺(tái)灣具有技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)、人才高度，雙方可以在存儲(chǔ)器、資本與產(chǎn)業(yè)、人才培養(yǎng)、國(guó)際并購(gòu)等領(lǐng)域有很好的合作。“合肥晶合項(xiàng)目是個(gè)非常好的開端，期望力晶未來(lái)更多的努力。”顧文軍如此說(shuō)。

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工信部電子司司長(zhǎng)刁石京在2015年10月20日于合肥召開的2015年海峽兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（合肥）高峰論壇上表示，大陸發(fā)展集成電路是必然選擇，加強(qiáng)兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作是實(shí)現(xiàn)兩岸產(chǎn)業(yè)共贏的必然選擇。

8月5日，總規(guī)模不低于300億的湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式在武漢東湖國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)注冊(cè)成立。

6月23日，中芯國(guó)際宣布與華為、比利時(shí)微電子研究中心（imec）、高通共同投資設(shè)立中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。

集成電路制造業(yè)范文第5篇

設(shè)立針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的國(guó)家級(jí)投資基金，是貫徹《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的一項(xiàng)重要舉措，也是適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)投資大、風(fēng)險(xiǎn)高的產(chǎn)業(yè)特征、破解集成電路產(chǎn)業(yè)融資瓶頸、創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)投資體制機(jī)制的積極探索。以此為標(biāo)志，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的投資大幕已經(jīng)開啟。

此前，我們多次出臺(tái)扶持政策：2000年，國(guó)務(wù)院出臺(tái)《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（舊“18號(hào)文”）；2008年，《集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃》重點(diǎn)建設(shè)京津滬等地的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)園；2011年，有著“新18號(hào)文”之稱的《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》出臺(tái)……

14年間，多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)扶持政策出臺(tái)，至今效果不彰，中國(guó)80%的芯片需求依賴進(jìn)口。依據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2013年中國(guó)芯片進(jìn)口額達(dá)2313.4億美元，同比增長(zhǎng)20.4%，首次超過(guò)原油成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。

為什么？因?yàn)橹袊?guó)芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵癥結(jié)在于資金投入嚴(yán)重不足。

芯片產(chǎn)業(yè)被業(yè)界喻為“吞金獸”產(chǎn)業(yè)，建設(shè)一條12英寸晶圓生產(chǎn)線的投入，一般在15億-30億美元之間。但工信部數(shù)據(jù)顯示，從2008年到2013年，我國(guó)集成電路行業(yè)固定資產(chǎn)投資總額僅400億美元，平攤下來(lái)每年投資不足70億美元，而英特爾僅在2013年的投入就高達(dá)130億美元。

沒(méi)有錢，任何寬松的環(huán)境和政策都是“無(wú)源之水”，造成中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)。我國(guó)有約520家芯片企業(yè)，但在2012年，中國(guó)前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額總計(jì)226.4億元人民幣，而高通一家的營(yíng)收就達(dá)到830億元人民幣。

由于資金實(shí)力薄弱，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)很難靠自有資金去升級(jí)和擴(kuò)展生產(chǎn)線。并且，隨著芯片業(yè)景氣值在前幾年步入低谷，風(fēng)險(xiǎn)投資也對(duì)這個(gè)產(chǎn)業(yè)敬而遠(yuǎn)之。因此，對(duì)于投資大、風(fēng)險(xiǎn)高的產(chǎn)業(yè)，需要一支國(guó)字號(hào)的產(chǎn)業(yè)基金來(lái)作為定海神針，以破解發(fā)展瓶頸。

我們認(rèn)為，投資基金成立的目的，就是為了吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，充分利用其杠桿作用起到投資帶動(dòng)融資的效應(yīng)，以千億規(guī)模，成倍地撬動(dòng)地方、銀行和社會(huì)資本，最終匯集成萬(wàn)億的龐大資金池，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)插上騰飛的翅膀。

從入股基金的公司業(yè)務(wù)布局來(lái)看，從資本到產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵企業(yè)，再到終端設(shè)備采購(gòu)商，均參與其中。籍由它們引領(lǐng)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈條中的制造、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)，都可能從投資基金中受惠，中國(guó)芯片業(yè)“散亂小”的現(xiàn)狀將迎來(lái)做大做強(qiáng)的并購(gòu)整合潮。

需要指出的是，建立自我掌控的芯片產(chǎn)業(yè)，不能簡(jiǎn)單地理解為是對(duì)國(guó)家信息安全的考慮，事實(shí)上，更具戰(zhàn)略意義的考量是，芯片產(chǎn)業(yè)是助力中國(guó)制造向“中國(guó)智造”轉(zhuǎn)型的推進(jìn)器。

在撲面而來(lái)的“中國(guó)智造”時(shí)代，無(wú)論是打造物聯(lián)網(wǎng)，還是全新的智慧城市，以及智能汽車、4G應(yīng)用、綠色能源等產(chǎn)業(yè)，無(wú)處不在的芯片需求將創(chuàng)造出一個(gè)巨大的內(nèi)需市場(chǎng)。預(yù)計(jì)到2015年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.2萬(wàn)億元。顯然，這樣一個(gè)關(guān)乎國(guó)家長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略的核心產(chǎn)業(yè)，我們不能受制于人。

還需要提及的是，國(guó)家近期還在為發(fā)展自主芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造積極條件。