半導體技術范文精選
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半導體產業(yè)思考論文
1980年前，我國半導體產業(yè)已經形成較完整的包括設備、原料、制造、工藝等方面的科研和生產體系，主要分布于原電子部（信息產業(yè)部）、中國科學院和航天部系統(tǒng)。
改革開放以來，經過大規(guī)模引進消化和90年代的重點建設，目前我國半導體產業(yè)已具備了一定的規(guī)模和基礎，包括已穩(wěn)定生產的7個芯片生產骨干廠、20多個封裝企業(yè)，幾十家具有規(guī)模的設計企業(yè)以及若干個關鍵材料及專用設備儀器制造廠組成的產業(yè)群體，大體集中于京津、滬蘇浙、粵閩三地。
我國歷年對半導體產業(yè)的總投入約260億元人民幣（含126億元外資）?，F(xiàn)有集成電路生產技術主要來源于國外技術轉讓，其中相當部分集成電路前道工序和封裝廠是與美、日、韓公司合資設立。其中三資企業(yè)的銷售額約占總銷售額的88%（1998年）。民營的集成電路企業(yè)開始萌芽。
設計：集成電路的設計匯集電路、器件、物理、工藝、算法、系統(tǒng)等不同技術領域的背景，是最尖端的技術之一。我國目前以各種形態(tài)存在的集成電路設計公司、設計中心等約80個，工程師隊伍還不足3000人。2000年，集成電路設計業(yè)銷售額超過300萬元的企業(yè)有20多家，其中超過1000萬的約10家。超過1億的4家（華大、矽科、大唐微電子和士蘭公司）?？備N售額10億元左右。年平均設計300種左右（其中不到200種形成批量）。
現(xiàn)主要利用外商提供的EDA工具，運用門陣列、標準單元，全定制等多種方法進行設計。并開始采用基于機構級的高層次設計技術、VHDL，和可測性設計技術等先進設計方法。設計最高水平為0.25微米，700萬元件，3層金屬布線，主線設計線寬0.8-1.5微米，雙層布線。[1]目前，我國在通信類集成電路設計有一定的突破。自行設計開發(fā)的熊貓2000系列CAD軟件系統(tǒng)已開發(fā)成功并正在推廣。這個系統(tǒng)的開發(fā)成功，使我國繼美國、歐共體、日本之后，第四個成為能夠開發(fā)大型的集成電路設計軟件系統(tǒng)的國家。目前邏輯電路、數(shù)字電路100萬門左右的產品已可以用此設計。
前工序制造：1990年代以來，國家通過投資實施“908”、“909”工程，形成了國家控股的骨干生產企業(yè)。其中，中日合資、中方控股的華虹NEC（8英寸硅片，0.35-0.25微米，月投片2萬片），總投資10億美元，以18個月的國際標準速度建成，99年9月試投片，現(xiàn)已達產。該工程使我國芯片制造進入世界主流技術水平，增強了國內外產業(yè)界對我國半導體產業(yè)能力的信心。
半導體材料探析論文
摘要本文重點對半導體硅材料，GaAs和InP單晶材料，半導體超晶格、量子阱材料，一維量子線、零維量子點半導體微結構材料，寬帶隙半導體材料，光子晶體材料，量子比特構建與材料等目前達到的水平和器件應用概況及其發(fā)展趨勢作了概述。最后，提出了發(fā)展我國半導體材料的建議。
關鍵詞半導體材料量子線量子點材料光子晶體
1半導體材料的戰(zhàn)略地位
上世紀中葉，單晶硅和半導體晶體管的發(fā)明及其硅集成電路的研制成功，導致了電子工業(yè)革命；上世紀70年代初石英光導纖維材料和GaAs激光器的發(fā)明，促進了光纖通信技術迅速發(fā)展并逐步形成了高新技術產業(yè)，使人類進入了信息時代。超晶格概念的提出及其半導體超晶格、量子阱材料的研制成功，徹底改變了光電器件的設計思想，使半導體器件的設計與制造從“雜質工程”發(fā)展到“能帶工程”。納米科學技術的發(fā)展和應用，將使人類能從原子、分子或納米尺度水平上控制、操縱和制造功能強大的新型器件與電路，必將深刻地影響著世界的政治、經濟格局和軍事對抗的形式，徹底改變人們的生活方式。
2幾種主要半導體材料的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
2.1硅材料
