半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備范文第1篇

全球市場(chǎng)東半球增長(zhǎng)，西半球下降。最極端的標(biāo)志是臺(tái)灣地區(qū)的芯片加工設(shè)備開(kāi)支增長(zhǎng)了將近50％，而歐洲的芯片加工設(shè)備開(kāi)支減少了18.2％。

2007年臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支首次超過(guò)了世界其它地區(qū)，達(dá)到了106.5億美元，比2006年增長(zhǎng)了46％。日本市場(chǎng)排名第二位，2007年的半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支為93.1億美元。韓國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支為73.5億美元，市場(chǎng)排名降到了第三位，超過(guò)了北美地區(qū)的65.5億美元。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支在2007年繼續(xù)增長(zhǎng)，比2006年增長(zhǎng)了26％，達(dá)到了29.2億美元。包括新加坡、馬來(lái)西亞、菲律賓以及東南亞地區(qū)和小型全球市場(chǎng)在內(nèi)的“世界其它地區(qū)”2007年的半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支減少了18％，與歐洲半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)差不多。

SEMI指出，從設(shè)備類(lèi)型看，全球晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)了11％，組裝和封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)了15％，總體測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售下降了21％。包括光罩設(shè)備、加工設(shè)施和晶圓制造設(shè)備在內(nèi)的其它前端市場(chǎng)增長(zhǎng)了2％。

2008年全球模擬IC市場(chǎng)將增長(zhǎng)10％

據(jù)Databeans公司發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，模擬IC市場(chǎng)在2007年下降1％之后在2008年的銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10％，超過(guò)400億美元。在2008年之后，模擬IC市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，2013年的銷(xiāo)售收入將增長(zhǎng)到690億美元，五年復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)11％。無(wú)線產(chǎn)品持續(xù)增長(zhǎng)的需求和模擬電源產(chǎn)品銷(xiāo)售收入的健康增長(zhǎng)是推動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要因素。這兩種產(chǎn)品占整個(gè)2007年模擬市場(chǎng)銷(xiāo)售收入的40％以上。

模擬IC市場(chǎng)2007年的銷(xiāo)售收入為365億美元，比2006年的369億美元減少了1％，低于2007年整個(gè)芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)水平。2007年模擬IC市場(chǎng)的10大供應(yīng)商排名與2006年大致相同。TI的市場(chǎng)份額仍然排在第一位，隨后是意法和英飛凌。這兩家公司的銷(xiāo)售收入都比2006年有明顯增長(zhǎng)。其它銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)的供應(yīng)商還有ADI、Maxim和瑞薩科技。排行榜中的唯一變化是Maxim超過(guò)了飛思卡爾，從第八位上升到第七位。NXP公司在模擬無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)保持排名第一的位置。但是，NXP面臨來(lái)自意法和英飛凌日益激烈的挑戰(zhàn)，這兩家公司的無(wú)線市場(chǎng)份額都有所增長(zhǎng)。

在標(biāo)準(zhǔn)線性產(chǎn)品中，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和放大器的銷(xiāo)售收入是增長(zhǎng)最快的，增長(zhǎng)率分別是18％和11％。具體應(yīng)用的模擬產(chǎn)品比2006年下降了6％。然而，具體應(yīng)用的汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)了21％，從2006年的36億美元提高到了44億美元。盡管2007年消費(fèi)和計(jì)算機(jī)用半導(dǎo)體的銷(xiāo)售收入比2006年下降了，但是，這兩個(gè)市場(chǎng)的銷(xiāo)售收入占整個(gè)模擬IC市場(chǎng)份額的18％以上，仍是這個(gè)市場(chǎng)的主要貢獻(xiàn)者。2012年MEMS傳感器和執(zhí)行器市場(chǎng)將達(dá)97億美元

據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights發(fā)表的報(bào)告預(yù)測(cè)，在2007至2012年五年期間，全球基于MEMS的半導(dǎo)體傳感器和執(zhí)行器銷(xiāo)售收入的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到19％，2012年的銷(xiāo)售收入將達(dá)到97億美元。在消費(fèi)者設(shè)備上更多地應(yīng)用運(yùn)動(dòng)控制用戶接口和在便攜式設(shè)備中更多地應(yīng)用跌落檢測(cè)／保護(hù)功能是推動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要因素。

從2007年至2012年，整個(gè)MEMS傳感器和執(zhí)行器出貨量的復(fù)合年增長(zhǎng)率為23％，2012年的出貨量將從2007年的43億個(gè)增長(zhǎng)到道121億個(gè)。總的來(lái)說(shuō)，包括所有的技術(shù)在內(nèi)的傳感器和執(zhí)行器市場(chǎng)的銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)將達(dá)到119億美元。目前規(guī)模達(dá)50億美元的半導(dǎo)體傳感器和執(zhí)行器市場(chǎng)是由采用MEMS技術(shù)的設(shè)備支持的。

IC Insights稱，基于MEMS的執(zhí)行器占2007年規(guī)模達(dá)51億美元的傳感器/執(zhí)行器市場(chǎng)份額的54％。MEMS執(zhí)行器從2007年至2012年的銷(xiāo)售收入復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到接近20％。2012年的銷(xiāo)售收入將從2007年的28億美元增長(zhǎng)到68億美元。

同時(shí)，消費(fèi)者和使用低成本加速儀的便攜式系統(tǒng)應(yīng)用將在未來(lái)幾年里推動(dòng)加速/偏航傳感器類(lèi)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。這種傳感器產(chǎn)品的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將稍微超過(guò)執(zhí)行器的增長(zhǎng)率，到2012年的銷(xiāo)售收入將從2007年的8.11億美元增長(zhǎng)到20億美元。

不久之前，加速儀和壓力傳感器等基于MEMS的設(shè)備一直主要依靠汽車(chē)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。但是，在消費(fèi)者產(chǎn)品、手機(jī)和其它便攜式系統(tǒng)中的應(yīng)用顯著提高了這種產(chǎn)品在全球銷(xiāo)售的潛力。

PMP/MP3制造商增加功能刺激銷(xiāo)售

據(jù)iSuppli公司，個(gè)人媒體播放器(PMP)/MP3播放器市場(chǎng)正在日趨成熟，增長(zhǎng)速度放緩，這促使供應(yīng)商通過(guò)提供具有超強(qiáng)特點(diǎn)的產(chǎn)品，以吸引消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)新款產(chǎn)品來(lái)替代其現(xiàn)有的產(chǎn)品。這些特點(diǎn)包括先進(jìn)的無(wú)線連接與高級(jí)顯示屏。

PMP/MP3市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始接近飽和，其銷(xiāo)售也越來(lái)越依賴于升級(jí)與換機(jī)需求，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年P(guān)MP/MP3出貨量的復(fù)合年增長(zhǎng)率將只有4.3％，2012年出貨量將從2007年的1.971億個(gè)增長(zhǎng)到2.433億個(gè)。相比之下，2002～2007年P(guān)MP/MP3播放器出貨量的CAGR高達(dá)96.1％。該市場(chǎng)最近幾年已顯露放緩跡象，2007年出貨量?jī)H增長(zhǎng)10.6％，遠(yuǎn)低于2006年的38.4％。

顯示屏技術(shù)是PMP/MP3產(chǎn)品創(chuàng)新的一個(gè)重要方面。許多播放器開(kāi)始采用OLED顯示屏，尤其是AMOLED。但是，AMOLED技術(shù)成本高昂，未來(lái)幾年的市場(chǎng)占有率會(huì)很低。

在蘋(píng)果公司的iPhone帶動(dòng)下，觸摸屏日益被用于PMP/MP3播放器以改善用戶界面。但i由于成本的限制，觸摸屏將僅用于高端播放器之中，至少在未來(lái)幾年內(nèi)會(huì)是這樣。到2012年，將僅有12.7％的MP3/PMP播放器采用觸摸屏。

藍(lán)牙在PMP/MP3播放器市場(chǎng)的占有率目前極低。iSuppli公司估計(jì)，2007年只有不到100萬(wàn)個(gè)播放器采用了藍(lán)牙技術(shù)。但是，iSuppli預(yù)期藍(lán)牙在PMP/MP3播放器市場(chǎng)中的占有率將逐步提高。隨著立體聲藍(lán)牙耳機(jī)的價(jià)格開(kāi)始下降，將越來(lái)越多地用于PMP和MP3播放器。PMP播放器中的藍(lán)牙連接將作為播放器與PC之間傳遞內(nèi)容的一種途徑，還可以用于在遠(yuǎn)程喇叭上播放MP3播放器中的音樂(lè)。到2012年，11.7％的PMP/MP3播放器將具備藍(lán)牙功能，而2007年時(shí)還不到1％。

從2007年開(kāi)始，PMP/MP3播放器開(kāi)始采用Wi-Fi連接，3.2％的產(chǎn)品在使用這種無(wú)線連接技術(shù)。到2012年，21.5％的PMP／MP3播放器將支持Wi-Fi功能。

三星公司DRAM逆流而上

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IDC報(bào)道，2007年世界DRAM市場(chǎng)規(guī)模約346億美元，今年將持平甚或縮水，前景未可言好。由于供給過(guò)剩，價(jià)格喋喋不休，不少DRAM廠商經(jīng)營(yíng)陷入困境。三星公司也不例外，去年4季度公司半導(dǎo)體部門(mén)的營(yíng)業(yè)同比銳減23％，計(jì)32.7億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)更劇降74％，只及2.6億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從9％下降到8％。

面對(duì)如此局面三星公司信心不減，今年對(duì)存儲(chǔ)器的設(shè)備投資仍將維持去年的最高水平，達(dá)62.5億美元之巨，超過(guò)投資最多的Intel公司。公司堅(jiān)信DRAM能夠做到黑字經(jīng)營(yíng)，預(yù)計(jì)今年上半年還會(huì)繼續(xù)供過(guò)于求，下半年即可望回復(fù)。此外，公司對(duì)閃存則抱于很大的期待。

一般認(rèn)為，DRAM需求的牽引力正從PC轉(zhuǎn)向圖形顯示應(yīng)用和移動(dòng)應(yīng)用，但后者勁勢(shì)還不足。三星公司也在摸索應(yīng)用變革，期望IPTV和HDTV對(duì)DRAM能擴(kuò)大應(yīng)用。

半導(dǎo)體設(shè)備范文第2篇

1 臨床資料

本組患者共14例，男性6例，女性8例。年齡最小18歲，最大85歲，平均年齡45.7歲，發(fā)痛部位第二支6例，第三支5例，二及三支同時(shí)發(fā)病3例。病期最短為6個(gè)月，最長(zhǎng)為18年，除1例患者未經(jīng)治療之外，其余13例分別采用藥物、針灸或末梢神經(jīng)干無(wú)水酒精封閉治療后疼痛復(fù)發(fā)。

2 治療的方法與效果

2.1 治療過(guò)程：①定位。三叉神經(jīng)痛患者經(jīng)臨床診斷后，采用2%利多卡因?qū)粝律窠?jīng)或下牙槽神經(jīng)行診斷性阻滯麻醉，觀察20min無(wú)疼痛發(fā)作可確診定位。②選穴。第二枝選四白、迎香、巨、下關(guān)穴。第三枝選下關(guān)、頰車(chē)、地倉(cāng)、大迎。③激光穴位照射。穴位選擇準(zhǔn)確后行激光照射。照射皮膚穴位距離30～50cm，穴位照射3～5min，每日1次。7～10次為一個(gè)療程。照射時(shí)患者采取坐位。

2.2 療效。療效判定標(biāo)準(zhǔn)：Ⅰ級(jí)：疼痛停止發(fā)作；Ⅱ級(jí)：疼痛顯著好轉(zhuǎn)或疼痛發(fā)作次數(shù)顯著減少；Ⅲ級(jí)：疼痛減輕，發(fā)作次數(shù)減少；Ⅳ級(jí)：疼痛無(wú)變化。

2.3 14例患者療效。14例患者有13例堅(jiān)持10次穴位照射，1例只有照射4次為間斷治療。治療后2～6個(gè)月隨訪觀察。療效：Ⅰ級(jí) 疼痛停止發(fā)作13例（93%）；Ⅱ級(jí) 疼痛顯著好轉(zhuǎn)1例（7%）； 療效Ⅰ級(jí)的占93%，全組14例中有1例因間斷性治療后2個(gè)月服用卡馬西平，但較治療前服藥量減少，疼痛程度較輕。

3 討論

3.1 激光治療原理。

3.1.1 強(qiáng)力鎮(zhèn)痛，神經(jīng)阻滯，促進(jìn)鎮(zhèn)痛物質(zhì)釋放，降低末梢神經(jīng)興奮性。

3.1.2 影響局部炎癥物質(zhì)，如激肽而鎮(zhèn)痛。

3.1.3 可激活腦內(nèi)的啡呔能系統(tǒng)，增加腦啡呔的代謝，使腦內(nèi)的類(lèi)阿片物質(zhì)釋放加快。從而發(fā)揮鎮(zhèn)痛效應(yīng)，另外，激光能促進(jìn)神經(jīng)組織代謝，提高氧張力，改善微循環(huán)。

3.1.4 半導(dǎo)體激光照射穿透皮膚深度可達(dá)7cm。有微熱，采用穴位照射，對(duì)穴位深層的感受器起刺激作用，而起到良好的鎮(zhèn)痛、麻醉作用。故對(duì)三叉神經(jīng)痛患者能起到鎮(zhèn)痛治療效果。

3.2優(yōu)點(diǎn)：①半導(dǎo)體激光適用于大面積照射，用于治療各種大面積疼痛，外科手術(shù)傷口愈合，潰瘍面，痔瘡，帶狀皰疹等。②本療法對(duì)老年、體弱、不適合手術(shù)或射頻、熱凝的治療患者，采用激光照射方法簡(jiǎn)便易行，無(wú)痛苦，無(wú)并發(fā)癥，無(wú)任何副作用，易為患者接受。對(duì)曾服藥物，酒精封閉或手術(shù)治療后復(fù)發(fā)患者均可采用本法。

4 小結(jié)

半導(dǎo)體設(shè)備范文第3篇

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，08Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)647億美元，較上季(08Q1)增長(zhǎng)3.0%，較去年同期(07Q2)增長(zhǎng)8.0%；銷(xiāo)售量達(dá)1,469億顆，較上季(08Q1)增長(zhǎng)2.7%，較去年同期(07Q2)增長(zhǎng)2.6%；ASP為0.441美元，較上季(08Q1)增長(zhǎng)0.4%，較去年同期(07Q2)增長(zhǎng)5.3%。

08Q2美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)102億美元，較上季(08Q1)增長(zhǎng)2.4%，較去年同期(07Q2)增長(zhǎng)2.8%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)118億美元，較上季(08Q1)衰退6.5%，較去年同期(07Q2)增長(zhǎng)2.8%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)101億美元，較上季(08Q1)增長(zhǎng)0.5%，較去年同期(07Q2)增長(zhǎng)5.1%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)325億美元，較上季(08Q1)增長(zhǎng)8.0%，較去年同期(07Q2)增長(zhǎng)12.9%。

根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告， 2008年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月平均訂單金額為10.3億美元，B/B Ratio訂單出貨比為0.85。北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商6月份的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為10.3億美元，較2007年同期的16.1億美元下滑36%。而在出貨表現(xiàn)部分，6月份的3個(gè)月平均出貨金額為12.1億美元，較5月的13.1億美元減少8%，比去年同期減少31 %。SEMI所公布的B/B Ratio是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過(guò)去3個(gè)月的平均訂單金額，除以過(guò)去3個(gè)月平均設(shè)備出貨金額，所得出的比值。

08Q2臺(tái)灣地區(qū)整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,596億元，較上季(08Q1)增長(zhǎng)4.9%，較去年同期(07Q2)增長(zhǎng)4.6%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣965億元，較上季(08Q1)增長(zhǎng)5.3%，較去年同期(07Q2)衰退1.0%；制造業(yè)為新臺(tái)幣1,784億元，較上季(08Q1)增長(zhǎng)4.8%，較去年同期(07Q2)增長(zhǎng)5.1%；封裝業(yè)為新臺(tái)幣590億元，較上季(08Q1)增長(zhǎng)4.4%，較去年同期(07Q2)增長(zhǎng)13.5%；測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣257億元，較上季(08Q1)增長(zhǎng)4.9%，較去年同期(07Q2)增長(zhǎng)4.9%。

觀察2008Q2影響臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值主要因素，由于美國(guó)次級(jí)房貸風(fēng)暴使消費(fèi)者信心指數(shù)持續(xù)下降，終端需求壓抑，且新臺(tái)幣升值壓力未除，使得影響余波蕩漾。2008Q2顯示器相關(guān)芯片增長(zhǎng)力道減緩，由于系統(tǒng)端TFT面板及CSTN需求不如預(yù)期的情形下，侵蝕顯示相關(guān)芯片的獲利表現(xiàn)。008Q2為計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)之傳統(tǒng)淡季，因PC需求不振也影響臺(tái)灣地區(qū)NB相關(guān)IC設(shè)計(jì)公司之營(yíng)收表現(xiàn)。在消費(fèi)性芯片方面，原本即為消費(fèi)性產(chǎn)品的傳統(tǒng)旺季，但受到美國(guó)次級(jí)房貸的影響壓抑消費(fèi)市場(chǎng)，使得IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收增長(zhǎng)并未突飛猛進(jìn)而呈現(xiàn)平緩態(tài)勢(shì)。模擬芯片則是2008Q2表現(xiàn)搶眼的族群，由于市占率持續(xù)提升，使得模擬芯片設(shè)計(jì)公司營(yíng)收增長(zhǎng)。綜合上述，2008Q2臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)965億新臺(tái)幣，較2008Q1增長(zhǎng)5.3%，較2007Q2衰退1.0%。

2008年第二季臺(tái)灣地區(qū)IC制造業(yè)的表現(xiàn)在DRAM產(chǎn)值反彈，以及晶圓代工產(chǎn)值持穩(wěn)的情況下，呈現(xiàn)微幅增長(zhǎng)的情形。臺(tái)灣地區(qū)的IC制造業(yè)主要由晶圓代工和DRAM制造所組成。在晶圓代工方面，2008年第二季產(chǎn)值達(dá)到1,194億新臺(tái)幣，較上季(2008Q1) 微幅增長(zhǎng)了1.9%，但較去年同期(2007Q2)則呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)13.2%的優(yōu)異成績(jī)。在IC制造業(yè)自有產(chǎn)品的表現(xiàn)方面，2008年第二季產(chǎn)值為590億新臺(tái)幣，較上季(2008Q1) 增長(zhǎng)了11.3%，而較去年同期(2007Q2)則衰退了8.2%。這使得2008年第二季整體臺(tái)灣地區(qū)IC制造業(yè)的產(chǎn)值達(dá)到1,784億新臺(tái)幣，較上季增長(zhǎng)了4.8%，而較去年同期(2007Q2)則增長(zhǎng)了5.1%。整體而言，2008年第二季在臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)健，加上臺(tái)灣地區(qū)的DRAM制造業(yè)產(chǎn)值止跌反彈的情況下，都能有效的控制在傳統(tǒng)淡季的衰退幅度。

2008年第二季雖仍處在全球經(jīng)濟(jì)景氣相對(duì)低迷的氣氛下，但已較第一季呈現(xiàn)微幅觸底反彈的跡象。第二季臺(tái)灣地區(qū)封裝業(yè)產(chǎn)值較上季(2008Q1)微幅增長(zhǎng)4.4%，而較去年同期(2008Q2)增長(zhǎng)了13.5%，產(chǎn)值達(dá)到590億新臺(tái)幣。

2008年第二季臺(tái)灣地區(qū)IC測(cè)試業(yè)表現(xiàn)亦已出現(xiàn)觸底反彈的跡象，產(chǎn)值達(dá)到257億新臺(tái)幣，較上季(2008Q1)增長(zhǎng)4.9%，較去年同期(2008Q2)同樣增長(zhǎng)了4.9%。受到2007年起DRAM及NAND Flash產(chǎn)能過(guò)多、單價(jià)大幅下滑的影響，也造成DRAM及NAND Flash后段測(cè)試價(jià)格的巨幅下滑。而隨著時(shí)序轉(zhuǎn)入第二季，內(nèi)存廠主流制程轉(zhuǎn)換進(jìn)入到70nm后，主流的DDR2顆粒容量亦進(jìn)入到1Gb世代，單位測(cè)試時(shí)間約在1,000s以上，有助于提升測(cè)試廠的產(chǎn)能利用率，幫助測(cè)試業(yè)者提升獲利空間。

半導(dǎo)體設(shè)備范文第4篇

WSTS連續(xù)兩年預(yù)測(cè)市場(chǎng)下滑

WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì))6月發(fā)表的2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，與去年11月做的預(yù)測(cè)大相徑庭，從預(yù)測(cè)2009年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)僅略降218％，大幅下調(diào)到今年將劇降21.6％，總計(jì)1948億美元，這是自WSTS自1984年開(kāi)始針對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)以來(lái)，首次出現(xiàn)連續(xù)兩年下滑的情況。

從各類(lèi)產(chǎn)品看，2009年傳感器市場(chǎng)下降最多，下跌34％，光學(xué)器件較好、下跌16％，集成電路整體下滑21％(見(jiàn)表1)。

WSTS預(yù)測(cè)，電子產(chǎn)品包括PC、數(shù)字消費(fèi)電子、移動(dòng)通信和汽車(chē)電子的需求還會(huì)增長(zhǎng)，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將于今年上半年探底，明年可望反彈7.3％，達(dá)2090億美元，其間亞太地區(qū)增長(zhǎng)最快，達(dá)8.2％，美洲最慢，為5.9％(見(jiàn)表2)。

SIA與Gartner預(yù)測(cè)較一致

SIA(美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì))6月所做年中預(yù)測(cè)也表明，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)反彈須待2010年，而今年將銳減21.3％，總計(jì)1956億美元。SIA去年11月預(yù)測(cè)，2009年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將下降5.6％，與WSTS有所差別，新預(yù)測(cè)則無(wú)論下降幅度和最終金額都很接近。SIA展望2010年將增長(zhǎng)6.5％，達(dá)2083億美元，2011年再續(xù)增6.5％，達(dá)到2219億美元。

著名市場(chǎng)調(diào)查公司Gartner去年12月預(yù)測(cè)，2009年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將下降16.3％，而今年2月預(yù)測(cè)，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)更將慘跌24.1％，其最悲觀的預(yù)測(cè)甚至說(shuō)可能會(huì)直瀉33％。

但到今年6月左右公司見(jiàn)到二季度世界半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了4.9％的積極表現(xiàn)，于是又重新預(yù)測(cè)2009年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將下挫22.4％，比2月預(yù)測(cè)上調(diào)了2個(gè)百分點(diǎn)，總計(jì)1980億美元。公司預(yù)測(cè)2009年占有半導(dǎo)體市場(chǎng)最重要地位的集成電路ASSP將下降24.2％，總計(jì)519億美元，居于次席的存儲(chǔ)器下降16.8％，總計(jì)394億美元，由第2位滑到第3位的微芯片下降23.6％，總計(jì)373億美元。

Gartner公司報(bào)告，2008年世界最大100家OEM公司所消費(fèi)的半導(dǎo)體占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的75％～79％，達(dá)2020億美元，其所占份額比上年提升了3個(gè)百分點(diǎn)，但實(shí)際消費(fèi)額比上年的2090億美元反下降了3個(gè)百分點(diǎn)。原因是半導(dǎo)體價(jià)格下降和電子產(chǎn)品需求低迷。前100大公司中以美國(guó)HP消費(fèi)半導(dǎo)體最多，達(dá)165億美元，隨后依次是芬蘭Nokia、美國(guó)Dell和韓國(guó)三星(110億美元)，4家公司分別主要從事PC和移動(dòng)電話的生產(chǎn)，故而數(shù)據(jù)處理和通信設(shè)備實(shí)際合計(jì)占全部半導(dǎo)體消費(fèi)的3/4。

公司預(yù)計(jì)2009年世界PC出貨量將減少11％，移動(dòng)電話縮減12％，加上半導(dǎo)體價(jià)格下降，形勢(shì)將更趨嚴(yán)峻。目前新型手機(jī)都采用觸摸屏，也增加了傳感器的使用，這可說(shuō)是半導(dǎo)體消費(fèi)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

Gartner公司最近還預(yù)測(cè)，明年半導(dǎo)體設(shè)備投資即將開(kāi)始回升。據(jù)公司調(diào)查，這次經(jīng)濟(jì)危機(jī)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商受打擊最大，預(yù)計(jì)今年世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資僅243億美元，比去年暴挫44.896，近乎一半。其中，晶圓加工設(shè)備投資2008年即銳減33％，2009年更慘跌47％，封／組裝設(shè)備兩年也分別下年25％和49％，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備分別下降31％和32％。但今年二季度世界半導(dǎo)體設(shè)備投資即可探底，從明年起將連年回升，2010年大幅增長(zhǎng)20.8％，2011年更將躍增34.5％，2012年再增19.8％，2013年則又將周期性回落10.9％。

其他機(jī)構(gòu)相對(duì)樂(lè)觀

半導(dǎo)體設(shè)備范文第5篇

關(guān)鍵詞：LED大屏幕顯示；USB接口；校正系數(shù)；配置系統(tǒng)

中圖分類(lèi)號(hào)：TN873 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1674-7712 （2014） 04-0000-01

LED大屏幕顯示設(shè)備以晶體二極管為原材料，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代的各種大型公共場(chǎng)所，如游樂(lè)園、酒店、商場(chǎng)等。LED大屏幕顯示校正系數(shù)配置系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)主要應(yīng)用USB接口與FPGA（Field Programmable Gate Array），再配合具有存儲(chǔ)芯片功能的Flash，將LED使用的校正系數(shù)存儲(chǔ)在掃描接收卡當(dāng)中[1]。

一、LED大屏幕顯示校正系數(shù)配置系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)

（一）硬件電路系統(tǒng)的構(gòu)成

硬件電路系統(tǒng)主要是由穩(wěn)壓電路、具有高速緩存功能的USB接口與具有可編輯元件的半導(dǎo)體設(shè)備的FPGA主控三個(gè)部分構(gòu)成。硬件電路系統(tǒng)的工作流程為：計(jì)算機(jī)、USB接口、USB接口控制部分、穩(wěn)壓電路、Slave FIFO、FPGA主控部分、SPI、Flash。

（二）硬件電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

硬件電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)主要分為兩部分，一是USB接口控制芯片的選擇，二是FPGA主控芯片的選擇。USB接口控制芯片的作用主要是將USB設(shè)備與計(jì)算機(jī)端連接，實(shí)現(xiàn)LED數(shù)據(jù)信息的傳輸。LED大屏幕顯示校正配置系統(tǒng)USB接口控制芯片主要選擇美國(guó)賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress），具有8051兼容的CPU與指令系統(tǒng)的EZ-USB FX2LP系列低功耗版本單片機(jī)CY7C68013A，該芯片是目前世界上性能最好、集成度最高、耗能量最小的集成USB2.0協(xié)議的微控制器。FPGA主控芯片的作用是將USB接口控制芯片與具有存儲(chǔ)芯片功能的Flash連接，實(shí)現(xiàn)USB與Flash之間的數(shù)據(jù)信息的傳輸與控制。LED大屏幕顯示校正配置系統(tǒng)FPGA主控芯片主要選擇全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案供應(yīng)商賽靈思（Xilinx）企業(yè)，具有較高安全功能的Spartan3AN平臺(tái)一系列FPGA芯片產(chǎn)品中的性能最好的XC3S50AN作為FPGA主控芯片，該芯片具有安全系數(shù)高、耗能量低等優(yōu)勢(shì)[2]。

（三）硬件電路系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸接口的設(shè)計(jì)

硬件電路系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸接口的設(shè)計(jì)主要分為FPGA接口與串行的存儲(chǔ)芯片F(xiàn)lash的接口設(shè)計(jì)和USB控制芯片與FPGA接口設(shè)計(jì)兩部分。在FPGA接口與串行的存儲(chǔ)芯片F(xiàn)lash的接口設(shè)計(jì)中，串行的存儲(chǔ)芯片F(xiàn)lash通常采用具有兼容性質(zhì)的SPI接口，確保數(shù)據(jù)信息傳輸?shù)母咝耘c準(zhǔn)確性。

在USB控制芯片與FPGA接口設(shè)計(jì)中，由于USB接口控制部分與FPGA主控部分是由Slave FIFO接口連接的，實(shí)現(xiàn)對(duì)USB控制芯片與FPGA主控芯片內(nèi)部數(shù)據(jù)信息的寫(xiě)入與讀出功能，因此，USB控制芯片與FPGA接口設(shè)計(jì)要采用具有Slave FIFO接口性能的設(shè)備[3]。

二、LED大屏幕顯示校正系數(shù)配置系統(tǒng)軟件程序設(shè)計(jì)

LED大屏幕顯示校正系數(shù)配置系統(tǒng)的軟件程序設(shè)計(jì)主要分為三個(gè)部分，即計(jì)算機(jī)端用戶程序設(shè)計(jì)、USB固件程序設(shè)計(jì)以及FPGA控制程序設(shè)計(jì)。

（一）計(jì)算機(jī)端用戶程序設(shè)計(jì)

在計(jì)算機(jī)端用戶程序設(shè)計(jì)中，主要采用了美國(guó)賽普拉斯半導(dǎo)體公司關(guān)于USB芯片控制程序，在VS（Microsoft Visual Studio）完整開(kāi)發(fā)工具集的環(huán)境下實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)端用戶程序。計(jì)算機(jī)端用戶程序主要分為三個(gè)部分，一是檢測(cè)配置系統(tǒng)，其功能是對(duì)計(jì)算機(jī)與USB接口進(jìn)行測(cè)試；二是對(duì)LED大屏幕顯示校正系數(shù)控制，其功能是對(duì)LED大屏幕顯示校正系數(shù)進(jìn)行準(zhǔn)確、有效的寫(xiě)入與讀出；三是數(shù)據(jù)信息的顯示功能，通過(guò)將LED大屏幕顯示校正系數(shù)寫(xiě)入與讀出具有存儲(chǔ)芯片功能的Flash上，然后在計(jì)算機(jī)中顯示出來(lái)[4]。

（二）USB固件程序設(shè)計(jì)

USB固件程序是LED大屏幕顯示校正系數(shù)配置系統(tǒng)運(yùn)行的核心部分。USB固件程序設(shè)計(jì)主要涉及以下內(nèi)容：一是USB控制芯片的初始化狀態(tài)；二是USB固件程序開(kāi)始枚舉設(shè)備；三是USB固件程序重新枚舉設(shè)備；四是USB數(shù)據(jù)信息接收設(shè)備；五是USB數(shù)據(jù)信息發(fā)送設(shè)備；六是USB與計(jì)算機(jī)端連接設(shè)備。

（三）FPGA控制程序設(shè)計(jì)

FPGA控制程序設(shè)計(jì)主要實(shí)現(xiàn)以下功能：一是將存儲(chǔ)芯片F(xiàn)lash上的LED校正系數(shù)數(shù)據(jù)信息讀出來(lái)；二是將存儲(chǔ)芯片F(xiàn)lash上的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行清除，可以將存儲(chǔ)芯片F(xiàn)lash上所有數(shù)據(jù)信息采用整體清除方式，也可以采用部分清除方式；三是將校正后的LED系數(shù)數(shù)據(jù)信息寫(xiě)入到已清除的存儲(chǔ)芯片F(xiàn)lash上[5]。

三、結(jié)束語(yǔ)

LED大屏幕顯示校正系數(shù)配置系統(tǒng)主要采用USB接口設(shè)備與FPGA半導(dǎo)體設(shè)備。通過(guò)對(duì)LED大屏幕顯示校正系數(shù)配置系統(tǒng)深入分析，有利于該系統(tǒng)能夠準(zhǔn)確、有效的寫(xiě)入與讀出LED大屏幕顯示校正系數(shù)數(shù)據(jù)信息，同時(shí)，對(duì)LED大屏幕顯示校正系數(shù)配置系統(tǒng)的維修起到積極的作用。

參考文獻(xiàn)：

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