半導體設備行業研究
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半導體設備行業研究范文第1篇
SEMI中國自1988年在中國開展業務，一直致力于促進中國泛半導體產業的成長。SEMI每年3月在上海舉辦的SEMICON China、SOLARCON China 及FPD China聯展，也已發展成為全球最大的泛半導體產業交流盛會。正值SEMICON China落戶中國25周年，已然成為每一位半導體從業者爭相出席的全球最大半導體旗艦展。SEMICON China、SOLARCON China、FPD China旗艦展覽享譽全球，日前已得到美國商務部貿易展覽會（TFC）認證，這意味著全球對中國這一快速增長的市場的期望及認可。
SEMICON China 2013――中國半導體產業旗艦展覽
進一步突破傳統半導體設備及制造，打造全產業鏈，并繼續結合中國半導體產業特點和發展趨勢，設立主題專區：IC設計、制造及應用專區、二手設備及一站式服務系統專區、LED制造專區、TSV專區和MEMS專區。 同時，打造同期高端論壇，覆蓋IC設計制造、先進汽車電子、二手設備及零部件等、MEMS、3DIC等。
SOLARCON China 2013――中國光伏技術第一展，光伏產業風向標
全球光伏產業鏈中的材料、設備、組件、逆變器、支架、電站項目開發、工程服務等單項技術冠軍企業，將齊聚SOLARCON China 2013展會。活動同期將聚集MWT、IBC等最具產業化前景技術的配套設備、材料、技術服務商，以及銀漿、EVA、背板等關鍵附材廠商。同期配套專場技術研討會，可獲得技術升級一站式服務，質量與成本的新平衡點在SOLARCON可以找到！
FPD China 2013――中國平板顯示行業標志性活動
全球領先設備材料供應商、主要面板制造商和中國領先終端品牌云集，融合產業熱點的OLED專區、持續高增長的觸摸屏專區以及引領產業方向的下一代顯示專區，三大主題專區覆蓋平板顯示、觸控上中下游全產業鏈，FPD China 2013是融入中國顯示、觸控產業的第一站！
半導體設備行業研究范文第2篇
和手機、液晶行業的情形一樣，日本芯片制造商們也走上了集體突圍之路。
9月16日，NEC電子與瑞薩科技(RenesasTeehnology)宣布，雙方將于明年4月合并，組建全球第三大芯片制造商。iSuppli的數據顯示，瑞薩科技與NEC電子合并后將成為全球第三大芯片制造商，僅次于英特爾和三星電子。
上一財年，瑞薩科技、NEC均出現不同程度的虧損。并且，由于NEC電子壓縮生產、研發和勞動力成本的幅度不及銷售額降幅，因此將連續第五年出現虧損。該公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度內，共計削減250億日元生產和研發費用，并計劃在本財年內將凈虧損額削減89％，至90億日元。
NEC電子與瑞薩科技合并僅僅是日本芯片生產商尋找合力的一個縮影。9月10日，日本媒體報道，日本幾大電子和芯片制造巨頭正在開展合作，努力開發出應用于消費電子設備的新型低功率處理器。小組成員包括富士通、東芝、索尼、松下、瑞薩科技、NEC、日立和佳能等。日本經濟產業省將提供30至404L日元以支持該項目。
日本芯片生產商在經濟震蕩時期的抱團取暖，這已不是第一次。不過，類似行為的次數多了就不禁讓人懷疑，日本芯片行業是否進人了持續衰退期。
失去的“十年”
20世紀80年代，世界上最大的三個半導體公司都在日本，全球PC所用的日本芯片一度占到全部芯片數量的60％，以致日本有些政治家盲目自大，認為日本到了全面挑戰美國的時候，全世界也都在懷疑美國在半導體技術上是否會落后于日本。
但就當時全世界半導體市場而言，日本的半導體工業集中在技術含量低的業務上，如存儲器等芯片，而高端的芯片工業，如計算機處理器和通信的數字信號處理器則全部在美國。上世紀80年代，英特爾甚至停掉了內存業務，將這個市場完全讓給了日本人。當時，日本半導體公司在全球市場大賺特賺，日本人一片歡呼，認為它們打敗了美國人。
好景不長，新舊世紀之交，日本芯片的“體弱多病”逐漸顯現，即便是全球經濟打了個噴嚏，對日本也不啻為一次寒流。2001年，日本五大芯片制造商業績滑坡的狀況相繼浮出水面，在季報虧損的風暴中，日本大型芯片企業幾乎無一幸免。專家指出，移動電話、個人電腦等信息技術關聯產業出現的世界范圍內的結構性衰退，是把日本大公司擊落下馬的主要原因。
隨后，芯片生產商進行了新一輪結構調整、裁員。日本芯片生產商抱團取暖的消息也傳出來。據當時《日本經濟新聞》報道，包括NEC、三菱電機、東芝和富士通在內的日本11家大型電子企業決定，共同出資設立生產下一代芯片的合資公司，以便在國際市場上與咄咄逼人的美韓等國同行進行競爭。
類似的情況也出現在2005年。此時的日本芯片業不僅增長速度慢于全球水平，其市場份額也不斷下滑。用“跳水”來形容日本芯片業績的下滑也并無不妥。繼松下、三洋相繼宣布大規模裁減半導體部門員工后，日本第三大半導體生產商NEC電子公司也難逃厄運，股價曾一度創歷史新低。
不久，東芝、日立以及瑞薩科技三家日本公司又宣布成立芯片聯盟，三家公司共享半導體生產資源。據當時官方文件透露：聯盟研究了如何通過合作提高芯片產量，并且更為合理配置旗下的工廠資源。另外，三家公司考慮了建立一家新合資半導體公司的可能性。
應急措施沒有幫助日本芯片生產商從困境中走出來。2008年，全球金融風暴對日本芯片公司又是一次嚴厲的“摧殘”，日本人對芯片業務更加小心謹慎。
鑒于半導體長期受到的挑戰，日前富士通已表示將減少微芯部門的研發費用，并將次世代28納米芯片制程外包給臺積電。澳大利亞麥格理銀行的研究報告稱，富士通此舉將節省近8.8億美元的開支。
今年8月，東芝新上任的CEO佐佐木則夫也發表類似的申明，公司的財務預算將更加保守，同時芯片業務將拓展到電腦之外的領域。9月8日，東芝在提交給東京證交所的聲明中稱，公司正考慮外包一些超出產能的超大規模集成電子電路(LSI)生產業務。
日前，Gartner了最新的全球半導體行業研究報告總算讓備受壓抑的日本芯片業舒了口氣。報告預測，2009年下半年，全球半導體設備支出將增長47.3％，但是鑒于上半年下降的幅度較大，2009年全年半導體市場將同比下降47.9％。預計半導體行業的反彈出現在2010年，屆時可實現34.3％的增長。
結合IDC的樂觀預期，業內人士認為，日本芯片廠商近期的合縱連橫就是搶在經濟復蘇之前提前布局，意圖一舉走出長期被動的局面。
而日本當局撐腰，或許讓日本芯片制造商聯手出征的底氣更足。日前，路透社報道，日本新組建的政府或將出臺一系列措施，以刺激日本經濟復蘇。半導體作為日本的支柱產業之一，勢必得到當局的財政補貼。
聯手開辟新市場
9月10日，《日本經濟新聞》報道，富士通、東芝、索尼、瑞薩科技、NEE、日立、佳能等幾大巨頭同意集中各自的資源，開發一種新型的標準化低功率處理器。日本經濟產業省將提供30至40億日元支持該項目，旨在幫助日本芯片商在美國市場上與英特爾抗衡。
參與這一計劃的早稻田大學教授笠原博德介紹說，在項目的初級階段，各公司獨自生產能夠兼容節能軟件的CPU。在此后的過程中，這些公司將使用來自早稻田大學、日立等研發的處理器原型，該原型可以使用太陽能電池，能耗比普通CPU低30％。該芯片標準有望在2012年推出，屆時這些CPU將用于電視、數碼相機和其它電子產品，如用于汽車、服務器、機器人等。
日本廠商的新舉措符合市場發展趨勢。美國《福布斯》近日撰文指出，由于生產標準化的芯片，不僅可以減少各芯片制造商的研發費用，這種節能芯片還延伸至電子消費品、汽車、服務器、機器人等更廣泛的領域。
此前，業內人士就指出了日本芯片商的“軟肋”：過度龐大的芯片廠商一般擁有過多的員工和產品組合，而許多產品都是“沉睡”產品或者是薄利產品。
日本芯片制造商能否借此走出去仍是未知之數，不過，在擁擠的世界市場，縱然是新領域也不會是一馬平川。盡管日本芯片軍團開發的這種節能芯片可以避免與X86芯片的直接競爭，但隨著英特爾全面布局嵌入設備市場，英特爾與日本芯片商在這一領域的競爭不可避免。
7月14日，英特爾在北京舉辦了嵌入式策略溝通會。英特爾公司數字企業事業部副總裁、嵌入式與通信事業部總經理道格?戴維斯介紹說，英特爾的芯片架構將超出Pc和服務器領域，面向嵌入式的芯片將為涉及30個領域的近3500家客戶提供服務。針對打印成像、工業、車載等應用領域，英特爾可以提供小體積、功耗小于5～75W的英特爾凌動處理器及相關芯片組。
半導體設備行業研究范文第3篇
攜手共促產學研合作三贏
上海集成電路技術與產業促進中心(ICC)與TSMC、復旦大學宣布,將共同攜手展開系列產學研聯盟合作。根據協議,TSMC將通過ICC的MPW服務平臺為復旦大學提供65nm先進工藝的多項目晶圓服務,并為復旦大學多核處理器,高性能RF電路以及大規模可重構處理器等前沿技術研究提供全方位的支持與保障,促進國內科研院所在前沿基礎技術和應用技術上的快速發展,培養新一代的半導體專業人才,創造產學研合作的三贏。
復旦大學科技處龔新高處長表示,此次參與三方合作,不僅能夠幫助青年學子利用臺積電卓越的工藝進行創新設計以及前沿技術研究,還能豐富青年學子在集成電路設計領域的實務經驗,為中國集成電路設計業的發展培養更多有實踐經驗的青年人才。
TSMC中國區業務發展副總經理羅鎮球表示,人才是中國半導體業發展的動能,TSMC希望通過產學研的密切合作,結合實務與學理,孵化人才的創新力量,促進中國半導體業的快步發展。相信這樣的合作有利于中國集成電路設計業的前瞻研究,并有助中國一流大學建立堅實的IC產業研發基礎。
華虹NEC實現“國家金卡工程優秀
成果金螞蟻獎”三連冠
近日,國家金卡工程協調領導小組辦公室在北京舉行了“2010年度國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎”頒獎儀式。上海華虹NEC電子有限公司自主研發的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術”榮獲“2010年度國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎-優秀應用成果獎”,這是華虹NEC連續第三年獲得這一殊榮。此次獲獎是對華虹NEC在智能卡領域多年來所取得成績的肯定,進一步凸顯了其在嵌入式非揮發性存儲器(NVM)技術領域的領先地位和創新能力。
此次獲得“金螞蟻-優秀應用成果獎”的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術”是目前代工業內最先進的大規模量產的嵌入式非揮發性存儲器工藝技術,該技術具有編程電壓低、容易被集成到標準CMOS工藝、高成品率、測試成本和生產成本低、面積容易優化等特點,具有高可靠性、低成本等優點,特別適用于智能卡產品。
上海復旦微電子股份有限公司推出
國內首款1Mbit串行EEPROM面世
上海復旦微電子股份有限公司近日推出國內首款1Mbit串行EEPROM產品―FM24C1024A,成為全球為數不多能夠提供1Mbit器件的串行EEPROM供應商之一。并且,由于采用了業界最為先進的EEPROM工藝,使得復旦微電子的FM24C1024A能夠提供8引腳TSSOP封裝形式,為客戶提供低成本、小尺寸、高容量的EEPROM存儲方案。
FM24C1024A采用2-wire數據總線,工作溫度范圍為-40℃至+85℃,并可在1.7V至5.5V電壓范圍內工作,最高時鐘頻率可達1MHz,待機功耗小于1uA,適用于各種消費及工業產品應用。除了8引腳TSSOP封裝外,FM24C1024A還可提供標準的SOP(150mil/208mil)封裝,滿足不同客戶的應用需求。
華潤硅威推出
初級側控制LED驅動器PT4203/4
華潤硅威科技(上海)有限公司近日推出初級側控制LED驅動器PT4203/4。這兩顆產品都是針對小功率照明應用而優化設計的LED驅動器,基于反激式電路架構設計,可在通用AC輸入電壓范圍內驅動多顆 LED負載,是LED照明驅動的理想產品。
受益于采用變壓器初級側感應恒流控制技術,無需反饋環路,系統方案簡潔可靠。優化設計的電流補償功能保證在85VAC~265VAC輸入電壓范圍負載電流保持恒定,電感補償功能保證LED負載電流不隨變壓器繞組電感變化。
我國首臺自主知識產權12英寸
半導體設備進入韓國市場
位于上海浦東張江高科技園區的盛美半導體設備(上海)有限公司12英寸45納米半導體單片清洗設備,11日正式啟運運往韓國知名存儲器廠商海力士,這也是國內首臺具有自主知識產權的高端12英寸半導體設備進入韓國市場。
盛美半導體設備(上海)有限公司首席執行官王暉博士介紹說,這臺設備作為量產設備,裝備了8個獨立的清洗腔,并運用全球獨有的、具有自主知識產權的SAPS兆聲波(空間交變相移技術),最大產出率可達到每小時400片,為45納米和32納米節點硅片清洗提供了高效、零損傷的顆粒及污染去除方案。
英飛凌推出具備最高功率密度
和可靠性的新款緊湊式IGBT模塊
英飛凌科技股份公司推出了專為實現最高功率密度和可靠性而設計的新款IGBT模塊:采用PrimePACKTM 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACKTM模塊,和EconoDUALTM系列的最新旗艦產品、電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUALTM3。
型號為FF1400R17IP4的新款PrimePACKTM 3模塊的電壓為1700 V,電流為1400 A,大大拓寬了PrimePACKTM系列的功率范圍。其目標應用包括:可再生能源、機車牽引、CAV(電動工程車、商用車和農用車)和工業驅動等。這個新的IGBT模塊滿足了市場對具備更高功率和最高可靠性的緊湊式IGBT模塊與日俱增的需求。這個PrimePACKTM 3模塊的外形尺寸僅為89 x 250毫米。與該系列中的其它產品一樣,新的PrimePACKTM 3模塊采用了巧妙的優化芯片布局和模塊設計。這種創新封裝概念,提高了散熱性,降低了基板與散熱器之間的熱阻,并且最大限度地減小了內部漏感。
誠致科技推出
全球首個兩層板設計IAD 方案
誠致科技近日發表一系列IAD(Integrated Access Device)芯片組及完整解決方案,搶攻下一代網絡(NGN)將傳統語音設備全面數位IP化所帶來的龐大商機。第一款為 TC3182P2V,為實現語音、視頻、數據及無線服務的高整合度IAD解決方案,它具有高性能 ADSL2+和802.11n及運營商等級的語音品質;第二款為TC3182LEV,該方案專為新興市場的 DSL-ATA(Analog Terminal Adapter)需求所設計。此系列方案更打破了目前IAD產品必須使用較高成本的四層電路板的限制,直接采用兩層板的設計,引領IAD產品進入高貴不貴的新紀元。
高通推出首款
雙核芯片組挑戰英特爾凌動
在2010年中國臺北國際電腦展上,高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產品,與英特爾的凌動微處理器展開競爭。第三代Snapdragon芯片組擁有兩個處理器內核,主頻均達到1.2GHz,名稱為MSM8260和MSM8660。這些產品針對高端智能手機、平板電腦和智能本而設計。智能本是智能手機與上網本的結合,屏幕為7英寸到15英寸不等。高通雙核Snapdragon芯片內置顯示內核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時,這些芯片能耗較低,因此可以使小屏幕設備的電池壽命更長。
高通雙核Snapdragon芯片將與博通、英特爾、英偉達、Marvell和德州儀器的產品展開競爭。高通表示,目前Snapdragon芯片組已經被應用于超過140款已或正在設計中的設備。
OmniVision推出世界首款
1/6-inch 1080p HD CMOS圖像傳感器
OmniVision Technologies近日推出了OV2720,是世界上第一個1/6-inch、原生1080p/30的高清晰度的CMOS圖像傳感器。OV2720主要針對筆記本電腦,上網本,攝像頭和視頻會議等應用而設計。OV2720是以該公司1.4微米“OmniBSI”背面照度(Backside Illumination,BSI)技術為基礎,可提供HD質量的影像會議,同時還能符合現今薄型筆記本電腦所要求的模塊尺寸。OV2720已開始對多家一線客戶送出樣本,預計可在2010年6月進入量產階段。
創惟科技攜手Syndiant推出
量產LCoS微型投影機控制芯片組
創惟科技與美商晶典(Syndiant)宣布其一系列采用反射式液晶技術(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)之微型投影機控制芯片組已正式進入量產。該芯片組可支持高達1024×600分辨率的顯示應用,后續方案更將支持720P及1080P之分辨率。
由于智能手機、數碼相機等可攜式多媒體設備的快速成長,微型投影機產業發展了一連串新興技術,得以在任意近距離的投影平面上提供彈性多樣化的顯示畫面。另根據知名并具權威性的市場研究機構報告指出,微型投影機市場年增率將于未來五年中高達50%;創惟科技與Syndiant共同開發之解決方案十分符合微型投影機潮流的先趨―外接式微型投影機的需求。
Keystone 推出新型 4.8 毫米
ML414 微型電池固位器
一種全新的適用于高密度 PCB 包裝的微型鋰紐扣電池固位器,擴展了 Keystone Electronics Corp 的 SMT 應用表面安裝電池固位器產品系列。專為手表、助聽器、計算器、微型無鑰門禁、內存備份、小型玩具等微型電子產品和其它應用而設計的這些新型固位器配有可靠的彈簧張力,在將電池牢固固定在固位器內的同時確保較低的接觸電阻。
這種新型表面安裝固位器可接受所有大型制造商的 ML414 微型鋰電池,并適合所有焊接和回流操作。固位器采用磷銅制造,焊尾位于固定器外,便于目檢焊接接頭。
TSMC采用SpringSoft LAKER系統
執行全定制IC設計版圖
SpringSoft宣布,其LakerTM系統獲TSMC采用并應用于混合信號、內存與I/O設計。Laker系統提供統一的、驗證有效的設計實現流程,支持涵蓋各種應用的TSMC全定制設計需求。
作為全球最大的專業半導體晶圓廠,TSMC專注于納米技術和百萬門級IC設計所需的開發能力與實現。Laker系統提供容易使用的自動化工具,縮短處理高質量且復雜的全定制電路版圖時間。
IR推出IR3521及IR3529
XPhase芯片組解決方案
國際整流器公司推出IR3521及IR3529 XPhase芯片組解決方案,為新一代高性能AMD處理器的整個負載范圍提供卓越的效率。IR3521 XPhase控制IC支持高速(HS)I2C串行通信,以提供整體系統控制。這款器件能夠與任何數量的相位IC連接,讓每一個相位IC可以驅動并監測一個相位。當IR3521與IR3529 XPhase相位IC配合使用,便能夠提供相位調低功能,顯著改善電源的輕負載性能。
飛利浦推出全球首款
替代60瓦白熾燈的LED燈泡問世
飛利浦公司近日推出了最新研發成功的12瓦LED發光二極管燈泡。該燈泡是世界上第一款可代替60瓦白熾燈泡的產品。據統計,全美市場上銷售的白熾燈約有一半為60瓦燈泡。
該款飛利浦LED燈泡實際用電量僅為12瓦,壽命是普通燈泡的25倍,可為消費者減少80%的電費開銷和維修費用。由于使用了創新性的設計與飛利浦公司自主研發的remote phosphor技術,該燈泡的發光強度與普通60瓦白熾燈相近。
Vishay超高容值液鉭電容器,
被高能應用領域廣泛采用
近日,Vishay推出通過新DSCC Drawing 10011認證的超高容值液鉭電容器10011。Vishay的新款DSCC 10011器件具有高達72,000μF的容值,采用A、B和C外形編碼。對于高可靠性應用,10011器件采用玻璃至金屬的密封結構,可以在-55℃～+85℃的溫度范圍內工作,電壓降額情況下的溫度可達+125℃,1kHz時的最大ESR低至0.035歐姆。
安森美半導體推出汽車照明
用集成線性電流穩流及控制器
安森美半導體推出新的線性穩流及控制器NCV7680。這器件包含8個線性可編程恒流源,其設計用于汽車固態組合尾燈的穩流和控制,能支持高達每通道75 mA的發光二極管(LED)驅動電流。NCV7680功能高度集成,支持兩個亮度等級,一個用于停車,另一個用于尾部照明。如有需要,也可應用可選的脈寬調制控制。系統設計人員只須使用一個外部電阻來設定輸出電流(整體設定點)。另外可選的外部鎮流器場效應晶體管使要求大電流的設計中能傳輸功率。
恩智浦、意法、Trusted Logic 和 Stollmann聯袂打造與硬件
無關的NFC AndroidTM API
意法半導體宣布攜手另外兩家公司Trusted Logic和 Stollmann共同開發與硬件無關的通用型NFC API接口,用于手機及其它AndroidTM運行設備的NFC應用。
四家公司將針對各自近期的Android API推出更新版本,作為通用標準方案。通用型NFC API將作為一項中央資源,NFC API使開發人員能夠編寫通過應用軟件下載店銷售的NFC應用。這樣就方便手機用戶直接獲得各種非接觸式應用的最新資源,享受諸如手機支付、交通和活動票務等應用便利,甚至可以通過AndroidTM手機直接進行數據共享。
廣芯電子推出炫彩矩陣
LED燈驅動芯片BCT3286
廣芯電子近日量產推出一款炫彩矩陣LED燈驅動芯片BCT3286。該芯片帶8段音樂均衡器檢測輸出,支持最多32顆RGB驅動且內置配色方案,支持LED矩陣輸出。芯片內置RAM,可實現自掃描,無需外部軟件實時處理,節省系統資源;內置高精度ADC,對8個頻率段音頻信號ADC輸出;內置呼吸、游標、閃爍功能,128種時間等級可選。
BCT3286繼承了BCT3288的優點和市場知名度,同時脫胎換骨,按照用戶需要內置RAM,檢測音樂信號等,基本覆蓋了目前市場上所有手機LED炫彩ID效果的需求功能。為手機用戶實現差異化競爭提供了非常好的選擇。
飛思卡爾推出Xtrinsic系列
引領業界進入新傳感時代
飛思卡爾半導體日前推出了其Xtrinsic傳感解決方案,該產品組合了高性能傳感功能、處理功能和可定制的軟件,幫助提供與眾不同的智能傳感應用。飛思卡爾的Xtrinsic傳感解決方案具有內置智能,可以在相應的環境內進行復雜的計算和決策。這緩解了廣泛處理要求的主處理器的負擔,從而支持設計創新和更高效的系統。該平臺具有可由用戶定義的功能和多個傳感器輸入,為移動消費應用提供了更多的靈活性。
硅統科技選用MIPSTM處理器IP開發采用AndroidTM平臺的移動網絡設備SoC
美普思科技公司宣布硅統科技公司已獲得MIPS科技高性能MIPS32TM 74KTM 處理器內核授權,用來開發針對各種新一代移動網絡設備應用的SoC。MIPS科技在AndroidTM平臺上所做的努力,以及74K內核利用65nm 工藝輕松地以低功耗達到超過1GHz的速度,都是硅統科技選用MIPS技術來開發移動設計的重要原因。MIPSTM 處理器將與Imagination Technologies的圖形IP共同搭配使用。MIPS科技最近宣布與Imagination Technologies組成戰略聯盟,同時,該公司早些時候也宣布硅統科技獲得其POWERVR SGX 圖形系列內核授權。
泰斗數字基帶芯片首次亮相CSNC
北斗衛星導航系統是我國自主發展和獨立運行的全球衛星導航系統,也是我國“十一五”重大科技工程,它將帶動一大批高新技術產業的發展,具有廣闊的應用發展前景,孕育著千億數量級的潛在市場。
專業衛星導航和授時核心技術、芯片、模組及解決方案供應商東莞市泰斗微電子科技有限公司日前參加了第一屆中國衛星導航學術年會(CSNC2010),并在會上首次展出其自主研制的北斗/GPS組合導航數字基帶系統級芯片和模組。泰斗微電子首次亮相的技術和產品得到了許多權威專家和行業人士的肯定和贊許,也標志著泰斗已步入了北斗導航芯片和技術方案主流供應商的行列。
奧地利微電子推出業界
超高效、雙DC-DC轉換器系列
奧地利微電子公司推出業界最高效的大電流、雙降壓型DC-DC轉換器,它采用緊湊的3x3 mm TDFN封裝。新型AS134x系列采用小尺寸封裝,并提供高達95%的效率,這極大地延長了電池充電的時間間隔,從而很好地滿足了空間受限且要求功耗較低的應用需求。AS134x系列主要應用于包括筆記本電腦、PDA、無線網絡設備和固態硬盤等在內的便攜式設備。
萊迪思第二代Power Manager II產品系列新增ispPAC-POWR1220-02器件
萊迪思半導體公司近日宣布其第二代Power Manager II產品系列新增加了一款更高性能的新型器件。ispPAC-POWR1220-02器件集成了一個更高電壓的充電泵,帶有可編程電流可用于控制熱插拔和電源定序應用中的MOSFET。該款新型器件與目前的Power Manager II器件引腳兼容,并集成了通常需要多個IC才能實現的電源管理功能,包括熱插拔控制器、復位發生器、電壓監測器、序列發生器和追蹤器。ispPAC-POWR1220-02還集成了用于電源電壓和電流測量的模數轉換器IC以及DC/DC轉換器微調和裕度控制IC。
TSMC宣布三項能加速系統規格
至芯片設計完成時程的創新技術
TSMC 近日宣布擴展開放創新平臺服務,增加著重于提供系統級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務,宣布開放創新平臺的三項創新技術。
TSMC自2008年推出促進產業芯片設計的開放創新平臺后,幫助縮短產品上市時程,改善設計投資的報酬,并減少重復建構設計工具的成本。此開放創新平臺包含一系列可相互操作支持的各種設計平臺接口、及合作組件與設計流程,能促進供應鏈中的創新,因而創造并分享新開發的營收及獲利。例如目前用于生產的iPDK、 iDRC、 iLVS、iRCX、邏輯參考流程、 Integrated Signoff Flow與射頻參考套件 等。
Maxim推出完全集成的1200MHz
至2000MHz、雙通道下變頻混頻器
Maxim推出完全集成的1200MHz至2000MHz、雙通道下變頻混頻器MAX19994A,器件帶有片內LO開關、緩沖器和分離器。器件采用Maxim專有的單片SiGe BiCMOS工藝設計,具有良好的線性度和噪聲性能,以及極高的組件集成度。單片IC提供兩路獨立的下變頻信道,每信道具有+25dBm (典型值) IIP3、8.4dB (典型值)轉換增益以及9.8dB (典型值)噪聲系數。此外,MAX19994A還具有業內最佳的2LO-2RF雜散抑制(-10dBm RF幅度時為68dBc、-5dBm RF幅度時為63dBc)。該款混頻器專為2.5G/3G/4G無線基礎設施應用而設計,在這類應用中高線性度和低噪聲系數對增強接收器的靈敏度和抗阻塞性能至關重要。
NS推出光電板專用的SolarMagic
芯片組為太陽能發電系統實現智能化
美國國家半導體公司(NS)宣布推出太陽能產業有史以來首款光電板專用的SolarMagic芯片組。這宣告了“智能型太陽能發電系統”全新時代的來臨。全新一代的智能型太陽能系統可以利用先進的芯片技術最大化提高系統的發電量。
SM3320 SolarMagic 智能型太陽能系統芯片組是美國國家半導體倍受好評的SolarMagic芯片系列的最新一款產品。太陽能系統接線盒及電路模塊的廠商通過充分利用SolarMagic芯片組“高度智能”的特性,確保太陽能系統發揮最大效率,獲得最高的投資回報。
恩智浦兩種擁有0.65 mm的行業最低高度的新2x2 mm無鉛分立封裝
恩智浦半導體宣布推出兩種擁有0.65mm的行業最低高度新2mm x 2mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片,塑料SMD(表面封裝器件)封裝的使用壽命得到了提高,并提供3引線(SOT1061)和6引線(SOT1118)兩個版本。新產品包括26款FET-KY、雙P通道MOSFET、低VCesat晶體管和肖特基整流器 ,最高功耗Ptot 2.1 W。該性能大致與行業標準封裝SOT89(SC-62)相當,但是只占用一半的電路板空間。
ARM、飛思卡爾、IBM、三星、
ST-Ericsson和TI成立新公司
ARM、飛思卡爾、IBM、三星、ST-Ericsson和德州儀器共同宣布成立非盈利開源軟件工程公司Linaro,致力于為下一波“永遠在線”、“永遠開機”的新浪潮提高開源創新能力。Linaro公司的作用在于幫助開發人員和制造商為消費者提供更多選擇、反應更快的設備,并提供更多樣化的基于Linux系統的應用。
Linaro聯合了業內多家領先電子公司的各自專長,旨在加速Linux開發人員基于最先進的半導體SoC的創新能力。如今“永遠在線”的設備作為當下潮流,要求復雜的片上系統能滿足消費者對高性能、低功耗產品的需求。成立Linaro是為了增加對開源軟件的投資,解決在為需求復雜的消費市場開發產品時面臨的問題,并為來自不同半導體公司的一系列產品提供支持。
晶門科技悉售半導體封裝及測試服務
晶門科技近公告稱,悉售ChipmoreHolding CompanyLimited3.4%權益,代價為553.2萬美元。ChipmoreHolding主要業務為半導體封裝及測試服務。買方必須在中國臺灣地區取得相關政府及規管機構批準才可完成買賣。晶門科技估計,出售如能順利完成,將帶來約300萬美元收益。如交易獲批,交割日將于2010年下半年,因此該收益最快可于2010年下半年列作特別收益入賬。
晶門科技認為,出售能讓公司以136%回報率變現一項4.5年的投資,鑒于出售不會改變供應鏈關系并預期會帶來收益,該公司認為出售將令公司受惠。
寅通科技領先推出55納米
制程內存編譯器與微型設計組件庫
寅通科技宣布推出符合產業標準的55納米LP(Low Power)制程內存編譯器與微型設計組件庫。新推出的55納米內存與設計組件庫符合產業主流標準,可提供客戶較高的設計與生產彈性。而IP本身即為密度更高的半制程解決方案,除提供完整七套內存編譯器(包含SP SRAM、DP SRAM、1PRF、2PRF、ROM內存與Ultra-High-Speed以及Ultra-High-Density內存),可充分滿足客戶在各種應用的需求外,微型設計組件庫更進一步提供了小型化的差異特性,大大提升了客戶在生產彈性與開發成本上的競爭力。這款設計精良與充分考慮客戶需求的55納米LP內存編譯器與設計組件庫已經通過芯片驗證,且已有全球一線領導廠商采用中。
Actel適用于SmartFusion智能
混合信號FPGA的功率管理解決方案
愛特公司適用于其新近推出的SmartFusionTM智能混合信號 FPGA的功率管理解決方案。Actel混合信號功率管理工具解決方案包括帶有圖形配置器以輸入功率管理排序和調整要求的完整參考設計,充分利用SmartFusion器件的性能,瞄準MPM子卡應用,可與SmartFusion評測套件或SmartFusion開發套件共享。這款全面的功率管理解決方案能夠將功率軌管理功能集成在嵌入式設計中。
SmartFusion MPM解決方案提供先進的功率管理功能,可以利用配置GUI輕松進行配置,使得系統設計人員能夠在其基于ARM? CortexTM-M3的嵌入式設計中輕易集成和配置智能功率管理功能。
Intersil與Xilinx在多千兆
收發器領域開展緊密合作
Intersil公司宣布,為賽靈思公司開發出了用于Spartan?-6 FPGA SP623和Virtex-6 FPGA ML623評估套件的緊湊型高性能的負載點電源解決方案。
Intersil新的POL電源解決方案專門用于支持所有多千兆收發器的功率要求。該方案采用了Intersil ISL6442三路輸出DC/DC控制器,可以為采用Spartan-6和Virtex-6 FPGA的多千兆收發器提供高頻電源解決方案。該評估套件還集成了Intersil高精度的ISL22317數字控制電位器,可以根據需要而動態、精準的改變輸出電壓。
Microchip推出業界首款具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC
美國微芯科技公司宣布,推出業界首款具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC。低功耗RE46C162/3離子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光電式煙霧探測器IC可以很方便地迅速確定相互連接的線路中哪一個探測器觸發了報警裝置。該低功耗IC使煙霧探測器的電池壽命長達十年,互連過濾器能夠實現與一氧化碳探測器等其它器件的連接。
家庭中常常有很多相互連接的煙霧探測器,以遠程的方式向住戶發出有關遠程煙霧事件的警報。當警報被虛假觸發(也稱為“誤動作”)時,很難確定哪個煙霧探測器觸發了報警裝置。RE46C16X IC因具備報警存儲器,可以輕松識別哪一個探測器發生了故障,這將大大降低安裝和排除這類煙霧探測器系統故障的成本。電荷轉儲功能使得所有聯網報警裝置可以及早停止。
飛兆半導體LED驅動器為手機提供
設計靈活性并延長電池壽命
飛兆半導體公司最新為手機、游戲設備、MP3播放機和其它采用LED背光的小型顯示器應用的設計人員帶來峰值效率達92%,并能夠延長電池壽命的LED驅動器產品FAN5701 和FAN5702 。這兩款器件為基于1倍到1.5倍電荷泵型180mA、6通道LED驅動器,適用于移動電子產品的TFT LCD顯示屏等背光照明應用。從1倍到1.5倍模式的低轉換電壓可讓其在1倍模式下工作更長的時間,從而獲得更高的效率。這兩種LED驅動器產品 均可通過配置,用于具有主/次顯示屏的翻蓋式手機。
S2C第四代
快速SoC原型解決方案
S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix? IV現場可編程邏輯閘陣列基礎上其第四代快速SoC原型工具,即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配備兩個Stratix IV EP4SE820 FPGAs,每個都配備82萬邏輯單元,而提供高達3,000萬的ASIC門容量以及1,286外部I/O連接。多TAI Logic Module可堆疊或安裝在一個互聯主板上,以滿足甚至更大的設計邏輯容量的需求。
S4 TAI Logic Module相比第三代版本而言具有諸多重大改進之處。除了單塊板子提供的邏輯和存儲容量超過原來的兩倍外,最新的TAILogic Module還提供更高的系統原型性能和可靠性,具體通過電源管理、冷卻機制和噪音屏蔽來進行性能改善而實現。
ADI首款完全可編程
三軸MEMS振動傳感器問世
ADI開發出一款具有大頻寬的三軸嵌入式振動傳感器ADIS 16223,這款iSensor加速度計具備了用于工業設備振動監測方面之更大積木位準解決方案的能力與可編程性,不僅體積小、整合度高,且成本更低。ADIS 16223也提供了一組數字溫度傳感器、數字電源供應量測功能、以及峰值輸出擷取功能。
鉅景、卓然攜手打造突破性
PoP封裝共同拓展薄型相機市場
系統級封裝設計公司鉅景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布,將攜手推出封裝的PoP(Package on Package)堆棧設計,以整合多芯片內存與影像處理器的型式,共同拓展薄型數碼相機市場的商機。卓然是數碼相機用信號處理器供貨商。
鉅景科技總經理王慶善認為,PoP設計封裝方式能發揮SiP異質整合特性,此次的合作設計是使用鉅景的整合內存產品(Comb NAND 1Gb+DDR2 1Gb)與美國卓然的COACH 12應用處理器,藉由封裝的堆棧設計達到系統的整合,適合應用于輕薄型的數碼相機及攝影機。PoP組件能優化相機的內部空間及功能,將提供數碼相機制造商朝向更多元化的格局。
意法太陽能發電系統芯片補償太陽能光伏板可變因素引起的功率損耗
意法半導體近日推出業內首款整合功率優化和功率轉換兩項重要功能的太陽能發電系統芯片。無論是屋頂型家用太陽能電池板組,還是規模更大的工業光電板陣列,意法半導體的創新產品讓太陽能發電設備以更低的每瓦成本創造更大的功率輸出。
意法半導體全新SPV1020芯片可使每塊光伏板獨立應用最大功率點跟蹤技術(MPPT)。MPPT自動調整太陽能發電系統的輸出電路,補償太陽能由于強度、陰影、溫度變化、電池板失匹或老化等可變因素引起的功率損耗。在沒有應用 MPPT技術以前,光伏板上很小的陰影就會導致輸出功率降低10%到20%,這種不成比例的降低可能限制電廠選址,為避免陰影產生的不利影響迫使選用更小的光電板陣列,在某些情況下,甚至還會改變項目的可行性。
Cirrus Logic推出
首批數字PFC IC產品
Cirrus Logic公司宣布為不斷增長的能源相關市場開發了一個全新的產品線,推出行業首批數字功率因數校正(PFC)控制器IC,無論在性能還是價格上都超越了模擬PFC產品。相比傳統模擬PFC產品,CS1500和CS1600為電源和照明鎮流系統設計人員帶來了更高的性能和簡化的設計。兩款IC的定價與模擬PFC接近,同時可將物料總成本降低高達0.25美元。
CS1500和CS1600采用全新的EXL CoreTM架構,以及公司現有的53種專利或正在申請專利的數字算法技術,相比較模擬PFC,這兩款產品可以智能地應對日趨復雜的電源管理挑戰。憑借正在申請專利的數字噪聲整形技術,CS1500和CS1600均可使用小尺寸的EMI濾波器,減少對價格高昂的額外組件和電路的需求。
Silicon Labs推出頻率
可配置的時鐘芯片Si5317
芯科實驗室有限公司近日發表業界頻率可配置的時鐘芯片Si5317,該芯片主要應用于網絡和電信系統領域,這類應用系統必須針對沒有頻率倍頻的時鐘信號進行抖動衰減。Silicon Labs新推出的Si5317管腳控制抖動衰減芯片廣泛應用于需要濾除有害噪聲并產生低抖動時鐘信號輸出的應用中。這些應用包括無線回程鏈路設備、數字用戶線存取多任務器、多重服務存取節點、GPON/EPON光纖終端設備線卡,以及10GbE交換機和路由設備。
智原科技協助客戶
取得 USB 3.0主端控制器認證
智原科技于近日宣布其客戶睿思科技(Fresco Logic)的USB 3.0主端控制器已通過USB-IF的所有測試,取得xHCI控制器的認證。此控制器是采用智原科技的物理層IP所開發,是中國臺灣地區第一、世界第二通過認證的USB 3.0主端控制器。因應USB 3.0未來的龐大商機,此控制器的通過認證,也為智原在計算機外設與多媒體高速傳輸接口的布局上,立下一個具重大意義的里程碑。
聯電、爾必達、力成宣布
聯手開發TSV 3D IC技術
隨著半導體微縮制程演進,3D IC成為備受關注的新一波技術,在3D IC時代來臨下,半導體龍頭大廠聯華電子、爾必達和力成科技于近日,一起召開記者會對外宣布共同開發硅穿孔(TSV)3D IC制程。據了解,由聯電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主,爾必達則仍專注于存儲器領域,而力成則提供上述2家公司所需的封測服務,成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯手合作的首宗案例。
Magma提供免費試用版
Titan混合信號平臺
微捷碼設計自動化有限公司近日宣布,提供免費試用版Titan混合信號平臺和模擬設計加速器的下載。這是“Titan Up!”計劃下一階段的內容,旨在為模擬設計師提供模擬和混合信號設計最新技術的相關培訓。
只要完成簡單在線請求,設計師即可免費使用該軟件60天。“Titan Up!”免費試用包括了軟件下載和使用指南。設計師可安裝Titan混合信號平臺以及Titan ADX和Titan AVP模擬設計加速器。這份使用指南通過使用預備好的設計案例和微捷碼FlexCell模擬IP技術來創建和優化模擬電路設計,從而為設計師提供指導。
Cadence助力創毅視訊完
成業界首款TD-LTE基帶芯片
Cadence設計系統公司宣布,創毅視訊科技有限公司已成功研制業界第一款長期演進時分雙工(LTE-TDD、或 TD-LTE)基帶芯片。該芯片支持下一代TD-CDMA無線通信協議的20MHz帶寬。在和Cadence?全球服務部門的緊密協作下,TD-LTE設計獲得了一次投片成功。 在和創毅視訊的工作團隊的合作中,Cadence在創紀錄的四個月時間里提供了網表到GDSII實現,幫助創毅視訊縮短了Cadence 在EDA360愿景中指出的生產效率差距。
TI推出兩款采用1GHz ARM
Cortex-A8的Sitara微處理器單元
德州儀器宣布推出兩款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara微處理器單元AM3715與 AM3703,其更快的系統響應時間與啟動時間以及更長的電池使用壽命可為開發人員提供極大的便利。這些MPU可滿足各種應用需求,如便攜式數據終端、便攜式醫療設備、家庭與樓宇自動化、導航系統、智能顯示屏以及人機接口工業應用等。AM3703適用于不需要圖形功能的應用。AM3715可提供比前代Sitara器件高2倍的圖形性能,支持流暢復雜的3D渲染、完美的視覺效果以及增強型圖形用戶界面等功能。AM3715與AM3703均可將ARM性能提升近 40%,開發人員可延長應用電池使用壽命,實現比前代Sitara系列MPU低30%的低功耗。
Cadence啟動UVM采用計劃,
向UVM世界推出開源參考流程
Cadence設計系統公司宣布了業界全面的用于系統級芯片驗證的通用驗證方法學(UVM)開源參考流程。這種獨特的流程可以使工程師通過采取高級驗證技術來降低風險,簡化應用,同時滿足迫切的產品上市時間要求。
為了配合Cadence EDA360中SoC實現能力的策略,UVM參考流程1.0提供了一個真實的SoC設計與符合UVM標準的測試平臺組件,并開放源碼,讓用戶在此基礎上能快速掌握并應用高級驗證技術。用戶可以下載整個驗證環境,然后將UVM驗證組件用于實際設計中。這樣,只要運行在兼容UVM的模擬器上,用戶就可以通過互動的方式在此過程中獲得的實際的驗證經驗。所有代碼都是以明碼形式提供,用戶可以進行修改,實現不同的驗證場景,并精確地看到改變的結果。
AndroidTM平臺持續推動MIPSTM架構在聯網家庭的發展
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布,ViXS Systems公司將在近期于臺北國際電腦展上展示運行于MIPS-BasedTMXCode? 4200系列集成芯片組的AndroidTM 平臺。ViXS還了用于XCode? 4210旗艦級IC的Android軟件開發套件(SDK)。同時,ViXS還與多家創新廠商共同推動Androidon MIPSTM 架構,以開發新一代聯網娛樂設備。
XCode? 4210專為3D電視應用設計,包括全3D電視顯示格式能力、2D/3D圖形渲染和最新的H.264多視圖編解碼器3D電視解碼標準。XCode? 4210可在一個主要的MIPS MIPS32TM 74KfTM 應用處理器和兩個卸載處理器上實現超過3200 DMIPS的用戶性能,所有處理器都是同步運行自己的實時操作系統。
XCode? 4210可同時編碼、解碼并轉碼高達1080p60/50的HD視頻。它具備將多種形式的多媒體內容轉錄和轉碼到許多多媒體容器格式的能力。運用ViXS的實時轉錄功能,受保護的內容能確保不同設備間的安全性,而實時轉碼可提升流效率,以節省帶寬并增加存儲容量。
Sigma Designs利用Magma Tekton
開發下一代媒體處理器SoC
微捷碼設計自動化有限公司近日宣布,Sigma Designs公司已采用Tekton進行其下一代媒體處理器SoC的設計。Sigma Designs選擇微捷碼這款全新靜態時序分析(STA)平臺是由于該平臺可在不犧牲精度的前提下提供了顯著提高的容量和大幅縮短的運行時間。
通過利用Tekton獨特的多模/多角分析功能,Sigma Designs工程師只需一個Tekton許可即能夠在單臺設備上運行所有模式和角點。最近,Sigma Designs在最新SoC設計之一的一個50萬個單元級電路模塊上使用了Tekton。這個目標工藝節點需進行2個功能模式、8個工藝角點的時序分析,而Tekton只花了20分鐘的時間即在單臺STA工具上完成了所需的分析。
Microchip集成并簡化
PIC24F單片機的圖形功能
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布,推出8款PIC24FJ256DA單片機系列器件。該系列器件集成了3個圖形加速單元和1個顯示控制器,以及96 kB的RAM。這種集成因不需要外部RAM和現實控制器,既降低了系統成本,實際上又為范圍廣泛的嵌入式應用增加了先進圖形顯示功能。通過集成用于USB和電容式觸摸傳感的外設,進一步節省了成本。為了加快產品上市時間,Microchip的圖形顯示設計中心為應用設計人員提供了易于使用的免費圖形庫和可視化設計工具等豐富資源。
由于消費者已習慣于其便攜式電子產品具有先進圖形和觸摸傳感功能,設計人員必須將這樣的界面低成本地快速融入各類嵌入式產品之中。憑借其8位、16位和32位PIC 單片機廣泛產品線在分段和圖形顯示的應用,Microchip的PIC24FJ256DA系列使設計人員能夠超越功能固定的分段式顯示屏,遷移到分辨率高達VGA的STN、TFT及OLED顯示器。這個系列還具備24信道的片上mTouch電容式觸摸傳感模塊,可以支持大量的按鈕、滑動條和按鍵。此外,集成的全速USB嵌入式主機、設備和On-the-Go模塊有助于最終用戶方便地升級軟件、記錄數據和自定義設置。
賽普拉斯推出全球首款
32/64-Mbit快速異步SRAM
賽普拉斯半導體公司近日推出32-Mbit和64-Mbit快速異步SRAM,開創業界先河。新的SRAM器件在如此高的密度上,擁有非常快的響應時間和最小化的封裝尺寸。目標應用領域包括存儲服務器、交換機和路由器、測試設備、高端安全系統和軍事系統。
CY7C1071DV33 32-Mbit 3V 和 CY7C1081DV33 64-Mbit 3V快速異步SRAM提供16-bit和8-bit I/O配置。新的32-Mbit和64-Mbit SRAM的訪問時間可達12ns。器件采用符合RoHS標準的48-BGA封裝方式,尺寸分別為8.0 x 9.5 x 1.2 mm 和 8.0 x 9.5 x 1.4 mm,此為同樣存儲密度的最小器件尺寸。新型快速異步SRAM系采用賽普拉斯的高性能90納米C9 CMOS技術生產。
iSuppli公司
提高第一季度半導體市場預估
據iSuppli公司,第一季度全半導體銷售收入比2009年第四季度增長2%,超過了原來的預期。第一季度半導體產業銷售收入達706億美元,比去年第四季度的692億美元增長2.0%。iSuppli公司先前的預估是環比增長1.1%。
2010年第一季度半導體銷售收入連續第四個季度實現環比增長,這是該產業2004年以來持續時間最長的連續擴張。在iSuppli公司追蹤的150多家領先半導體供應商中,2010年第一季度只有六家的銷售收入低于2009年第一季度。三分之二的廠商的銷售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。這表明,自半導體產業在2009年初觸底以來,全面復蘇的勢頭強勁。
凌力爾特推出2.5V
至5.5V過壓和過流保護器
凌力爾特公司推出2.5V至5.5V過壓和過流保護器LTC4362,該器件為保護低壓、便攜式電子產品免受電壓瞬態和電流浪涌的損害而設計。電源適配器失效或故障,或者將一個AC適配器帶電插入設備的電源輸入時,可能會發生過壓。無意間將錯誤的電源適配器插入設備可能會因過壓或負電源電壓而引起損壞。LTC4362運用準確度為2%的5.8V過壓門限檢測過壓事件,并在1us(最大值)時間內快速響應,以隔離下游組件和輸入。
中國未來將向集成電路投250億美元
據市場研究公司Information Network最新發表的研究報告稱,中國的半導體加工廠在2009年生產了價值400億美元的集成電路,占國內市場需求的比例從2004年的20.9%提高到了25.1%。中國向半導體行業進行的大量投資得到了回報。
InformationNetwork總裁RobertCastellano在聲明中說,經濟衰退和中國政府有限的投資導致中國在過去的五年里僅向半導體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設兩個300毫米晶圓加工廠。
半導體設備行業研究范文第4篇
關鍵詞：OEE；產能提升
1 研究背景
企業經營的目的是現在和未來都能獲利，而要達到這一目的企業就要不斷滿足顧客在成本、質量、交期、服務等方面的要求，做到客戶滿意和忠誠，建立起自身的競爭優勢。充分提高設備的使用效率，降低消耗、提高靈活性，才能有效的降低生產成本、提高有效產出，達到利潤最大化。打點工序是晶圓測試產業中的重要組成部分，但經常出現在制品積壓，有效產出不足的問題，甚至由于延期供貨而收到客戶抱怨。
本文針對該工序的設備引入運用OEE方法，通過定量分析，建立設備綜合效率的時間模型，找到主要的改進方向，并一步步提高改進。
2 OEE理論介紹
綜合設備效率的英文全稱是：Overall Equipment Effectiveness，簡稱 OEE，它由全面生產維護的觀念發展而來，并在1999年由SEMA提出，用于衡量設備生產能力的計算方法標準。OEE是周期內用于加工合格產品的理論時間和負荷時間的百分比，它能夠全面地反映單個臺設備的有效利用率。OEE方法將損失分為三類，對應的衡量指標為可用性效率、運作效率、速度效率和品質效率。OEE是這3個要素百分數的乘積，即：
瀑布圖是OEE模型分析與建立的常用工具之一。其特點是能夠方便、直觀的展現出OEE的組成以及損失情況。瀑布圖中各因子以時間的百分比例為單位，并依此排列，形成瀑布一樣的圖形，各個因子的時間損失情況以方框表示，通過查看方框的大小可以直觀的判斷損失情況，并確定最大的損失項目。
3 OEE在打點工序產能提升中的應用
3.1 收集數據，計算OEE
根據以上對設備狀態的劃分，對打點工序全部的8臺設備進行數據采集。探針測試車間是兩班制，分為白班和夜班，工作時間為12小時。從ERP系統中抓取過去一個月相應的數據，并制作成以下表格。收集過去一個月中次品與返工的數據，用來計算良品率和返工時間。該月返工晶圓數量為29片，共用時173分鐘，折合2.88小時。OEE模型分析與建立
3.2 建立OEE模型
圖3-4 OEE瀑布圖
在得到設備利用放的數據之后，我們開始建立模型。將生產過程的各種時間損失的項目進行總結，歸納到OEE的三種損失類型：時間損失、性能損失和良品率損失， 并建立打點工序設備的OEE瀑布圖，如圖3-4所示。
3.3 建立帕累托圖，找出關鍵改進因素
瀑布圖模型后，能夠直觀的發現打點工序的設備綜合利用率OEE僅僅是68.1%，尚有很大的提升空間。繪制帕累托圖可以看到，調試時間、空閑時間、非計劃停機時間等占據了太大的份額。在這種情況下，果斷的放棄以購買新機器增加打點工序的產能的方案，集中精力從提升OEE入手，挖掘自身產能。如圖4-5為設備時間損失帕累托圖：
圖4-5 設備時間損失帕累托圖
從圖中我們可以看出調試時間占到了整個損失項目的將近40%，是我們提高的重中之重；其次空閑等待時間占了五分之一，作為瓶頸工序有這么多的空閑時間是無法接受的，需要近一步分析原因并祛除。再次，非計劃停機也有不小的份額，占到了將近20%，還有很大的提升空間。最后，工程時間貢獻了8.4%的占比。綜合考慮，這前四大損失項占到了總損失的87%，成為團隊接下來的實施分析和改善的的關鍵因素。
4 基于關鍵影響因素的改進
4.1 調試時間的改進
改進小組調查發現生產過程中經常換模，而換模之后需要調試才能重新生產。這是因為當前生產線上存在兩種墨筆型號，分別是A5型和A8型，給生產加工帶來了復雜性，造成不必要的切換，增加了調試時間。改進小組分析了兩種墨筆的使用范圍，并通過實驗證明兩種型號均可以覆蓋所有產品，因此最終選擇A5墨筆作為唯一的生產資料，徹底解決經常換模的問題。
目前有上百種產品類型通過晶圓打點工序，因此更換產品變得非常頻繁。生產規定更換不同的產品需要對機器進行調試，理由是不同的晶圓有不同的參數，可能會可能影響墨點的質量。針對這一情況，改進小組對所有產品進行分類，總結出兩個重要參數，晶圓厚度和晶圓表面鈍化層類型。之后選取不同類型的晶圓設計實驗，收集數據后進行多變異源分析，發現晶圓厚度對墨點的大小影響不顯著，而不同鈍化層的晶圓，其墨點大小存在明顯差異，但這種差異并不大，相對于墨點大小控制范圍200um來說，是可以接受的。因此換料時不需要對機器做調試。
4.2 針對工程時間的改進
工程時間是指工程師調試新產品，進行技術升級，或者解決質量問題而占用的機臺時間。其中新品調試占據了整個工程時間的80%。一個產品在第一次在打點工序機器上的調試時間大約為1個小時。縮短工程時間主要是縮短新品第一次的調試時間和之后其他機臺的審核時間，因此，有兩個方面的改進。第一，采用SMED方法，將各個操作劃分為內換模和外換模，最大限度的避免機臺閑置造成的生產時間浪費。這樣做可以將新品調試時間由原來的一小時縮短為35分鐘。第二，改造機器并實現所有機器聯網，使機器文件自動上傳到服務器，并實現共享，從而避免了創建文件的工作，節省了大量的時間。此項改進可以將以前30分鐘的機臺審核時間縮短至10分鐘，大大提升了機臺審核的效率，為解決因機臺未審核而產生的機臺空閑時間問題，打下了基礎。
5 總結
通過項目成員實際努力，成功將晶圓打點工序的OEE從68.1%提升到79.83%，而且理論基本達到了目標，這是一個令人興奮的改善，從此晶圓打點工序帶脫了瓶頸工序的頭銜，探針測試生產線的總體產能至少提高了17.9%。項目實施后對效果進行確認，從顯性效益和隱性效益兩方面對實際改善效果做分析。顯性效益是指項目實施后實際產生的財務效益；隱性效益是指項目除了財務效益收益以外，對提升人員能力、增強士氣、構筑企業文化等方面帶來的提升和改善，這些是用財務數據無法來衡量的效益。
參考文獻
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半導體設備行業研究范文第5篇
關鍵詞：MOCVD；LED；高端裝備；技術創新；產業發展
中圖分類號：TN304 文獻標識碼：A 文章編號：1009-2374（2013）03-0001-03
MOCVD（金屬有機化合物氣相沉積）設備是LED芯片外延生長的核心設備，是知識、技術高度密集，具有高附加值和強大產業鏈拉動效應的高端裝備產品。過去20年來，我國所有裝機生產的MOCVD設備全部依賴進口。隨著“國家半導體照明工程”于2003年正式實施，MOCVD設備國產化已被列入國家層面的技術創新重點支持方向。在MOCVD裝備技術及產業領域取得突破，將使我國LED產業能形成完整的自主產業鏈，新產品、新工藝的開發不再受進口設備限制，具有重要的戰略意義。
1 MOCVD裝備的市場前景
從2009年起，在LED背光源顯示、照明等巨大市場的推動下，全球LED芯片生產高速增長，生產規模迅速擴大。2011年第二季度以來，由于產業發展周期因素（背光市場需求已充分釋放），LED產業進入了產品結構調整階段，芯片產能數量增長幅度有所放緩，趨于合理，而在技術水平、產品品質等方面的競爭更為激烈。據McKinsey公司預測，目前LED產業在通用照明領域已經走上了快速增長的軌道，2020年之前LED光源將占據全球照明市場主導地位。隨著LED在通用照明領域獲得大規模應用，將持續帶動LED芯片需求的快速增長。
LED產業近年來的迅猛發展導致作為產業核心設備的MOCVD裝備需求量從2010年到2011年上半年呈井噴式增長。2010、2011兩年，我國MOCVD新增裝機量連續超過200臺。2011年下半年，隨著全球LED產業整體進入調整期和前期設備產能的逐漸形成，MOCVD裝備市場增長幅度放緩。2012年我國MOCVD新增裝機總量約100臺，較2011年大幅回落。預期隨著LED產業的進一步發展和MOCVD技術的進一步成熟，MOCVD裝備市場在未來5～10年還將會迎來2～3次顯著增長的窗口期，最近的窗口期可能在2014年下半年到來。
2 MOCVD裝備產業國際國內競爭態勢
2.1 MOCVD裝備產業國際競爭情況
MOCVD裝備產業當前在全球范圍內仍是一個新興的產業，面對近年來需求的迅猛增長，技術和產業都尚未充分成熟。2005年之前，由于LED產業總體規模較小，設備更新較慢，進入的設備廠家不多，全球MOCVD設備主要制造商僅有德國的Aixtron、美國的Veeco、日本的大陽日酸株式會社三家企業。由于日本禁止出口的政策，該領域的國際市場幾乎被Aixtron與Veeco兩家企業完全壟斷。隨著2006年后全球LED產業的迅速升溫，MOCVD裝備需求量迅猛增長，三家企業的產值大幅提升，技術升級步伐也大大加快。然而時至今日，國際主流MOCVD裝備產品仍未能完全適應LED產業大規模、自動化、高質量、低成本生產的需求，在LED芯片生產中普遍存在著裝備與工藝脫節的問題，MOCVD裝備制造廠商對于下游LED芯片廠家實際生產中面臨的諸多問題仍然缺少有效解決方案。近年來Aixtron與Veeco等企業開始積極實施專利戰略，試圖阻止后進入的廠商競爭，但因LED產業技術變革迅速，很難形成實質性的專利壁壘。
總體而言，目前國際MOCVD設備技術、市場仍處于有效競爭階段，領先者的優勢顯著但不穩固，后發者正面臨著通過技術創新實現趕超的關鍵機遇。
2.2 MOCVD裝備國內布局發展情況
在國家政策與市場需求的雙重引領下，我國多個地區都積極參與MOCVD裝備研發競爭，近年來已在技術和產業方面取得了積極的進展。目前我國MOCVD裝備領域已初步形成了以上海、北京、山東、廣東四地區為主的競爭局面。其中上海雖然起步時間相對較晚，但在企業的努力和政府的支持下后來居上，2012年底，三家企業幾乎同步完成了國產大型MOCVD設備的技術研發及產業化，在全國取得了較大幅度的領先優勢。
為了在全國范圍的行業競爭和整合浪潮中占據先機，各地方政府也及時出臺政策措施，加大力度促進本地MOCVD裝備的研發和產業化進程。如廣東省政府與中科院、地方院所和產業聯盟共同組建了廣東半導體照明產業技術研究院和廣東省中科宏微半導體設備有限公司，以重大專項形式推動MOCVD裝備核心技術攻關，并構建MOCVD產業化基地等。
3 國產MOCVD裝備產業化面臨的機遇與困難
2011年第二季度以來，全球LED產業進入了調整階段，產能增長速度放緩，而在技術水平、產品品質等方面的競爭更為激烈。一方面，由于前期各地方大規模補貼進口MOCVD設備的政策驅動，導致當前國內MOCVD裝機數量嚴重過剩，行業普遍預期，我國LED行業消化現有過剩設備產能尚需一年半到兩年時間。因此，近一兩年內國產MOCVD設備實現批量銷售的難度仍然較大。但另一方面，現階段市場的低迷也在一定程度上為尚不夠成熟的國產裝備減輕了面對的競爭壓力，為進一步完善技術、優化工藝提供了難得的機遇。
目前國內幾家公司的MOCVD設備在技術上已經接近或達到國際先進水平，能否在近一兩年內獲得較大范圍的市場接受，是決定國產MOCVD裝備發展前景的關鍵所在。由于當前整個LED行業不景氣，國內LED生產廠商普遍面臨開工不足、經營困難的問題，而LED芯片生產工藝的特征決定了新型裝備從配置、調試到投產往往需要半年以上的準備時間和近千萬元的前期投入，廠商即使有意愿驗證國產MOCVD設備，資源上卻難以承擔，這是目前國產MOCVD設備產品走向市場、實現產業化所遇到的最大困難。
4 加快推動國產MOCVD裝備產業化的對策建議
MOCVD裝備的研發是一項高難度、復雜的系統工程，政府適時、有力的支持對產業技術創新發展起著重要的推動作用。當前國產MOCVD裝備在技術上已經具備了實現跨越發展的基礎，為促進我國MOCVD產業進一步加快發展，早日實現產品的市場推廣，打破國外企業在該領域的長期壟斷，現提出以下建議：
4.1 加大對自主MOCVD設備下游工藝驗證環節的支持力度
建議在既有的國產高端裝備首臺套扶持政策基礎上進一步創新機制，面向國內LED生產廠商提供與進口裝備補貼相平衡的自主MOCVD裝備安裝調試、工藝驗證等費用補貼，以鼓勵下游企業積極采購、試用國產設備，培育自主MOCVD裝備的市場空間。對于企業在MOCVD設備研發進程中的測試材料費用、設備各核心零部件和子系統技術的改良優化費用、科研設備開發以及下一代產業技術研發儲備等各方面的投入應繼續予以支持，以鼓勵MOCVD制造企業持續創新，不斷提升產品的技術含量和競爭力。
4.2 有意識引導企業開展裝備與工藝的結合創新
實現LED芯片不依賴人控工藝的大規模自動化生產是MOCVD產業技術未來最主要的發展趨勢，也是LED制造業向更高水平升級的關鍵。政府在今后的MOCVD研發項目布局中應有意識地引導企業從單一的設備生產制造向裝備制造與工藝開發相結合的方向發展，促使MOCVD裝備研發企業以技術創新為動力，實現裝備制造業從簡單提供生產裝備向提供全套自動化生產解決方案的關鍵轉變，達到高端制造與現代服務的一體化，大幅提升MOCVD裝備制造的附加價值、產業能級和國際競爭力。
4.3 審時度勢促進企業之間的積極競爭與優勢整合
目前國內MOCVD產業技術整體仍處于探索發展階段，富有創新活力的中型企業多，而龍頭企業缺乏。在此階段建議政府通過公平競爭機制和創新獎勵措施，促使多家企業之間開展積極的研發競爭，充分激發企業技術創新的積極性，并使不同的技術路線都有機會充分發展，由市場驗證其優劣。2～3年后MOCVD技術進入成熟階段的同時，全球LED芯片需求也很可能將同步進入下一波迅速增長的窗口期。政府應提前準備，屆時通過鼓勵并購、組建聯盟等方式促進本地企業的優勢整合，迅速形成產業的規模效應，以在激烈的國際競爭中搶占有利地位。
參考文獻
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