光學加工技術
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光學加工技術范文第1篇
【關鍵詞】 內皮縮血管肽1；前列腺增生；外科手術；綠激光；冠狀動脈疾病
Effect of greenlight photoselective vaporization on vascular endothelial function of patients with benign prostatic hyperplasia and its safety during perioperative period
【Abstract】 AIM: To investigate the relationship between greenlight photoselective vaporization (PVP) and the stroke of coronary heart disease (CHD) and access the safety of PVP for benign prostatic hyperplasia (BPH) combined with CHD during perioperative period． METHODS: Seventytwo patients underwent surgical treatment: openoperation (n=34)， PVP (n=38). All 72 patients were pided into 2 groups according to whether BPH was combined with CHD or not(CHD group and nonCHD group). The serum level of ET1 was measured by ELISA before and after treatment，respectively. RESULTS: The levels of ET1 in CHD groups［OP group vs PVP group: (83.19±12.83) vs (85.98±10.19) ng/L］ before operation showed no significant difference（t＝0.777，P>0.05）;One day after operation， the level of serum ET1 of OP group［(123.01±25.98) ng/L］ was significantly higher than that of PVP group［(92.74±10.40) ng/L］(t＝2.823， P
【Keywords】 endothelin1; prostatic hyperplasia; surgical procedures， operative; green laser; coronary disease
【摘要】目的： 探討高齡前列腺增生癥(BPH)患者不同術式與術后心血管意外的關系，評估經尿道綠激光前列腺汽化術（PVP）對高危前列腺增生患者的安全性. 方法： 72例接受手術治療的BPH患者，其中開放手術(OP)組34例，PVP組38例；分別檢測患者手術前后血清內皮素（ET1）的動態變化，并按有或無冠心病（CHD）分層比較. 結果： 合并有CHD的BPH患者血清ET1水平比較：術前OP組與PVP組無統計學差異（t＝0.777，P>0.05），術后1 d， OP組較PVP組升高（t＝2.823，P
【關鍵詞】 內皮縮血管肽1；前列腺增生；外科手術；綠激光；冠狀動脈疾病
0引言
綠激光前列腺汽化術(photoselective vaporization， PVP)是由美國Laserscope公司于2003年研制成功并應用臨床， 我科自200606引進使用PVP以來，累計治療人數已達300多例，該術式以出血少、恢復快為顯著優點［1］. 前列腺增生癥(benign prostatic hyperplasia， BPH)和冠心病(coronary heart disease， CHD)都是老年人的常見疾病，前列腺手術后誘發心臟猝死等心血管并發癥問題已引起臨床的關注［2］. 為此，我們于200506/200606對西京醫院72例老年BPH患者（有或無CHD）前列腺手術前后進行血清內皮素(ET1) 動態變化觀察，并在不同術式間進行比較，探討接受PVP治療的高危前列腺增生患者圍手術期的安全性.
1對象和方法
1.1對象72例BPH患者術前經B超或MRI等檢查診斷為良性BPH. 根據既往病史、心電圖、心臟B超、及血生化測定，部分患者做動態心電圖、心臟彩色多普勒檢查，同時根據1979年國際心臟病協會和WHO診斷標準［3］，將患者分為：伴有CHD者30例（均為穩定型心絞痛患者），其中接受OP治療者14例，接受PVP治療者16例；42例未合并CHD者，其中接受OP治療者20例，接受PVP治療者22例（表1）. 為了使治療前組間具有可比性，已排除可能對血清ET1產生影響的急慢性感染、惡性腫瘤、糖尿病患者. 抽血前24 h內未使用硝酸甘油、ACEI、阿斯匹林和鈣拮抗劑等藥物.
表172例前列腺增生癥患者的臨床資料（略）
1.2方法34例采用OP治療，38例采用PVP治療. 每例分別于術前2 h，術后1， 2， 6 d采肘前靜脈血4次. ET1測定： 用放射免疫法. ET1放免試劑盒，購于西安寶信生物工程有限公司. 血樣采集、標本處理和檢測方法參照說明書進行，實驗過程在我院核醫學科完成.
統計學處理： 所有實驗數據采用SPSS 11.0軟件包進行統計學處理，結果以x±s表示，組間比較采用t檢驗.
轉貼于
2結果
72例BPH患者手術前后ET1水平的動態變化詳見表2， 3. 有CHD的BPH患者血清ET1水平比較：術前兩治療組間無統計學差異（t＝0.777，P＞0.05）；術后1 d，OP治療組較PVP治療組升高（t＝2.823，P＜0.01）；術后2 d，兩治療組比較，仍有差異，（t＝4.678，P＜0.01）；術后6 d，兩治療組間ET1水平無統計學差別(t＝1.399，P＞0.05). 無CHD的BPH患者，術前兩治療組間無差異（t＝0.478，P＞0.05）；術后1 d，OP治療組較PVP治療組升高（t＝4.370，P＜0.01）；術后2 d，兩治療組比較，仍有統計學差異（t＝2.614，P＜0.05）；術后6 d，兩治療組間ET1水平無統計學差別(t＝0.538，P＞0.05).
72例患者術后早期，2例有心絞痛發作，4例心電監護下出現缺血性STT改變，1例發生短暫頻發室性早搏，這些均是伴有CHD的患者. 經及時處理后病情得到控制. 72例患者術后均沒有發生急性心肌梗死，急性心力衰竭及心臟猝死等并發癥.
表2冠心病(CHD)組圍手術期ET1動態變化（略）
表3無冠心病(NCHD)組圍手術期ET1動態變化（略）
3討論
關于BPH 及其手術與CHD 的關系，長期受到國內外學者的關注［4-5］， 1985年Bruno等［6］對5O例BPH接受開放性前列腺摘除術后的患者追蹤6 mo~15 a(平均8.7 a)，有15例死于缺血性心臟病，術后長期追蹤缺血性心臟病的病死率為30%. Hahn等［7］自1996年以來一直關注BPH 及其手術和急性心肌梗死（AMI）的關系，進行了一系列的臨床流行病學調查. 近年來，國內已有學者研究表明，在恥骨上前列腺摘除術后存在著血管內皮功能障礙，血管內皮功能損傷可導致急性心肌缺血或缺血加重，甚至誘發急性冠脈綜合征(不穩定型心絞痛、AMI和心性猝死)的發生［8］.
國外學者［5-9］推測血流動力學紊亂、雄激素的作用和平滑肌細胞的增殖，可能是BPH與CHD兩種疾病的共同發病機制；而影響血管平滑肌細胞增殖的最直接的因素是血管內皮功能. 許多研究顯示內皮功能失調不但導致動脈粥樣硬化的早期形成，而且對動脈粥樣硬化的進展及并發癥(如血管痙攣、血栓形成)起著重要的影響作用［10］血管內皮是介于循環血液與血管平滑肌之間的生理屏障，是許多心血管激素酶激活及酶失活的部位，它通過釋放NO， PGI2， ET1及其他血管活性物質，在維持血管舒張、抑制血小板聚集及血管平滑肌細胞增生等方面起著關鍵性的作用. 其中ET1對動脈有強烈的收縮作用，其作用強度依次是冠狀動脈、主動脈和小動脈，是至今發現的最強的、作用時間最長的收縮血管物質，比血管緊張素強10倍、比去甲腎上腺素強l000倍［11］. ET1還有增強醛固酮的合成、可促使平滑肌細胞增殖、血管壁肥厚、抑制平滑肌細胞凋亡等作用.
本實驗結果表明，合并CHD的BPH患者在前列腺切除術后血清ET1水平升高，說明在前列腺切除術后存在著血管內皮功能障礙，但接受OP治療組與接受PVP治療組比較，ET1水平在術后早期檢測點有明顯差異，其中接受OP治療組較PVP組顯著升高，說明OP促使本來就存在血管內皮缺陷的高危前列腺增生患者內皮功能更趨紊亂，同時說明PVP治療對血管內皮功能干擾相對較輕. 而血管內皮功能損傷可導致急性心肌缺血或缺血加重，甚至誘發心血管并發癥，因此，PVP治療對于合并冠心病的高危前列腺增生患者來說，是一種較安全的治療手段.
【參考文獻】
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［3］ 第一屆全國內科學學術會議心血管病組.關于冠狀動脈性心臟病命名及診斷標準的建議（附錄：缺血性心臟病的命名及診斷標準）. Circulation，1979， 59:60［J］. 中華心血管病雜志，1981，9（1）：75.
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光學加工技術范文第2篇
【關鍵詞】激光微加工 集成電路 制造業
激光能夠非常好的適應空間，并且具有良好的空間適應性以及時間適應性。尤其是能夠針對不同的材質、形狀尺寸等加工適應度非常高，非常適合自動化加工體驗。激光微加工技術能夠將加工手段與計算機數控進行完美的結合，并且進一步成為現代化制造業優質、高效、低成本、適應性強的關鍵技術。一般情況下，激光微加工技術主要適用于電子產品，因為電子產品對于加工技術的要求比較嚴格，利用激光微加工技術進行各種高科技的應用，能夠進一步提高電子產品的質量。
1 激光微加工技術的主要特點
1.1 激光微加工速度快
由于激光的能量束密度非常高，所以熱影響區域小，這樣一來加工的速度也就會進一步提高，從而實現對于微電子產業中各種高硬度、高脆性以及高熔點的材料進行加工。
1.2 無需機械接觸
激光束不需要針對加工材料進行傳統的機械擠壓或者機械應力，這樣對于加工材料的損害就會相應減少，也不至于損壞被加工的物體。由于這樣的特性，也不會由于加工而引起有毒氣體、廢液、廢料的產生，對于環境也不會造成影響，代表著未來電子制造業的最先進的加工工藝。
1.3 激光直寫
激光直寫技術能夠突破傳統的模板限制，并且根據加成法和減成法的制造方式都能夠統一完成，可以說激光微加工技術的工藝集成度非常的高，也尤為符合集成電路制造的小批量、快速試制的要求。
1.4 激光技術與計算機集成系統相結合
通過激光微加工技術與計算機集成制造系統相結合的方式，能夠保證計算加工的內容和方式變得更為精確，也能夠保證激光微加工技術易于導向、聚焦，從而針對經常變換不同加工模式的用戶非常的方便。
2 激光微加工技術的應用
2.1 激光微調
所謂的激光微調，就是利用激光束聚焦點的光斑來達到要求的能量密度，并且盡可能的選擇汽化一部分材料，進一步保證電子元器件的精密調解。通過激光未加工技術來針對電阻、電容、石英晶體、集成電路等進行調解，能夠保證以集中的能量來進行加工材料，并且對于附近的元器件影響非常小，也不會產生一定的污染，與其他加工方式相比，激光微調具有速度快、成本低、效率高的有點，并且能夠精確到每秒中調解200個電阻。從目前激光微調技術發展的方向來看，激光微調技術融合了激光、光學、精密機械、電子學、計算機等一系列高科技項目，而且激光微調技術未來的發展方式也在朝向多功能、高速高自動化的發展方向。
2.2 激光打孔
目前我們使用的各種銀行卡中IC芯片封裝都是利用激光打孔技術嵌入的，目前最常用的多層電路板過孔加工的方法主要包括了光輔助化學刻蝕、等離子體蝕孔、機械打孔、激光打孔等方式，但是由于其他方法的使用成本太高、設備前期投資巨大，工藝要求無法滿足，所以激光打孔已經逐漸發展成為主要的打孔方式，而且激光打孔更加的便宜、高柔性、低成本、適應材料豐富。
2.3 激光清洗
從目前來看，激光清洗的機理主要包括兩種方式。一種是激光的能量被周圍的微粒和清洗劑吸收，這樣造成清洗劑快速升溫，并且出現爆炸性汽化，這樣就能夠直接將材料表面的微粒沖出，從而達到清洗的目的。另一種方式并不需要清洗劑，而只需要激光照射在材料的表面，通過激光吸收的能量產生熱能量，將微粒沖出表面，這樣的方式需要激光的精度夠高，被稱為干式激光清洗法。
而且，隨著集成電路的密封等級不斷提高，制造過程中如果被微粒等污染，會導致材料出現嚴重不足，傳統的化學清洗法、機械清洗法、超聲波清洗法等對于材料表面的微粒處理非常的困難，但是激光清洗法能夠通過無研磨、非接觸、無熱效應的方式針對各種材料進行清洗，從而有效的去除材料表面的微小顆粒，而且又不會使得模板出現碎裂或者其他污染，所以說激光清洗法師目前最有效、最安全的方法。
2.4 激光柔性布線
激光柔性布線技術是最近興起的電路板布線技術，通過激光束的掃描光、熱的作用來直接在集成路表面進行預涂層、溶液或者氣體等，從而發生物理化學法寧，進一步形成金屬導線的柔性不限技術。利用激光柔性不限技術能夠針對集成電路板中封裝結構的導線布線或者及時修復。激光柔性布線技術具有多樣化的生產方式，適用于小批量生產。
2.5 激光微焊
激光微焊技術能夠在集成電路中進行封裝處理，對于引線和印刷電路板的焊接、引線和硅板之間的焊接、細導線和薄膜的焊接、集成電路的焊接等用途。激光微焊與其他的焊接技術相比較來說具有很明顯的特點，比如激光強度更高、對周圍加工產生熱影響較小，而且激光可以達到其他方式無法進入的區域，從而保證激光與不同材料之間進行相同組合，這樣也能夠增強激光焊點的高精度。
3 結論
對于激光微加工技術來說，激光微加工技術的好與壞直接影響到產品的質量，所以激光是整個激光微加工技術過程中的重要環節。但是在目前的技術條件和水平之下，對于激光微加工技術無法實現全面的檢驗，對焊縫的無損檢測技術也無法保證激光微加工技術。所以要對于激光環節的各個步驟進行嚴格的控制與管理，強化激光微加工技術過程中的激光微加工技術。本文通過對于激光微加工技術過程激光微加工技術保證的重要意義進行全面的分析，并且結合筆者在從事集成電路制造的多年經驗進行深入的分析，從激光微加工技術不足入手，并且針對性的提出解決辦法，促進集成電路制造的質量得到提升。
參考文獻
[1]蔡志祥，曾曉雁.激光微熔覆技術的發展及應用[J].中國光學與應用光學，2010（05）：405-414.
[2]曹宇，李祥友，蔡志祥，曾曉雁.激光微加工技術在集成電路制造中的應用[J].光學與光電技術，2006（04）：25-28.
光學加工技術范文第3篇
激光加工――工業制造的“多面手”
在工業制造領域，激光加工技術備受青睞。激光加工技術是利用激光束與物質相互作用的特性，對金屬或非金屬材料進行切割、焊接、打孔、表面處理以及微加工。計算機數控技術與激光加工系統的融合，更使得激光加工技術如虎添翼。
目前比較成熟的激光加工技術包括激光快速成型技術、激光焊接技術、激光打孔技術、激光切割技術、激光打標技術、激光熱處理和表面處理技術等。激光加工技術在汽車、電子、電器、航空、冶金等工業領域應用廣泛，極大地提高了產品質量和勞動生產率，并推動了這些工業領域的技術進步。
早期的激光加工大多局限于微型焊接或打孔。從20世紀70年代開始，隨著大功率激光器的問世，激光加工技術獲得了蓬勃發展。利用激光束進行工業加工，主要是利用了激光光能的熱效應。從激光器輸出的高強度激光經過透鏡聚焦到工件上，其焦點處溫度可達10000℃以上。在這樣的溫度下，任何材料都會在瞬間發生熔化或氣化作用。這就是利用激光進行焊接、打孔和切割等加工的基本原理。
激光焊接適用于相同和不同金屬材料間的焊接，尤其對高熔點、高反射率、高導熱率和物理特性相差大的金屬焊接表現出很好的適應性。激光打孔具有精度高、通用性強、效率高、成本低等優點，已成為現代制造領域的關鍵技術之一。激光切割具有切口寬度窄、熱影響區小、切口光潔度高、切割速度快等特點，并可切割成任意形狀，因此具有很強的適應性。
激光快速成型技術是將激光加工技術與CAD/CAM（計算機輔助設計/制造技術的縮寫）技術等相結合而形成的一項新技術，主要用于模具和模型行業。該技術可根據零件的CAD模型，用激光束將光敏聚合材料逐層進行固化，從而精確堆積成樣件。因此，利用該技術不需要模具和刀具也能快速精確地制造出形狀復雜的零件，這可使許多工業領域的新產品開發變得比較容易。
激光打標的應用領域也十分廣泛。所謂激光打標是指利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使局部表層材料發生變化，從而留下永久性標記。激光打出的字符可大可小，這對產品的防偽具有特殊的意義。近年來發展起來的準分子激光打標，現在已廣泛應用于微電子工業和生物工程。
激光表面處理是應用潛力很大的表面改性技術之一，特別適用于航空、航天、兵器、核工業、汽車制造業中需要改善耐磨、耐腐蝕、耐高溫等性能的零件。激光表面處理的內容很多，主要包括激光退火技術、激光沖擊硬化技術、激光強化電鍍技術、激光上釉技術、激光相變硬化技術、激光包覆技術、激光表面合金化技術等，這些技術對改變材料的機械性能、耐熱性和耐腐蝕性等都具有重要的作用。如激光退火可使多晶硅的電阻率降到普通加熱退火的1/2～1/3， 還可大幅度提高集成電路的集成度。
光刻技術――智能制造業的“巔峰”
1958年，美國科學家基爾比成功地把電子器件集成在一塊半導體材料上，從而制造出集成電路――20世紀最偉大的科技發明之一?，F在，人類已能夠把數十億個器件裝在一塊芯片上，制成超大規模集成電路，使得電子設備體積小、重量輕、功耗低、可靠性好。在微芯片集成度飛速發展的背后，光刻技術起到了至關重要的作用，集成電路的斷代史更是以光刻技術所能獲得的線寬作為主要標志。
每一個微芯片的誕生，都需要經過光的“精雕細琢”。要把復雜的電路設計復制到硅片上，離不開光刻機的投影成像。光刻機就像是一臺精密復雜的特殊照相機，是芯片制造中“定義圖形”中最為重要的一種機器。光刻是利用光源發出的光來完成圖形的復制和轉移的。光源的波長越短，光刻的“刀鋒”就越鋒利，所得到的圖形分辨率就越高。同時，光刻機還要求光源系統應具有足夠的能量，因為能量越大，其曝光時間就越短。光刻機還要求曝光能量必須均勻地分布在曝光區。
光刻機是諸多現代技術高度集成的產物，在過去的20多年里經歷了許多次革命，每一次的變革都加速了微芯片的不斷縮小，從而推動著半導體技術遵從摩爾定律而前進。隨著微芯片集成度的提高，開發新型短波長光源光刻機一直是國際上的研究熱點。
光學之眼――為工業產品做“體檢”
對工業生產過程以及產品質量的檢測是一個專業性很強的工作，需要借助各種有效的技術手段。就拿工業無損探傷來說吧，這可是光學技術大顯身手的“舞臺”。
工業管道內窺鏡可完成對人眼無法直接觀察到的場所以及高溫、有毒、有害場所的檢測，并把檢測情況實時地傳遞和記錄下來。管道內窺鏡一般由控制器、升降臺、攝像頭、電纜、爬行器、照明等部分組成。
光學加工技術范文第4篇
關鍵詞：MC403；刀具測量；刀具刃磨
1 研究的目的
隨著數字技術和CAD/CAM的快速發展，設計創新一套適于機械領域與航空領域的實驗平臺迫在眉睫。該設備基于數控技術將刀具幾何角度的檢測和刃磨無縫銜接，能實現通過數字技術來設計刀具角度的同時還能實現刀具的刃磨。因此該設備既可用于刀具角度的研究，也可用于數控技術的使用。而刀具幾何角度的刃磨和測量單元能夠對普通車刀和鉆頭的刃磨及角度測量。數控單元則根據數控指令實現試驗臺的單動及聯動。不但能實現半閉環控制，還可以實現閉環控制。
目前，國內外刀具生產企業多如牛毛，刀具的角度及材料趨于完善，但其主攻的制造行業，價格高昂，不適合工廠里的初級工人，而且對于航空材料的加工，刀具角度及材料更是保密。為此，將刀具刃磨與數控技術相結合從而設計刀具幾何角度并且刃磨實驗系統并擴充數據庫，將非常適合國內發展，特別是新興的航空產業。
本實驗平臺采用模塊化設計，不同模塊之間的銜接有很高的操控度和自由度，同時意向性和目標性很強。
2 研究的意義
在當今的機械制造行業中，數控技術逐步取代傳統的制造手段，成為最主流的生產方式。特別是國家放開低空領域促進航空工業園區的建立，低空小型飛行器的設計和制造將激發制造業更上一個臺階，針對于航空飛行器的材料加工，盡管不是空白，但是只有少數企業掌握。所以開發刀具幾何角度刃磨和檢測的實驗平臺，可以根據低空飛行器材料來設計刀具角度，通過加工過程中的數據采集，來更好的完善刀具的角度及切削用量。而采集的數據則可以用來擴充數據庫。這對于以后的低空飛行器制造和維修有著重要的意義。同時通過研究刀具的角度也能促使刀具生產企業更好的調整企業的經營方向。
3 刀具刃磨和檢測實驗平臺的發展狀態
為了保證被加工的零件所要求的質量，大多數企業采用機械夾緊式的轉為刀具，縮短換刀時間。但是由于刀片角度固定，因此固定了切削參數。為了達到理想狀態，通常要反復檢測和確定刀具切削部分的最佳幾何形狀。這些公司需要更精密和多用途、能夠用不同大小和式樣的刀具進行加工的機床。
3.1 刀具刃磨是機械加工過程中對切削刀具進行修磨時必不可少
隨著機械制造業的極速發展，特別是數控加工技術、柔性化生產以及數字車間的越來越廣泛應用和普及，對于能在切削過程中保持足夠的穩定性要求越來越高，因此切削刀具的制造和幾何角度的刃磨精度提出了更高的要求。數控工具磨床特別是柔性的數控工具磨床，歐美等發達國家的金屬切削刀具刃磨器材進入了成熟階段，但我國由于剛剛接觸此類設備，目前仍然在爬坡期。
3.2 刀具幾何角度檢測技術的發展狀況
近些年來工業上常用的刀具角度測量方法大致可分為：機械式角度測量、電磁式角度測量和光學式角度測量。機械式和電磁式因為研究早，目前已經非常成熟，其最大的特點就是簡單、低成本，但是測量過程中延時較長，伴隨著場地環境的變化影響了測量的精度，而對于不能接觸的物品更是無能為力。
使用光學設備對角度進行檢測相較于傳統的檢測手段有更多的特點，例如不用接觸工件、檢測精度高等。光學設備的微型化，將會越來越多的代替傳統設備。
同樣光學測量法也因為其體積相對于機械式和電磁式設備龐大，同時在惡劣的環境下，當前的光學測量技術不能滿足測量的要求。所以目前仍然在做改進和研究。隨著對測量技術的要求越來越高，將來會設計出更便攜、構造簡單、抗干擾能力強、非接觸、高精度的角度測量儀。
4 研究內容
明確了目前刀具檢測和刃磨實驗平臺的嚴重匱乏，并對設計創新該實驗平臺的可行性及總體設計方案進行論證，確定了最終的系統方案和模塊結構。
對金屬切削刀具的幾何角度的刃磨和檢測進行了分析，通過對刀具的角度和靜止參考系從而能確定刀具空間平面，刀具角度的刃磨可以通過手動方式和數控方式進行刃磨，提高效率，降低入門條件非常實用。
對刀具幾何角度的確定和空間的確定之后，首先明確了布局結構的可行性，然后按照設計的五大部分進行分別研究和方案的指定，最終將PC和數控伺服系統兩大模塊確定為系統的機械本體和控制本體的結構。
對刀具幾何角度刃磨和檢測的實驗系統進行了機械模塊的總體布局和研究，闡述了各個模塊的結構和細節，以及運行方法。從A軸的軸向移動平臺的布局運行，結構特點，主要作用。到C軸的軸向移動平臺的角度轉位，通過光柵尺來測定及刻度值的使用，能使使用者直觀的觀察到。再到測量平臺的機構和Y軸的軸向移動平臺的移動設計。最后對砂輪機模塊的設計，退刀進刀的X軸設計及結構應用。
對該實驗平臺的電控系統進行了詳細的開發和鉆研。主要對信號收發模塊的原理、數控伺服電機的工作與控制、刀具角度測量平臺的角度檢測的工作原理、光電編碼器的選擇和參數以及砂輪機變頻轉速的方法與布線進行了詳細的闡述與論證。
刀具測量與刃磨實驗平臺的基本實驗項目的設計與開發及實現方式。由電能到機械能，由電機到加工平臺，由車刀的刃磨到車刀幾何角度的測量，循序漸進，由淺入深的將電腦上的用戶界面與數控指令有效的結合起來，實現該實驗平臺的特性和成效。
5 結束語
在所有的金屬切削加工中，金屬切削刀具起著決定因素，常言道“七分刀、三分活”可見刀具在切削中的作用，隨著數控技術及電機信息技術的發展，普通的手工刃磨刀具的剛性需求太高，如何能讓更多的普通的操作通過數據庫進行檢索，并通過數控技術進行刃磨及檢測刀具將會非常關鍵。因為這樣能降低操作的技術標準，同時提高加工速度，并且對刀具刃磨的精度有所提高。所以，開發并逐步創新刀具檢測與刃磨實驗平臺具有非常廣闊的前景。
參考文獻
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光學加工技術范文第5篇
消旋檢測系統像差校正衍射元件的加工分析
根據檢測結果可知，經過程序補償的非球面，面型精度很高，證明此時機床及刀具狀態良好。在環境條件不變的情況下，將非球面程序更換為衍射面程序繼續加工，在補償后的非球面基礎上，將程序更換為衍射面程序，就可得到表面形貌良好的衍射面面型。3工藝因素分析金剛石車床加工衍射面的本質在于車床的高主軸回轉精度和導軌直線精度，利用程序驅動金剛石刀具沿特定軌跡由衍射元件邊緣走刀到中心位置。因此，刀具的選擇、調試直接影響到衍射元件的表面形貌。對于衍射元件，只要刀具半徑不為零，都會導致各衍射環帶突變位置的不完全車削，產生遮擋效應。遮擋效應會破壞衍射面面型的完整性，造成光能量的透過率損失，透過率損失的攔光面積計算公式可表示為L=4D2λMrct（NM-1）∑ct1c（5）
Fig.3Blocking effect式中，D為衍射元件的有效口徑，r為刀具曲率半徑，ct為衍射環帶個數，c為衍射環帶序數。圖3表示衍射過渡區的效率遮攔，陰影部分為圓弧形刀具造成的遮擋效應。本系統所設計的衍射元件有效口徑為26 mm，結合上述圖1可以看出，系統使用的衍射元件有10個環帶，用0.2 mm的圓弧形刀具加工，計算出透過率損失約為0.055，即能量損失率為5.5%。根據式（5）可知，在衍射元件輪廓參數已定的條件下，通過減小刀具半徑和更換折射率更大的材料可以減小陰影部分的面積，降低遮擋效應造成的衍射元件面型誤差及透過率損失。程序控制下的刀具在零件上最終位置是零件回轉中心，若裝調時刀具位置參數設置超過中心或不到中心，會使加工后的零件曲率中心交叉或分離，如圖4所示，說明刀具裝調誤差會導致衍射結構的環帶位置偏差。通過對試驗件的切削、檢測和補償，調整刀具位置參數到零件中心，從而減小了衍射環帶的偏差對面型精度的影響。表2給出了實際加工中進給速率和切削深度對粗糙度影響的對比試驗結果，可以看出，在進給速率和切削深度量值合理的范圍內，影響粗糙度的主要因素是進給速率，而切削深度對粗糙度影響較小。
綜上可知，合理的刀具半徑，刀具調試是保證面型精度的前提。通過降低進給速率和增加切削深度可以在保證加工效率的同時得到較小的表面粗糙度。4結論衍射元件的精度是影響光學系統性能的關鍵因素，為了實現消旋檢測系統高精度的表面形貌，引入衍射元件。文中充分發揮單點金剛石精密車削加工技術在制造紅外衍射光學元件中的作用，模擬出的非球面與衍射相位的擬合模型，結合非球面系數及衍射位相系數進行分析，并重點從遮擋效應以及刀具中心對零件的影響對金剛石車床加工衍射元件的工藝因素進行討論。系統在加工過程采用補償非球面基面的方法，綜合考慮加工工藝因素，得到了表面形貌良好的衍射元件。
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